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電子資訊
半導體
智慧電子產業生態變革之關鍵發展研究
作者:
楊瑞臨
、
彭茂榮
定價:
免費
出版單位:
工研院IEK電子分項
出版日期:
2010/11/30
出版類型:
產業報告
所屬領域:
半導體
瀏覽次數:
5617
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內容摘要
智慧電子產業生態變革,從封閉式系統架構走向開放式系統架構。手機系統之開放式系統架構成熟,惟市場高度競爭且高度集中,加上iPhone的出現以及Apple所建構之封閉價值供應鏈體系已直接影響上游IC廠商之競合版圖。
平板電腦加速IC及作業系統廠商水平滲透趨勢,其開放式作業系統於2010年開始啟動,Android導入,打破Wintel陣營在筆電因封閉價值供應鏈體系而長期壟斷之市場,台灣IC廠商有新發展機會。
車載電子開放式系統架構於2010年導入,預計Android之開放式作業系統以及其帶動之開放價值供應鏈體系將於2012年興起,台灣IC廠商可伺機進攻。
醫療電子開放式系統架構預估於2015年左右興起,台灣IC廠商可提早佈局。
目錄
目錄
第一章 緒 論 1-1
第一節 研究背景 1-1
第二節 研究目的 1-2
第三節 研究範圍 1-4
第四節 研究方法 1-5
第五節 研究架構 1-6
第二章 全球IC設計業發展趨勢 2-1
第一節 IDM之整併及委外趨勢 2-1
第二節 台灣IC設計業發展趨勢 2-9
第三章 全球智慧電子產業生態系統、應用市場與未來變革 3-1
第一節 智慧型手機與平板電腦 3-1
第二節 汽車電子 3-15
第三節 醫療電子 3-29
第四章 國際IC大廠在智慧電子生態系統的發展動態 4-1
第一節 三星(Samsung) 4-1
第二節 德儀(TI) 4-10
第三節 意法半導體(ST) 4-17
第四節 英飛凌(Infineon) 4-23
第五節 瑞薩(Renesas) 4-27
第五章 台灣IC設計業在智慧電子產業生態變革下之KSF分析 5-1
第一節 智慧型手機與平板電腦 5-1
第二節 汽車電子 5-6
第三節 醫療電子 5-14
第六章 台灣IC設計業發展與因應策略之研擬與建議 6-1
圖目錄
圖1-1 研究範圍 1-4
圖1-2 研究架構圖 1-6
圖2-1 美歐日等地IDM公司轉型方式及歷程典型案例 2-2
圖2-2 1970~2015年全球半導體產業平均建廠成本 2-3
圖2-3 180nm~32nm各製程世代設計成本 2-4
圖2-4 IDM公司委外動機分析 2-6
圖2-5 2009年IDM與Fabless業者在各半導體產品之營收比重 2-7
圖2-6 歷年台灣IC設計業產值趨勢 2-10
圖2-7 2009年台灣IC設計業廠商營收分佈 2-11
圖2-8 歷年台灣IC設計業應用領域結構變化 2-12
圖2-9 IC設計業終端應用產品變遷 2-14
圖2-10 台灣半導體產業結構 2-15
圖3-1 2008~2010Q2全球主要智慧型手機廠商市佔率 3-3
圖3-2 全球智慧型手機產業供應鍊系統 3-5
圖3-3 智慧型手機產業生態系統 3-7
圖3-4 2009~2013年全球Mobile Device出貨量 3-10
圖3-5 iPad Teardown 3-11
圖3-6 全球車用半導體供應鏈 3-16
圖3-7 2009年全球半導體應用市場分佈 3-18
圖3-8 2009~2014年全球車用半導體市場 3-19
圖3-9 2007~2013年全球汽車銷量及平均每部車半導體成本 3-20
圖3-10 2009年全球車用半導體應用市場分佈 3-21
圖3-11 2009年全球車用半導體元件市場分佈 3-21
圖3-12 2009年全球車用半導體公司市場占有率分佈 3-23
圖3-13 2008~2009年全球汽車產量(以國家區分) 3-24
圖3-14 台灣車用半導體的市場機會示意圖 3-26
圖3-15 Infotainment系統架構之變革 3-27
圖3-16 車用IC需求 3-28
圖3-17 醫療電子產業範疇(依功能性分類) 3-30
圖3-18 醫療電子產業生態(以ST為例) 3-31
圖3-19 全球醫療電子市場 3-32
圖3-20 全球醫療電子市場應用比重 3-32
圖3-21 全球醫療電子半導體市場 3-33
圖3-22 全球醫療電子半導體市場應用比重 3-33
圖3-23 醫療電子產品關鍵要素 3-40
圖3-24 在無線技術加持之下,聯網醫療電子已為大勢所趨 3-40
圖3-25 個人健康照護Eco-system 3-41
圖3-26 全球醫療電子產品整體發展趨勢 3-41
圖4-1 2008~2010Q2全球主要智慧型手機廠商市佔率變化走勢圖 4-2
圖4-2 2009年手機裝置四大關鍵晶片市場營收比重與龍頭廠商 4-4
圖4-3 2008Q1~2010Q2 Samsung智慧型手機採用各作業系統的出貨量比重 4-6
圖4-4 2005~2009年TI各產品線營收比重 4-11
圖4-5 2008~2010Q2全球主要智慧型手機廠商市佔率變化走勢圖 4-15
圖4-6 ST全球業務分佈比重 4-18
圖4-7 ST的半導體產品線 4-19
圖4-8 ST半導體產品應用分佈 4-19
圖4-9 2009年Infineon營收以元件類別分佈 4-23
圖4-10 2009年Infineon營收以應用市場區分 4-24
圖4-11 2009年Infineon區域銷售市場分佈 4-24
圖4-12 2009年Infineon製造據點分佈 4-25
圖4-13 2009年Renesas營收以元件類別分佈 4-27
圖4-14 2009年Renesas營收以應用市場區分 4-28
圖4-15 Renesas公司重新聚焦在三大領域 4-28
圖4-16 2009年Renesas的MCU元件應用市場分佈 4-29
圖4-17 2009年Renesas的海外市場發展策略 4-30
圖5-1 台灣/全球車用半導體產業價值鏈 5-10
圖5-2 兩岸車用半導體合作示意圖 5-13
圖6-1 智慧電子廠商水平滲透趨勢 6-2
圖6-2 智慧電子水平滲透時程表 6-2
圖6-3 車載電子開放式系統架構於2010年導入 6-3
圖6-4 有別於3C領域之量小但穩定的車用半導體市場 6-4
圖6-5 一台汽車裡面半導體content約300美元 6-4
圖6-6 Infineon半導體產品應用營收分佈 6-5
圖6-7 根據公司之體質、財務能力、與企業文化選擇適合之車電市場切入點 6-6
圖6-8 醫療電子產品市場量與單價 6-7
表目錄
表2-1 2005~2009年IDM與Fabless廠商的獲利比率分析 2-5
表2-2 2005~2009年IDM與Fabless廠商的負債與研發占營收比率 2-5
表2-3 2009年台灣前十大設計公司 2-13
表3-1 2007~2011年手機市場銷售量與年成長率 3-2
表3-2 智慧型手機主要作業系統供應商與市佔率 3-4
表3-3 智慧型手機業者採用各作業系統之比重 3-8
表3-4 2010年平板電腦市場主要競爭者與產品規格比較 3-12
表3-5 Tablet未來發展對台灣IC產業之可能影響 3-14
表3-6 全球主要車用電子廠與車廠的合作關係 3-17
表3-7 2009年全球車用半導體公司前十大排名 3-23
表3-8 2009年全球汽車銷量分佈及車用半導體比重 3-25
表3-9 醫療電子半導體市場佔醫療電子系統產品市場2.2% 3-34
表3-10 醫療電子半導體區域市場,亞太市場未來5年CAGR 17%高幅度成長 3-34
表3-11 醫療電子半導體應用產品市場(居家醫療Home) 3-34
表3-12 醫療電子半導體元件市場(居家醫療Home) 3-35
表3-13 醫療電子半導體應用產品市場(醫療影像Imaging) 3-35
表3-14 醫療電子半導體元件市場(醫療影像Imaging) 3-36
表3-15 醫療電子半導體應用產品市場(臨床醫電Clinical) 3-37
表3-16 醫療電子半導體元件市場(臨床醫電Clinical) 3-38
表4-1 Samsung電子集團2005~2009年營收 4-1
表4-2 2009年Samsung電子集團半導體部門產品結構 4-1
表4-3 iPhone 3G與iPad的晶片BOM表 4-5
表4-4 Samsung在2010年第2季上市的兩款主打的智慧型手機規格比較表 4-7
表4-5 2010年主要智慧型手機業者之應用程式商店比較表 4-8
表4-6 TI 2005~2009年營收 4-10
表4-7 TI主要產品線在2005年與2009年市佔率排名 4-12
表4-8 TI在2008Q4與2010Q2的產能分佈情況 4-12
表4-9 TI在2005~2009年的獲利比率與負債比率 4-14
表4-10 全球醫療電子半導體廠商排名(Top 15) 4-20
表5-1 智慧型手機相關業者之應用程式線上商店比較 5-2
表5-2 2009年全球各類手機通訊晶片供應商之銷售額 5-4
表5-3 台灣發展車用半導體之國際優勢比較 5-7
表5-4 客戶對車用、工業應用及消費性電子應用半導體產品要求的差異 5-11
表5-5 客戶對應用在汽車不同環境下的車用半導體產品要求 5-12
表5-6 車用半導體市場特性與營運型態利蔽 5-13
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第一章 緒 論
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第二章 全球IC 設計業發展趨勢
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第三章 全球智慧電子產業生態系統、應用市場與未來變革
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第四章 國際IC 大廠在智慧電子生態系統的發展動態
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第五章 台灣IC 設計業在智慧電子產業生態變革下之KSF 分析
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第六章 台灣IC 設計業發展與因應策略之研擬與建議
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