汽車在不斷提升運作效率的同時，透過更先進的ICT電子科技來達成汽車的價值提升與差異化已是全球車廠的主要途徑；而從全球重要車展、車廠佈局以及車輛發展趨勢分析，先進智慧車輛已經成為未來車輛產業的發展重點；而本研究定義『智慧車輛(Intelligent Vehicle)』，即是透過先進ICT技術，達成駕駛者與乘客更為舒適與便利的體驗感受，並朝向更為潔淨、省能以及安全發展；因此未來智慧車輛發展的三大主軸包括：安全、便利與環保，此三大主軸分別有其達成之車輛次系統以及關鍵半導體與元件，本研究從中分析出未來潛力商機以及台灣產業發展策略。
而無論是智慧車輛的潔淨、舒適便利或是安全，其車輛核心機電控制或是車載電子裝置當中，半導體元件扮演的關鍵角色愈來愈重要；雖然台灣半導體產業在3C領域已經累績一定的能量，然而目前3C市場成長動能趨緩，而在智慧車輛發展趨勢、台灣目前積極投入自主車輛創新以及中國大陸汽車市場的崛起，都將是台灣半導體產業將是重要的契機。
車輛產業著重少量多樣、研發與認證週期長、產品生命週期長、特殊車用規模要求等；因此台灣如何發揮半導體產業優勢，有效整合車輛產業特性，將是最為關鍵的問題。
經過研究發現，未來智慧車輛的三大主軸以及未來市場發展潛力，其主要的車電次系統包括：車載資通訊、電動車輛控制系統與馬達控制系統以及駕駛輔助安全系統；而其中關鍵半導體包括：微控制器(MCU)、電力電子元件(Power Device)以及影像感測器(Image Sensor)三大元件。
目前台灣半導體產業在微控制器、電力電子元件與感測器技術雖具備一定能量，但對於車用規格與驗證測試規範的掌握度仍低，包括：車載網路整合、耐嚴苛環境、元件驗證(AEC-Qulification)等，都仍有加強的空間。
雖然汽車產業已經發展將近百年的歷史，全球重要車廠掌握各區域市場與供應鏈力量牢不可破，但在電動車時代來臨、新興國家(包括中國與印度)汽車市場崛起，以及金融風暴過後全球汽車零組件供應鏈鬆動，對於新進廠商來說是一個重要契機，因此透過不同次系統的產品與市場定位分析，以及台灣廠商能量落差，鎖定關鍵應用與區域市場切入策略，包括中國與印度之電動車電力電子元件、電動車創新服務之車載資通訊元件、以及輔助式車輛安全系統所需之影像感測元件，都是台灣半導體與元件供應商可集中全力發展的重點項目。

目 錄

第一章　緒論 1-1
第一節　研究動機 1-1
第二節　研究目的 1-4
第三節　研究方法 1-6
第四節　研究流程與架構 1-10
第二章　智慧車輛與車用電子趨勢 2-1
第一節　全球汽車產業發展環境檢視 2-1
第二節　汽車電子發展總體趨勢 2-13
第三節　智慧車輛發展目標與關鍵系統分析 2-17
第四節　電動車輛發展議題 2-32
第三章　車用半導體與關鍵元件發展現況與趨勢 3-1
第一節　市場發展趨勢 3-1
第二節　技術發展趨勢 3-19
第三節　產業發展關鍵議題 3-31
第四章　智慧車輛關鍵潛力元件 4-1
第一節　智慧車輛關鍵系統 4-1
第二節　關鍵元件拆解與技術分析 4-3
第三節　關鍵元件市場與技術發展議題 4-20
第五章　台灣發展策略 5-1
第一節　全球汽車電子領導廠商經營策略分析 5-1
第二節　台灣車用半導體價值鏈分析 5-7
第三節　市場發展策略分析 5-14
第六章　結論與建議 6-1
第一節　結論 6-1
第二節　建議 6-6


圖目錄

圖1-1 智慧車輛發展三大主軸 1-2
圖1-2 產業供應鏈與價值活動矩陣 1-7
圖1-3 五力競爭分析模型 1-8
圖1-4 價值網分析模型 1-9
圖1-5 研究流程與架構 1-11
圖2-1 2007~2009年全球前十五個主要國家汽車銷售 2-1
圖2-2 2009年全球主要汽車集團銷售分析 2-3
圖2-3 金融風暴後國際主要車廠生態變化 2-4
圖2-4 2001~2009年印度小汽車生產量 2-9
圖2-5 未來汽車電子發展趨勢 2-13
圖2-6 車載資通訊產品發展藍圖 2-14
圖2-7 2008~2020年全球車載機市場規模 2-19
圖2-8 2008~2020年全球ECT/DSRC市場規模 2-20
圖2-9 2008~2020年全球免鑰匙車門開關市場規模 2-22
圖2-10 2008~2017年全球各區域主動式停車輔助系統安裝量 2-23
圖2-11 2008~2017年全球各區域被動式停車輔助系統安裝量 2-25
圖2-12 Volvo的盲點偵測系統 2-26
圖2-13 2008~2017年各地區盲點偵測系統安裝量 2-27
圖2-14 2008~2017年車道偏離系統年成長率與安裝比例預測 2-29
圖2-15 2008~2017年車用夜視系統安裝量 2-31
圖2-16 2009~2020年全球EV/HEV市場銷售量預測 2-32
圖2-17 2009~2020年全球EV動力模組市場規模預估 2-34
圖2-18 HEV/EV分類與動力驅動方式 2-35
圖2-19 不同HEV車型對於二氧化碳排放效能比較 2-35
圖2-20 Toyota Prius動力模組分析 2-38
圖2-21 Lexus Sedan LS 600h動力控制模組 2-39
圖2-22 EV/HEV動力控制模組產業供應鏈 2-41
圖2-23 EV/HEV動力控制元件到系統價格比較 2-42
圖2-24 SiC不同功率電壓所應用的區域範圍與供應商 2-43
圖3-1 車用半導體扮演汽車電子關鍵核心角色 3-2
圖3-2 每部新車出廠內含半導體元件成本 3-3
圖3-3 全球半導體市場規模 3-4
圖3-4 汽車關鍵半導體元件市場佔有率 3-5
圖3-5 Freescale車用半導體產品與解決方案 3-8
圖3-6 Freescale車用MCU產品定位Roadmap 3-9
圖3-7 Infineon車用半導體產品線 3-11
圖3-8 Infineon車用MCU產品Roadmap 3-12
圖3-9 Infineon車用電源管理IC產品Roadmap 3-13
圖3-10 Renesas微控制器產品Roadmap 3-15
圖3-11 Renesas FlexRay MCU產品Roadmap 3-16
圖3-12 車用微控制器基本架構 3-21
圖3-13 車用微控制器晶片方塊圖(Freescale MAC71xx系列) 3-23
圖3-14 車用通訊協定傳輸速度規格比較 3-27
圖3-15 車載網路通訊協定應用系統 3-28
圖3-16 車用半導體產業特性 3-32
圖3-17 車用電子與車用半導體產業供應鏈 3-33
圖3-18 汽車電子產業生態的轉變 3-34
圖3-19 車用半導體價值活動的移轉 3-35
圖4-1 電動車與傳統動力車之差異 4-3
圖4-2 電動車輛關鍵系統與技術拆解 4-4
圖4-3 電動車輛控制單元系統架構圖 4-5
圖4-4 電動車馬達控制單元系統架構圖 4-7
圖4-5 消費者對於電動車購買遲疑的原因 4-10
圖4-6 電動車資通訊服務內容 4-11
圖4-7 車載資通訊系統架構圖 4-12
圖4-8 車輛安全系統發展示意圖 4-15
圖4-9 車輛輔助安全關鍵系統與技術拆解 4-16
圖4-10 車用影像感測元件應用範疇 4-17
圖4-11 車用影像感測元件架構圖 4-18
圖4-12 ISO/TS 16949品質管理系統 4-21
圖4-13 AEC-Q100車用IC產品的驗證流程圖 4-22
圖5-1 Bosch主力產品 5-2
圖5-2 Delphi主力產品 5-3
圖5-3 Hella主力產品 5-4
圖5-4 Valeo主力產品 5-5
圖5-5 車用半導體產業競爭五力分析 5-7
圖5-6 台灣車用半導體產業價值網 5-11
圖5-7 進入成熟市場策略-以美國為例 5-15
圖5-8 2009年中國主要汽車集團生產數量 5-18
圖5-9 歐美汽車電子在中國之布局 5-19
圖5-10 日韓汽車電子在中國之佈局 5-20


表目錄

表2-1 2009年全球前十五大汽車銷售國家 2-2
表2-2 中國國家層級汽車電子研發基地 2-6
表2-3 中國地方層級汽車電子研發基地 2-7
表2-4 本土廠商納入當地大學研發能量合作進階技術開發 2-7
表2-5 印度汽車與零組件產業在環保、安全與小型車政策概況 2-11
表2-6 印度汽車與主要車廠合作促進小型車國際化 2-12
表2-7 2011~2016年車載資通訊創新應用發展趨勢 2-15
表2-8 2011~2015年車用安全輔助未來發展趨勢 2-16
表2-9 全球HEV上市車款 2-33
表2-10 HEV/EV分類與對應代表車款之價格比較 2-36
表2-11 不同HEV/EV分類之動力模組需求分析 2-36
表2-12 不同HEV之動力模組價格 2-37
表2-13 未來HEV/EV動力控制模組所面臨的挑戰 2-39
表2-14 功率元件供應商與車廠採購關聯 2-44
表3-1 全球主要車用半導體領導廠商營收狀況 3-6
表3-2 主要車用半導體領導廠商產品佈局現況 3-7
表3-3 車用微控制器主要應用領域 3-24
表3-4 車載網路主導廠商與IC供應商 3-29
表4-1 車輛控制單元(VCU)關鍵元件與技術分析 4-6
表4-2 馬達控制單元(MCU)關鍵元件與技術分析 4-8
表4-3 車載資通訊關鍵元件與技術分析 4-13
表5-1 進入成熟市場關鍵成功因素 5-16
表5-2 國內車電次系統與元件相關廠商 5-22