一、研究背景、目的、範圍、架構及方法

台灣經濟屬於「淺碟型」，不但過度依賴美國市場，而且集中在高科技產業。其中台灣的DRAM廠商並沒有掌握關鍵技術，產業自主性低，每年還要提出大筆的技術移轉費用，產值雖然很大，但利潤波動也很大，甚至經常發生虧損。

因此，在景氣轉變的時候，台灣廠商就容易受到衝擊，就像是淺碟子裝滿水，只要受到外力一點點波動，水就很容易濺出來。2008年的金融危機發生，景氣變化太快，國內DRAM業者立即面臨嚴重虧損，陷入經營危機，轉而尋求政府予以協助。

除了DRAM之外，台灣也有許多重要產業，在全球都具有一定規模，但自主技術能力不足，常需支付鉅額技術授權費用或以整廠輸入方式維持產業發展，未來是否可能重蹈DRAM產業的覆轍，是非常值得研究的議題。

首先深入分析台灣DRAM產業的發展歷程及面臨的難題，以了解發生危機的原因。接著為淺碟型產業下定義，並找到淺碟型產業的檢驗指標，並檢驗台灣10大產業之淺碟傾向，判斷哪個產業可能是下一個地雷。最後研擬淺碟型產業中長期之深根轉型之發展策略，以避免發生危機。

依據產業產值規模、產業成長性、及台灣正在大力發展的熱門產業等，挑選出10個重要產業為主要的研究對象，包括DRAM產業、LCD產業、手機產業、石化產業、工具機產業、太陽能產業、LED產業、汽車產業、醫電產業、及PCB產業等。

針對各產業的淺碟傾向分析，採用淺碟型產業分析模型，其檢驗指標，包括：

(一)產業附加價值指標
1.關鍵成功因素(KSF)細項指標
關鍵成功因素(KSF)是指：產業在一完整的價值鏈活動中，是否從事最關鍵的價值活動，如香水產業中是品牌行銷活動。
2.產業進入障礙細項指標
進入障礙(Entry Barriers)是指：產業所從事的價值鏈活動，是否具有他人很難進入的障礙以保障產業既有的利益。若進入障礙愈高，產業愈不易受到競爭的威脅，而可保有既得之活動價值。

(二)產業鏈結構之完整性與連結性指標
1.產業鏈結構細項指標
台灣在一完整的價值鏈結構中，所從事的價值活動類別的多寡及連結度，如太陽光電產業中，由上游的矽材、矽晶圓、太陽能電池、模組、系統等五個主要產業活動中，台灣從事了多少個類別的產業活動。所從事的產業活動類別愈多，連結度越高，代表越有優勢。
本研究認為，產業之附加價值與產業鏈結構完整性均低於主要競爭者之產業，對產業長期發展有不利的影響，較可能出現危機，即為淺碟型產業。

二、淺碟型產業的定義與指標分析結果

依據淺碟型產業的定義與指標分析結果，可以將產業分為四類。
1.淺碟型產業：台灣10個重要產業中，DRAM及矽晶PV等2個產業屬於淺碟型產業。
2.附加價值高於競爭國的產業：醫電產業及PCB產業。
3.產業鏈結構完成性高於競爭國的產業：LCD產業、石化產業、及汽車產業。
4.附加價值及產業鏈結構完成性均高於競爭國的產業：包括手機產業、工具機產業、及LED產業。

三、台灣DRAM產業面臨七個難題
台灣DRAM產業面臨七個難題，從產業整體的角度來分析，台灣DRAM產業主要的問題如下。
(一)無法掌握標準型DRAM關鍵技術
台灣DRAM廠商以技術移轉模式為主，每年支付大量權利金，無法掌握標準型DRAM產品設計技術與製程微縮技術，落後競爭廠商2個世代。且企業決策者以短期成本下降，獲利提升為首，但長期造成風險提升。

(二)無法掌握利基型記憶體技術
台灣DRAM廠商研發投入比例低，無法有效開發利基型記憶體產品。且台灣只重DRAM，未量產NAND Flash及其他記憶體產品。

(三)停止投入DRAM自主技術研發
台灣在1994年次微米計畫後即停止再投入DRAM自主技術研發。

(四)資源無法集中
台灣廠商家數過多(6家)，資源無法集中(例如研發資源)。

(五)無領導型客戶穩定訂單
台灣廠商排名5~10，主打現貨市場，無大型穩定客戶(品牌PC系統廠)。

(六)一窩蜂投資，產能供給過剩
DRAM問題出在對需求錯誤預估，過度樂觀看待Vista對DRAM的需求，瘋狂興建11座12吋晶圓廠，造成產能供給過剩。標準型DRAM價格遠低於成本，廠商嚴重虧損，現金流出，出現經營危機。只重DRAM，產能無法調整，只能減產。

(七)靠借錢投資，財務槓桿比例太高
嚴重虧損之外，問題在於財務槓桿比例過高，靠借錢來投資，高負債，現金不足，還債壓力大。
針對淺碟型產業之深根發展策略思維，方向有二，一是藉由提升產業附加價值，以脫離淺碟型產業。二是藉由提升產業鏈結構之完整性與連結性，以期許超越主要競爭國。

台灣DRAM產業再造三部曲，包括解困、整合、深根轉型。
1.解困(短期)：廠商應變策略
-成本控管、減產、減少資本支出：以保留現金部位。
-已出現經營危機的DRAM廠商：進行債務展延、各管道新增資金。
-待景氣回春：待產品價格高於現金成本。
-此次DRAM產業發生危機時，政府短期採取的緊急措施是透過業者與銀行之債權債務協調，協助廠商暫時渡過資金償還之壓力。

2.整合(中期)：廠商整合策略
-增加營運效率、資源整合：增加與技術母廠合作籌碼、提昇競爭力。
-有效控制產能：避免大量生產削價競爭。

3.轉型(長期)：廠商深根轉型發展策略
(1)扎根技術，以提升附加價值
經營創新：台灣廠商的營運模式已逐漸從DRAM代工生產轉型至與技術母廠共同進行技術合作研發模式(IP共享)，不僅開始建立自主技術並朝向與國際母廠同步而努力，也有機會逐步降低並擺脫授權金與權利金的日子。因此建議政府應持續支持並獎勵台灣DRAM業者與國際大廠合作研發，以利台灣扎根並掌握自主技術。

產品創新：從標準型DRAM(PC應用)，發展利基型DRAM(Mobile應用…)。與技術母廠共同發展利基型DRAM產品技術，提昇產品利潤，以提昇產業附加價值。

技術創新：從標準型DRAM(PC應用)，進一步多元佈局NAND Flash以分散風險並加速技術躍進。建議政府可獎勵並協助台灣廠商策略性多方取得NAND Flash技術，不但可提升台灣先進製程之能力，也能分散風險。

(2)開拓市場，以提昇產業鏈結構完整性
除了台灣市場之外，進攻歐美品牌筆記型DRAM合約市場，強化中國等新興利基型DRAM市場需求。

四、台灣矽晶太陽光電廠商受巨大衝擊後急起直追
自從1999年起由SHARP開始帶動矽晶型太陽能模組大量生產，再加上2004年德國躉購電價(Feed-in Tariff，FIT)機制的建立，使得太陽光電廠商有如雨後春筍般的冒出，而整體產業也有相當驚人的成長。然而，由於台灣過去傳統的代工出口生產經營模式仍然延續至太陽能產業，忽視了該產品性質並非電子消費產品，而是個能源產品，使得該產業很快地走向過去其他淺碟型產業的型態。

台灣廠商雖然也在2008年來這場大海嘯中被波及，但由於廠商規模不大，且不像其他國家廠商有眾多的轉投資子公司，加上並未直接接觸最下游使用者，因此較不容易感受到下游需求不景氣的情況，受到衝擊的時間比起其他國家還要晚，直到2008年12月才開始明顯感受到這個衝擊的莫大壓力。

台灣矽晶太陽光電廠商在這場巨大衝擊中，開始發現一些過去所沒有注意的地方：
1.缺乏下游通路：由於過去台灣廠商皆依靠中游的代工，因此對於下游的通路與客戶並沒有積極經營，在市場突然消失時變得手足無措。
2.中游產能過大：由於過去台灣廠商都以整線設備快速擴廠，但在沒有下游使用者經營的情況下，為了要提高產能利用率需要不斷地向外尋找訂單或是等待訂單。
3.產業鏈未整合：由於經濟不景氣，加上德國為首的太陽光電補助國家每年不斷把躉購費率調降，使得模組的價格需求一年比一年還低，這也造成了廠商要很快地面對成本壓低的壓力。台灣廠商由於分工嚴明，每一段都要求有獲利，使得最終得到的模組成本很難與中國大陸垂直整合的廠商相比，因此逐漸也朝著垂直整合的方向邁進。
4.產品缺乏差異化：各廠採用整線輸入設備，使得各廠之間產品變化不大，甚至與大陸廠商也無大差異，因此國內廠商在過去產線較為有空的情況下，快速地做了短暫的研發，推出了一些較有改良的新產品。

台灣廠商發現這些問題後，也不斷朝著這些缺口去補足。然而，由於中國大陸的轉單，使得國內廠商景氣也開始復甦，在這些缺口改進的腳步有稍微變緩。但不可否認的，台灣廠商已意識到與對岸的差距，正在努力急起直追。目前台灣廠商在金融海嘯後所做的措施如下：
1.設立系統整合通路：系統整合廠的概念開始在國內產業蔓延，尤其在產能過剩的情況下，自行尋找通路成為自力救濟最有效的方式。所謂的系統整合廠，並不是指一般的系統安裝，而是指具備專案開發、財務規劃與籌措資金、調集物資與系統設計的廠商，此類廠商將不受地域的限制，可以打通國際市場，成為國內廠商自行打開通路最有效的途徑。
2.國內大企業紛紛投入：正在產業低點時，國內大企業如台積電、友達、鴻海等，也因為自身企業想要轉型或投入新興產業，陸續在2009年期間積極尋找可以切入的空間。目前友達可說是較有實際作為，成立友達能源科技來發展系統與模組，並入股日本M.Setek來確保料源，而原本想要投入的薄膜技術也仍在發展中，可說是在金融海嘯後投入最積極的公司。
3.進行垂直整合：國內廠商驚覺太陽光電產業並不能依循過去半導體產業的經驗，採各階段分工的模式，因此在2009年期間在垂直整合做了相當大的努力。目前可以看到龍頭廠茂迪已經宣佈將生產矽晶模組，使得整條產業鏈愈來愈完整；昱晶集團也在2009年及時轉向，原本想藉由旗下旭晶能源來發展上游，但今年另外成立昊晶能源來經營下游的模組與系統，也形成了一條龍生產的態勢。

台灣矽晶太陽光電產業在鄰近大陸的強勢競爭下，目前所受的壓力相當大，只能靠著過去半導體產業的發展經驗與刻苦耐勞的中小企業精神才能得到偏安一隅的現狀。但未來的狀況只會更險惡。正如前文所提，中國大陸政府在政策上的幫忙，使得當地太陽光電廠商可以快速地成長，但除此之外，也對於台灣廠商形成了磁吸作用。

因此，若要使台灣廠商能夠在國內深根，且能夠讓台灣中小企業的能力發揮到最大，則必須要導入「系統整合廠」的概念。系統整合廠雖然是整個產業鏈的最下游，但此類廠商負責專案的開發、資金的籌措與週轉、電廠的經營與系統的設計，消極者可以對外搶下標案，積極者則可以營建商的模式在空地投資設立太陽能發電廠。系統整合廠與系統安裝商最大的不同，在於系統安裝商在地性相當強，而系統整合廠可以打進國際市場。

台灣的狀況，則需要至少一家具有強而有力品牌的系統整合廠。這系統整合廠對外可以搶下訂單，貼近當地人脈，建立口碑品牌，更藉由建立起來的品牌名聲來加強原料的議價能力；對內，則要面對以中小企業組成的中上游廠商，將這些廠商以策略聯盟的方式整合成完整產業鏈，並在設計能力與品質控管上能夠紮實地建立起能力，而更重要的，就是要能夠建立起獨特的營運模式。若有一家強而有力的本土系統整合廠，台灣仍能夠以過去最擅長的中小企業經營模式在國內成長茁壯。

依照現今形式，太陽光電生產中心向兩岸地區移動已成為了趨勢，未來想要在這趨勢中繼續生存下去，不能只靠勤儉持家的製造業模式去經營，應朝著具有品牌效益的服務業模式發展，才能讓國內企業能夠在無內需與國內政策支援下，仍能夠長久經營的最根本條件。

目 錄

第一章　緒論
　第一節 研究背景
　第二節 研究目的
　第三節 研究範圍
　第四節 研究架構
　第五節 研究方法

第二章　淺碟型產業定義與檢驗指標
　第一節 淺碟型產業定義與檢驗指標說明
　第二節 淺碟型產業檢驗指標細項

第三章　檢驗台灣10大產業之淺碟傾向
　第一節 2009年台灣10大產業淺碟傾向分析結果
　第二節 2009年台灣10大產業淺碟傾向細項指標

第四章　淺碟型產業深根發展策略－DRAM
　第一節 各國發展DRAM的歷史
　第二節 台灣DRAM產業發展歷史
　第三節 金融海嘯衝擊，台灣DRAM產業面臨的問題與挑戰
　第四節 DRAM領導廠商之優勢與營運模式分析
　第五節 台灣DRAM產業深根發展策略

第五章　淺碟型產業深根轉型發展策略－矽晶太陽光電
　第一節 全球矽晶太陽光電產業發展概況
　第二節 金融海嘯衝擊下，台灣矽晶太陽光電產業面臨的問題與挑戰
　第三節 全球矽晶太陽光電領導廠商之優勢與營運模式分析
　第四節 台灣矽晶太陽光電產業深根發展策略

第六章　結論



圖 目 錄

圖1-1 研究架構
圖3-1 台灣10大產業淺碟傾向分析結果(2009年)
圖4-1 台灣DRAM產業發展歷程
圖4-2 台灣DRAM產值與產能概況
圖4-3 台灣DRAM廠商營收表現
圖4-4 台灣DRAM廠商淨利表現
圖4-5 台灣DRAM廠商淨利率表現
圖4-6 全球DRAM製程進度概況
圖4-7 2008年全球DRAM廠商營利率
圖4-8 全球記憶體市場規模及主要廠商
圖4-9 淺碟型產業深根發展策略思維
圖4-10 淺碟型產業深根發展策略
圖5-1 太陽能電池產量發展狀況
圖5-2 近年多晶矽材料之需求與供給狀況
圖5-3 全球太陽能電池生產版圖變遷狀況
圖5-4 台灣主要矽晶太陽能電池廠商營收於2009年第二季末開始反彈
圖5-5 台灣主要矽晶太陽光電廠商之垂直整合狀況
圖5-6 中國大陸廠商於金融海嘯前之發展模式
圖5-7 中國大陸主要矽晶太陽光電廠商之垂直整合狀況
圖5-8 尚德與茂迪在金融海嘯後之毛利率變化比較
圖5-9 中國大陸政府動用國營銀行的力量救濟太陽光電廠商
圖5-10 中國大陸政府之保護政策對台商產生磁吸作用
圖5-11 系統整合廠之營運模式概念


表 目 錄

表2-1 關鍵成功因素(KSF)細項指標說明
表2-2 產業進入障礙細項指標說明
表2-3 產業鏈結構之完整性與連結性指標說明
表3-1 台灣10大產業產值概況(2009年)
表3-2 台灣10大產業淺碟傾向分析結果(2009年)
表3-3 台灣DRAM產業附加價值分析(KSF構面)2009年
表3-4 台灣DRAM產業附加價值分析(產業進入障礙構面)2009年
表3-5 台灣DRAM產業鏈結構完整性分析2009年
表3-6 台灣矽晶PV產業附加價值分析(KSF構面)2009年
表3-7 台灣矽晶PV產業附加價值分析(產業進入障礙構面)2009年
表3-8 台灣矽晶PV產業鏈結構完整性分析2009年
表3-9 台灣LCD產業附加價值分析(KSF構面)2009年
表3-10 台灣LCD產業附加價值分析(產業進入障礙構面)2009年
表3-11 台灣LCD產業鏈結構完整性分析2009年
表3-12 台灣手機產業附加價值分析(KSF構面)2009年
表3-13 台灣手機產業附加價值分析(產業進入障礙構面)2009年
表3-14 台灣手機產業鏈結構完整性分析2009年
表3-15 台灣工具機產業附加價值分析(KSF構面)2009年
表3-16 台灣工具機產業附加價值分析(產業進入障礙構面)2009年
表3-17 台灣工具機產業鏈結構完整性分析2009年
表3-18 台灣汽車產業附加價值分析(KSF構面)2009年
表3-19 台灣汽車產業附加價值分析(產業進入障礙構面)2009年
表3-20 台灣汽車產業鏈結構完整性分析2009年
表3-21 台灣石化產業附加價值分析(KSF構面)2009年
表3-22 台灣石化產業附加價值分析(產業進入障礙構面)2009年
表3-23 台灣石化產業鏈結構完整性分析2009年
表3-24 台灣醫電產業附加價值分析(KSF構面)2009年
表3-5 台灣醫電產業附加價值分析(產業進入障礙構面)2009年
表3-26 台灣醫電產業鏈結構完整性分析2009年
表3-27 台灣LED產業附加價值分析(KSF構面)2009年
表3-28 台灣LED產業附加價值分析(產業進入障礙構面)2009年
表3-29 台灣LED產業鏈結構完整性分析2009年
表3-30 台灣PCB產業附加價值分析(KSF構面)2009年
表3-31 台灣PCB產業附加價值分析(產業進入障礙構面)2009年
表3-32 台灣PCB產業鏈結構完整性分析2009年
表5-1 我國矽晶太陽光電產業鏈廠商分佈狀況
表5-2 中國大陸於2005至2007年間於海外股票上市之狀況
表5-3 中國大陸政府所頒布之太陽光電相關政策一覽