精密封裝設備技術發展的趨勢，可以從封裝產品的世代交替窺知一二，由早期的低腳數導線架封裝，到今天的BGA、覆晶封裝、CSP、SIP以及WLP等等的先進封裝分別獨領風騷各自的應用產品領域，在消費主導製造的時代，設備廠商如何能夠站在科技潮流的浪頭之上，因應產品生命週期越來越短，產品售價越來越低，且如何能夠持續的為公司延續本身的競爭優勢，在在考驗著經營者的智慧。一個公司不僅要專注在目前市場主流的產品，也要有遠見洞察未來的次世代技術，以半導體後段設備來說由於世代交替快，多是僅兩、三年的時間即一個世代，因此對於未來趨勢的掌握，益顯重要，故更需高瞻遠矚的洞察技術發展歷程。

由於封裝產業，不斷朝向I/O數高、體積縮小、系統整合、速度更快、單價更低及成本下降的趨勢。精密封裝設備因此被要求的是更精細的銲線線距(Fine Pitch)，更多的I/O腳數，更快的傳送系統、更快速的視覺辨識系統、更小的機台體積、更準確的定位系統等等，不僅在機械加工本身精度的要求，更是電控系統整合的極致表現。而本研究以主流技術中的銲線設備、黏晶與覆晶設備來探討機電整合技術與封裝設備的應用。並以技術道路圖(Roadmap)為切入點，探討相關技術的里程碑，作為政府擬定政策、廠商規劃研發目標的參考依據。

目前台灣的設備自製率並不高，而關鍵零組件亦掌握在美、日、歐廠商手中，其中設備材料費用即佔了整體成本的六成以上，不僅限制了我國產業技術發展的自主性，也使得封裝設備成本相對提高，而先進國家就以這些關鍵性零組件來控制其他國家相關產品的競爭力，部分設備業者只能侷限於裝配組立的等級。關鍵零組件若完全仰賴進口，要在設備技術上趕上先進國家，將是十分困難。就IC封裝設備所需的重要零組件來源分析，部分項目國內已有能力自製，如吸嘴、注膠嘴、頂針、模具、油/氣壓零組件、取放機構、Heater、X-Y Table…等，而技術及品質層次要求較高的零組件，如伺服馬達、步進馬達、雷射頭、CCD Camera、Micro-Scope…等均需仰賴國外進口。如何利用本身原有的優勢，整合上、中、下游的資源，扶植培養關鍵零組件廠以確保本身產業鏈的完整，進而能夠確保上游材料的供貨，搶先開發新時程的技術，更甚期許能夠在未來可以領導技術、創制標準。若國內想要發展封裝設備產業，則加強國內設備相關之機電技術與組件的能力，將是我國廠商所要努力的目標。

====章節目錄====
第一章 緒論…1-1
　　第一節 研究動機與目的…1-1
　　第二節 研究範圍…1-4
　　第三節 研究方法…1-5
　　第四節 研究架構…1-7
第二章 半導體封裝設備市場現況與廠商產品趨勢分析…2-1
　　第一節 半導體封裝產業市場現況分析…2-1
　　第二節 半導體封裝產品需求與發展趨勢…2-8
　　第三節 我國半導體封裝產業發展與投資概況…2-14
　　第四節 全球半導體封裝設備市場規模分析…2-30
第三章 機電整合技術與封裝設備之系統分析…3-1
　　第一節 晶圓封裝設備簡介…3-1
　　第二節 機電整合技術於黏晶機之應用…3-8
　　第三節 機電整合技術於銲線設備之應用…3-17
　　第四節 機電整合技術於覆晶黏晶設備之應用…3-33
第四章 設備機電技術關鍵發展項目分析與預測…4-1
　　第一節 技術道路圖預測方法…4-1
　　第二節 機電整合技術於封裝設備之技術關鍵點分析…4-5
第五章 半導體黏晶、銲線設備產業市場 與廠商技術現況分析…5-1
　　第一節 國際領導廠商之技術發展策略分析…5-1
　　第二節 台灣封裝設備與組件產業廠商概況…5-31
第六章 結論與建議…6-1
　　第一節 結論 …6-1
　　第二節 建議 …6-5

====表目錄====
表2-1 全球經濟情勢及半導體產業市場規模 (2003-2008) …2-1
表2-2 全球封裝市場-營收分佈(2002-2007) …2-4
表2-3 全球委外封裝市場-營收分佈(2002-2007) …2-4
表2-4 全球委外封裝市場-營收分佈(2003-2007) …2-5
表2-5 2002 年全球前10 大封裝廠…2-6
表2-6 FCOB 覆晶封裝之應用與市場預測…2-8
表2-7 FCIP 之應用與市場預測…2-9
表2-8 Wafer Level Package 之應用與市場預測…2-10
表2-9 2002 年 全球前10 大封測代工廠商排名…2-14
表2-10 全球封裝設備廠商設備投資金額預測…2-31
表2-11 全球封裝設備市場區域分析…2-32
表2-12 2002 年半導體後段設備業者前10 大排名…2-35
表2-13 全球封裝設備廠營收預估…2-36
表2-14 全球分項封裝設備市場預測…2-37
表3-1 黏晶設備技術道路圖…3-2
表3-2 銲線設備技術道路圖…3-3
表3-3 覆晶(Flip Chip)黏晶機產品規格及競爭力分析…3-7
表4-1 半導體黏晶與銲線設備技術發展趨勢座談會與會人員名單…4-4
表4-2 覆晶黏晶設備與銲線設備功能屬性區分…4-9
表4-3 覆晶黏晶設備與銲線設備功能屬性之關鍵技術分析…4-16
表4-4 兩項設備共同關鍵技術缺口技術缺口分析…4-19
表4-5 銲線設備機電系統技術道路圖…4-21
表4-6 黏晶/覆晶設備之機電系統技術道路圖…4-22
表5-1 全球Flip Chip Bonders 營收…5-4
表5-2 全球黏晶設備營收預估…5-6
表5-3 ESEC 黏晶設備技術規格…5-16
表5-4 全球Wire bonders 營收…5-18
表5-5 「UTC-1000」的規格…5-27
表5-6 「FB-150」主要規格…5-30
表5-7 我國投入半導體後段設備廠商一覽表…5-32
表5-8 封裝前段設備國內外規格比較…5-34
表5-9 半導體後段設備主要零件表…5-41
表5-10 我國馬達技術現況與國外技術水準比較…5-43
表6-1 全球封裝設備市場區域分析…6-2
表6-2 全球封裝設備廠營收預估…6-3

====圖目錄====
圖1-1 BGA 封裝流程示意圖…1-4
圖1-2 報告研究架構…1-7
圖2-1 全球資本支出與半導體市場成長率趨勢圖…2-2
圖2-2 全球各區資本支出比例圖…2-3
圖2-3 全球半導體IC 封裝出貨預測…2-5
圖2-4 2002 各國封裝廠市佔率…2-7
圖2-5 Amkor 公司技術道路圖(一)…2-13
圖2-6 Amkor 公司技術道路圖(二)…2-13
圖2-7 五大封裝廠設備主製程設備進口規模…2-18
圖2-8 覆晶及其他裸晶接合封裝數量預測…2-26
圖2-9 日月光封裝技術道路圖…2-29
圖3-1 K&S 8098 Large Area Ball Bonder …3-4
圖3-2 黏晶機系統架構圖…3-8
圖3-3 銲線機系統架構圖…3-18
圖3-4 銲線機硬體架構圖…3-19
圖3-5 電控軟體架構…3-19
圖3-6 視覺辨識系統架構圖…3-24
圖3-7 銲線動作流程…3-29
圖3-8 覆晶黏晶機機構…3-33
圖3-9 覆晶構裝動作…3-41
圖4-1 半導體封裝製程流程圖…4-5
圖5-1 全球黏晶機主要廠商營收折線圖…5-7
圖5-2 2002 全球黏晶機廠商佔有率分佈…5-7
圖5-3 NEC 機械黏晶機營收折線圖…5-9
圖5-4 ESEC 黏晶機營收折線圖…5-12
圖5-5 全球銲線機主要廠商營收折線圖…5-19
圖5-6 2002 全球銲線機廠商佔有率分佈…5-19
圖5-7 K & S 銲線機營收折線圖…5-21
圖5-8 新川銲線機營收折線圖…5-25
圖5-9 Kaijo 銲線機營收折線圖…5-28
圖5-10 2003 年國內封裝設備廠商出口金額…5-33
圖5-11 優力特科技全自動晶圓切割設備…5-36