本院所執行經濟部「產業技術知識服務(ITIS)計畫」已屆十九年，在產業研究與資訊服務之餘，我們透過年鑑的撰寫，除忠實記錄產業發展的軌跡之外，並將產業的特色與變化真實反映，使讀者能藉以掌握產業發展的脈動。第十八本的半導體工業年鑑，我們仍秉持一貫“忠實、完整、客觀、分析”的信念，為新世紀半導體產業作詳實見證，並引介產業新趨勢、新契機。

本年鑑共分五章，各章節的意涵與精神如下：

第1章： 『統計指標』─ 內容涵括總體經濟、下游應用產業與IC產業，以圖表方式使讀者能一眼掌握2007年半導體產業重要相關資訊。

第2章： 『回顧與前瞻』─ 回顧是另一種見證，我們從總體經濟、下游應用產業、半導體重要議題等構面，來檢閱2007年半導體產業內/外在的變化；此外，在『五大趨勢前瞻』部份，以宏觀的角度探討次世代微影技術、MEMS、次世代CPU、LED Driver IC等產品技術趨勢、與18吋晶圓廠…等重要產業趨勢。

第3章： 『產業發展動向』─ 全球化時代來臨，人才、資金、技術、營運管理技能的自由流動不僅使各區域半導體市場規模互有消長，區域內半導體業者彼此間的競爭合作也日趨激烈，本章藉由回顧各區域半導體2007年整體、元件、應用市場動態，並進一步預測未來3年市場走向，且綜合整理出各區域半導體業者於資本支出、營運策略、前瞻技術面的佈局，藉此評估出各區域半導體之整體戰力，以作為業者擬定經營策略之參考。其次分析台灣上中下游半導體業者2003~2008年整體產銷與市場概況，及2007年產業發展趨勢，並將半導體相關材料產業及設備產業分別獨立篇幅撰述；期望透過「知己知彼」，能清楚定位台灣產業與產品實力，為未來再創佳績。由於台灣獨特的專業分工體系為全球罕見，因此我們對台灣上下游產業的研究與描述，亦是本年鑑異於國外相關作品的一大特色所在。

第4章： 『技術與產品應用發展動向』─ 3C整合潮流帶動行動娛樂、數位家庭等概念興起，相關產品對高效率、多功能、低耗電、高整合、低成本的需求也進一步激起市場對於DTV Chipsets、Driver IC、類比元件更高的需求，而多核心處理器、3D IC、WiMAX …等產品應用更帶動了更多新興半導體元件的成長，因此本篇從產品與技術角度切入，探討相關技術的推展及應用市場的發展，並找出下階段IC產品技術之發展機會。

第5章： 『參考附錄』─ 以議題事件摘要的方式彙集2007年半導體產業重要紀事。此外，並收錄台灣半導體相關廠商的基本資料、協會、國內外公司的網址以及增加全球前十大半導體廠商佈局，以供讀者查詢。

在全球化浪潮下的知識經濟時代；半導體儼然已成為推動世界景氣不斷向前的火車頭，產業環節下的任何營運佈局與策略作為，無不動見觀瞻、影響深遠，尤其台灣位居IC產業價值鏈的核心重鎮，聞名於世的「垂直分工、群聚效應」；及「快速量產、彈性管理」預期仍將扮演維持優勢於不墜的關鍵要素，並隨著新技術與新產品的催生而不斷向上提升。期望半導體工業年鑑的持續發行，除忠實紀錄產業的發展軌跡外，亦能成為各界經營决策的重要參考。
最後，謹向所有熱心參與的作者群、以及關心本年鑑的讀者們，致上十二萬分謝忱。

====章節目錄====

第一章　統計指標 1-1
1.1 總體經濟重要指標 1-1
1.1.1 全球經濟成長率 1-1
1.1.2 全球消費者物價變動率 1-2
1.1.3 全球貿易量(商品及服務)成長率 1-2
1.1.4 台灣總體經濟指標預測 1-3
1.1.5 2001~2007年各國貨幣對美元均價 1-4
1.2 下游應用產業重要指標 1-5
1.2.1 全球下游應用產業 1-5
1.2.2 台灣下游應用產業 1-7
1.3 IC產業重要指標 1-9
1.3.1 全球IC產業 1-9
1.3.2 台灣IC產業重要指標 1-15
1.4 台灣IC產業/產品之全球地位 1-21
1.4.1 2007年全球前三大之半導體產業 1-21
1.4.2 全球第一產業分析：晶圓代工、IC封裝測試 1-22
1.4.3 2007年全球前三大之半導體產品 1-27
1.4.4 全球第一產品分析：Mask ROM、大尺寸LCD Driver IC、
DVD MPEG-2 Decoder 1-27
第二章　回顧與前瞻 2-1
2.1 電子產業回顧與前瞻 2-1
2.1.1 資訊硬體產業 2-1
2.1.2 通訊產業 2-17
2.2 半導體產業重要議題回顧 2-28
2.2.1 I'm touched！觸控市場起飛 2-28
2.2.2 3D IC橫跨晶圓代工與封裝業分水嶺 2-35
2.2.3 NDS與PSP此消彼長-牽動行動遊戲機晶片市場戰局 2-37
2.2.4 DRAM價格崩跌後全球DRAM產業新一波策略聯盟行動展開
2.2.5 整合GPS方案成為手機晶片大廠重要課題 2-52
2.3 半導體產業未來趨勢前瞻 2-60
2.3.1 次世代微影接班人EUV？！ 2-60
2.3.2 從Tera-Scale Computing看次世代CPU發展趨勢 2-63
2.3.3 18吋晶圓廠將影響全球半導體產業生態 2-67
2.3.4 LED背光模組採用帶動LED Driver IC前景看俏 2-72
2.3.5 MEMS融入生活，成為半導體下一個基礎技術 2-79
第三章　產業發展動向 3-1
3.1 全球區域半導體產業發展動向 3-1
3.1.1 全球總體 3-1
3.1.2 美國 3-10
3.1.3 歐洲 3-21
3.1.4 日本 3-33
3.1.5 韓國 3-47
3.1.6 中國 3-59
3.1.7 印度 3-80
3.1.8 新加坡與馬來西亞 3-90
3.2 台灣半導體產業全覽 3-101
3.2.1 IC工業總論 3-101
3.2.2 Fabless產業 3-105
3.2.3 IC製造業 3-114
3.2.4 IC封裝業 3-126
3.2.5 IC測試業 3-135
3.2.6 台灣半導體設備產業 3-141
3.2.7 台灣半導體材料產業 3-152
第四章　技術與產品應用發展動向 4-1
4.1 前瞻技術剖析 4-1
4.1.1 次世代記憶體 4-1
4.1.2 多核心處理器 4-11
4.1.3 3D IC 4-21
4.2 焦點元件與潛力應用產品探索 4-27
4.2.1 記憶體總論 4-27
4.2.2 類比IC 4-36
4.2.3 顯示器驅動IC 4-47
4.2.4 數位電視晶片 4-58
4.2.5 WiMAX IC 4-71
第五章　參考附錄 5-1
5.1 半導體產業紀實 5-1
5.1.1 新產品，新技術推陳出新 5-1
5.1.2 面對景氣，各家對策不一 5-8
5.1.3 藉策略聯盟、技術移轉，提升競爭力 5-18
5.1.4 十二吋廠佈局動作各家不一 5-27
5.1.5 中國半導體產業動向 5-32
5.1.6 侵權控訴持續上演 5-37
5.2 半導體廠商 5-39
5.2.1 全球前十大半導體廠商佈局 5-39
5.2.2 台灣半導體廠商分布地圖 5-45
5.2.3 台灣半導體廠商名錄 5-47
5.2.4 半導體相關網站 5-88


====圖目錄====

圖2-1 1999~2007年台灣資訊硬體產業全球產值統計 2-5
圖2-2 台灣資訊硬體產業出貨地區分布 2-6
圖2-3 台灣資訊硬體產業生產佈局分布 2-6
圖2-4 台灣主要資訊硬體產品全球占有率分析 2-7
圖2-5 2003~2012年台灣資訊硬體產業全球產值統計 2-16
圖2-6 2003~2007年全球電信服務市場營收 2-18
圖2-7 2002~2007年全球通訊設備產值 2-19
圖2-8 2001~2007年台灣電信服務營收統計 2-21
圖2-9 2006~2010年全球觸控面板市場預估 2-30
圖2-10 2006~2010年全球觸控面板應用趨勢 2-31
圖2-11 2006~2010可攜式遊戲機出貨與ASP預測 2-39
圖2-12 2006~2010年可攜式遊戲機區域市場預測 2-40
圖2-13 2006~2010年NDS系統區域市場預測 2-41
圖2-14 2006~2010年PSP系統區域市場預測 2-41
圖2-15 2006~2010年NDS軟體區域市場預測 2-42
圖2-16 2006~2010年PSP軟體區域市場預測 2-43
圖2-17 NDS與PSP晶片功能比較 2-44
圖2-18 2006~2010年可攜式遊戲機半導體產值預測 2-45
圖2-19 2007年全球DRAM公司策略聯盟版圖 2-47
圖2-20 2007年第四季全球DRAM產業12吋晶圓廠產能廠商分布 2-48
圖2-21 2007年全球DRAM產業12吋晶圓廠產能變動趨勢 2-49
圖2-22 2007年第四季全球DRAM產業12吋晶圓廠產能區域廠商分布
圖2-23 全球手機內建GPS出貨量狀況 2-54
圖2-24 全球各區域手機內建GPS出貨量狀況 2-55
圖2-25 Qualcomm gpsOne A-GPS晶片架構圖 2-56
圖2-26 Broadcom/Global Locate手機GPS晶片組方塊圖 2-57
圖2-27 什麼是Tera-scale 2-63
圖2-28 Intel的Tera-scale晶片設計構想 2-65
圖2-29 晶圓廠建廠成本分布 2-68
圖2-30 2006~2010年全球LED驅動IC市場趨勢 2-73
圖2-31 MEMS可能涵蓋的應用領域與產品 2-80
圖2-32 各MEMS元件市場規模與成長率預估 2-81
圖2-33 未來幾年可望出現的MEMS元件產品 2-82
圖2-34 MEMS代工產值預測與2006年業者排名一覽 2-83
圖3-1 全球經濟成長率與半導體產值成長率 3-1
圖3-2 2007年全球半導體產品成長率-依產品別 3-4
圖3-3 2006~2010年全球半導體資本支出與資本支出成長率 3-6
圖3-4 2006~2010年美洲半導體產值規模 3-11
圖3-5 2006~2010年美洲半導體需求市場規模 3-11
圖3-6 2006~2010年美洲IC市場產品結構 3-13
圖3-7 2006~2010年歐洲半導體產值規模 3-22
圖3-8 2006~2010年歐洲半導體市場需求規模 3-23
圖3-9 2006~2010年歐洲IC市場產品結構 3-24
圖3-10 2006~2010年歐洲IC市場應用結構 3-25
圖3-11 2006~2010年日本半導體產值 3-33
圖3-12 2006~2010年日本半導體市場需求規模 3-34
圖3-13 2006~2010年日本IC市場應用結構 3-35
圖3-14 2006~2010年日本IC市場產品結構 3-36
圖3-15 2006~2010年韓國半導體市場規模 3-48
圖3-16 2006~2010年韓國半導體應用市場規模 3-49
圖3-17 2006~2010年韓國半導體市場產品結構 3-52
圖3-18 2006~2010年中國IC市場規模 3-61
圖3-19 2006~2010年中國IC產值統計及預估 3-63
圖3-20 2008年上海華虹NEC技術藍圖 3-72
圖3-21 2008年和艦科技技術藍圖 3-73
圖3-22 印度IC產業全觀 3-80
圖3-23 印度IC設計服務業產值 3-81
圖3-24 國際半導體公司佈局印度研發中心時點 3-82
圖3-25 TI印度IC設計人員數目成長走勢 3-83
圖3-26 印度本土IC設計服務公司在設計價值鏈角色與演變 3-86
圖3-27 印度本土IC設計服務業者從事工作內容 3-86
圖3-28 印度IC設計服務業者商業模式演變 3-87
圖3-29 2006及2011年新加坡半導體市場應用規模比重 3-91
圖3-30 2006與2011年馬來西亞半導體市場應用規模比重 3-92
圖3-31 2007年台灣國產IC產品型態與應用分布 3-102
圖3-32 2007年台灣IC產業結構 3-103
圖3-33 2006~2010年台灣IC設計業產值 3-105
圖3-34 2007年台灣IC設計業者營收規模與營收成長散佈圖
圖3-35 台灣IC製造業兩大支柱 3-119
圖3-36 2001~2007年台灣晶圓代工全球市占率 3-120
圖3-37 2001~2007年台灣晶圓代工業務客戶型態分布 3-121
圖3-38 台灣IC晶圓廠產能 3-124
圖3-39 台灣IC封裝業產值 3-126
圖3-40 3D IC Flash技術發展藍圖 3-133
圖3-41 台灣IC測試業產值 3-135
圖3-42 北美半導體設備B/B值走勢 3-142
圖3-43 2006~2010年台灣半導體設備市場規模 3-144
圖3-44 2006~2010年台灣IC載板產業生產統計 3-162
圖3-45 Intel新CPU材料轉換 3-165
圖3-46 矽甲烷之應用-產業分布 3-167
圖4-1 2006年SRAM市場營收比重(By Speed) 4-3
圖4-2 2006年SRAM市場營收比重(By Capacity) 4-4
圖4-3 2006年NOR Flash市場營收 4-5
圖4-4 2006年Ramtron在FeRAM各領域應用的營收比例 4-6
圖4-5 Intel處理器電晶體數目與性能倍增 4-12
圖4-6 多核心處理器在PC應用市場滲透率 4-13
圖4-7 多核心處理器發展藍圖 4-14
圖4-8 多核心處理器與DPE數目以及運算速度關係 4-15
圖4-9 Intel PC處理器技術發展藍圖 4-17
圖4-10 AMD處理器平台發展藍圖 4-18
圖4-11 ARM Cortex-A9 MPCore系統架構圖 4-19
圖4-12 SSD市場應用分布 4-23
圖4-13 3D IC商業模式 4-25
圖4-14 2007年全球記憶體市場類別分布 4-29
圖4-15 全球DRAM聯盟12吋晶圓廠產能的分布 4-31
圖4-16 2006~2010年全球主要記憶體產品市場成長趨勢 4-32
圖4-17 2006~2010年全球Flash市場分布 4-33
圖4-18 2007年全球類比IC市場規模 4-38
圖4-19 2003~2007年全球各區類比IC市場規模與成長率 4-39
圖4-20 台灣類比IC產值成長一覽 4-41
圖4-21 台灣2007年類比IC產品產值比重 4-42
圖4-22 各類型類比IC產品未來市場預測 4-43
圖4-23 2006~2010年全球Driver IC市場趨勢 4-50
圖4-24 2006~2010年台灣Driver IC設計產值預估 4-51
圖4-25 2006~2010年大尺寸面板應用Driver IC出貨量分布 4-52
圖4-26 2006~2010年大尺寸面板應用Driver IC營收分布 4-53
圖4-27 2006~2010年DTV Chipsets銷售量預測 4-59
圖4-28 2006~2010年DTV Chipsets區域市場預測 4-60
圖4-29 2007年第三季DTV Controller Vendor出貨市占率 4-61
圖4-30 中國2007年上半年LCD TV Image Processor出貨市占率 4-62
圖4-31 中國2007年LCD TV Image Processor出貨市占率 4-62
圖4-32 2007年中國前十大LCD TV品牌廠商 4-63
圖4-33 2007年中國LCD TV生產比重 4-64
圖4-34 中國SKD/CKD Boards出貨與占所有LCD TV比重 4-65
圖4-35 STM與Genesis合併後產品線全覽 4-66
圖4-36 2006~2010年32吋LCD TV BOM Cost 4-67
圖4-37 2006~2010年ATSC HDTV Tuner BOM Cost 4-68
圖4-38 2006~2010年DVB-T DTV Tuner BOM Cost 4-69
圖4-39 2006~2010年DTV半導體市場值預估 4-70
圖4-40 2006~2010年全球WiMAX晶片組市場規模 4-72
圖4-41 2007~2011年WiMAX在各類應用的分布比重 4-73
圖4-42 IEEE 802.16系列技術的系統架構 4-81


====表目錄====

表2-1 2007年台灣主要資訊硬體產品產銷統計狀況 2-10
表2-2 2008年台灣主要資訊硬體產品產銷統計狀況 2-13
表2-3 2007年台灣通訊設備產業前十大產品排名 2-23
表2-4 觸控技術細項列表 2-32
表2-5 3D IC廠商佈局概況 2-35
表2-6 手機晶片商與GPS廠商合作關係 2-55
表2-7 手機內建GPS晶片架構比較 2-58
表2-8 2007年全球前十大半導體公司排名 2-69
表2-9 全球主要LED驅動IC業者與應用領域 2-75
表3-1 全球半導體市場規模 3-2
表3-2 全球半導體區域市場需求規模 3-3
表3-3 全球半導體區域產值分布 3-3
表3-4 2007年全球前20大半導體業者 3-5
表3-5 全球半導體資本支出(依區域別) 3-7
表3-6 全球前十大半導體資本支出廠商 3-8
表3-7 2006~2010年美洲IC市場應用別結構 3-12
表3-8 2007年北美前十大半導體公司 3-15
表3-9 2007年北美前十大IC設計公司 3-16
表3-10 2007年北美主要半導體業者資本支出 3-17
表3-11 2007年北美主要半導體業者策略聯盟狀況 3-18
表3-12 2007年歐洲主要半導體公司 3-26
表3-13 2007年歐洲主要半導體業者資本支出 3-28
表3-14 2007年歐洲主要半導體業者策略聯盟狀況 3-30
表3-15 2007年歐洲主要半導體業者前瞻技術研發現況 3-31
表3-16 2007年日本前十大半導體業者營收 3-37
表3-17 2007年日本主要半導體業者資本支出 3-39
表3-18 日本主要半導體業者IC產品應用佈局與營運策略 3-45
表3-19 2007年韓國前三大半導體業者營收 3-53
表3-20 2007年韓國主要半導體業者資本支出 3-54
表3-21 Samsung IC產品應用佈局與營運策略 3-55
表3-22 Hynix IC產品應用佈局&營運策略 3-56
表3-23 MegnaChip / DongbuAnam / AUK / KEC IC產品應用佈局與
營運策略 3-57
表3-24 2007年中國IC市場應用分布比重 3-62
表3-25 2006~2008年中國IC各次產業產值統計及預估 3-64
表3-26 印度三大類IC設計服務業者 3-84
表3-27 四大應用領域對應外資、印度本土IC廠商 3-85
表3-28 新加坡主要晶圓廠基本資料 3-96
表3-29 馬來西亞晶圓廠基本資料 3-99
表3-30 台灣IC產業重要指標 3-102
表3-31 2003~2008年台灣IC設計業各項重要指標 3-106
表3-32 2003~2008年台灣IC設計業各項獲利指標 3-107
表3-33 2007年台灣前十大設計公司 3-107
表3-34 2003~2007年台灣IC設計業應用領域比重 3-110
表3-35 2003~2007年台灣IC設計業產品分布比重 3-111
表3-36 2003~2007年台灣IC設計業客源分布狀況 3-111
表3-37 台灣IC製造業重要指標 3-115
表3-38 台灣IC製造業營運績效指標 3-116
表3-39 2007年台灣前十大IC製造業者 3-117
表3-40 台灣IC製造業的業務型態分布 3-118
表3-41 2007年台灣IC製造業記憶體產品分布比重 3-118
表3-42 台灣IC製造業非代工產品銷售地區分析 3-122
表3-43 台灣晶圓代工產品輸出地比重 3-123
表3-44 台灣與先進國家IC製程技術水準比較 3-125
表3-45 台灣封裝業歷年重要指標 3-127
表3-46 台灣封裝業歷年營運績效指標 3-128
表3-47 台灣封裝前五大廠商 3-130
表3-48 封裝廠產品分布比例(依營業額) 3-130
表3-49 封裝廠產品分布比例(依銷售量) 3-131
表3-50 封裝廠業務分布比例(依營業額) 3-131
表3-51 封裝廠業務分布比例(依銷售量) 3-132
表3-52 台灣IC測試業歷年重要指標 3-136
表3-53 台灣IC測試業歷年營運績效指標 3-137
表3-54 台灣IC測試業前五大廠商 3-138
表3-55 測試業產品分布比例(依營業額) 3-139
表3-56 測試業業務分布比例(依營業額) 3-139
表3-57 2006~2010年全球半導體設備支出 3-141
表3-58 台灣半導體設備種類與市場規模 3-145
表3-59 2006~2010年半導體前段製程設備區域市場規模
表3-60 2006~2010年半導體封裝設備區域市場規模 3-147
表3-61 2006~2010年半導體測試設備區域市場規模 3-148
表3-62 CMP研磨液種類與特點 3-154
表3-63 半導體製程中會應用到的濕製程化學品分類 3-155
表3-64 台灣矽晶圓需求市場及成長率 3-158
表3-65 台灣光阻市場與成長率 3-159
表3-66 CMP研磨液的添加劑與製造商 3-160
表3-67 台灣化學機械研磨液市場需求 3-161
表3-68 台灣IC用濕製程化學品市場需求推估 3-161
表3-69 台灣構裝材料市場與成長率 3-163
表3-70 台灣半導體材料廠商動態 3-163
表4-1 ITRS所列舉的原型技術記憶體 4-2
表4-2 FeRAM與主流記憶體之效能成本綜合比較 4-3
表4-3 MRAM與主流記憶體之效能成本綜合比較 4-4
表4-4 PCM與主流記憶體之效能成本綜合比較 4-5
表4-5 多核心處理器廠商產品佈局狀況 4-16
表4-6 高階3D封裝定義 4-21
表4-7 SiP VS. 3D IC 4-22
表4-8 2006~2010年全球記憶體市場規模 4-28
表4-9 2007年全球DRAM廠商市場占有率排名 4-30
表4-10 2007年全球NAND Flash廠商市場占有率排名 4-34
表4-11 2006~2010年全球類比IC市場預測 4-37
表4-12 未來幾年標準型類比IC之潛力標的產品 4-44
表4-13 未來幾年特殊應用類比IC之潛力標的產品 4-44
表4-14 面板解析度與Driver IC數量需求表 4-49
表4-15 2007年全球主要大尺寸應用Driver IC業者排行 4-54
表4-16 2007年全球主要中小尺寸應用Driver IC業者排行 4-56
表4-17 WiMAX主要晶片業者與設備業者合作關係 4-76
表4-18 WiMAX規格標準摘要 4-79