本院所執行經濟部「產業技術知識服務(ITIS)計畫」已屆十八年，在產業研究與資訊服務之餘，我們透過年鑑的撰寫，除忠實記錄產業發展的軌跡之外，並將產業的特色與變化真實反映，使讀者能藉以掌握產業發展的脈動。第十七本的半導體工業年鑑，我們仍秉持一貫“忠實、完整、客觀、分析”的信念，為新世紀半導體產業作詳實見證，並引介產業新趨勢、新契機。
本年鑑共分五篇十四章，各章節的意涵與精神如下：
第Ⅰ篇： 『統計指標』─ 內容涵括總體經濟、下游應用產業與IC產業，以圖表方式使讀者能一眼掌握2006年半導體產業重要相關資訊。
第Ⅱ篇： 『回顧與前瞻』─ 回顧是另一種見證，我們從總體經濟、下游應用產業、半導體重要議題等構面，來檢閱2006年半導體產業內/外在的變化；此外，在『五大趨勢前瞻』部份，以宏觀的角度探討有機半導體、車用半導體、UWB、驅動IC等產品技術趨勢、與VISTA作業系統推出…等重要產業趨勢。
第Ⅲ篇： 『產業發展動向』─ 全球化時代來臨，人才、資金、技術、營運管理技能的自由流動不僅使各區域半導體市場規模互有消長，區域內半導體業者彼此間的競爭合作也日趨激烈，本篇藉由回顧各區域半導體2006年整體、元件、應用市場動態，並進一步預測未來3年市場走向，且綜合整理出各區域半導體業者於資本支出、營運策略、前瞻技術面的佈局，藉此評估出各區域半導體之整體戰力，以作為業者擬定經營策略之參考。其次分析台灣上中下游半導體業者2003-2007年整體產銷與市場概況，及2006年產業發展趨勢；期望透過「知己知彼」，能清楚定位台灣產業與產品實力，為未來再創佳績。由於台灣獨特的專業分工體系為全球罕見，因此我們對台灣上下游產業的研究與描述，亦是本年鑑異於國外相關作品的一大特色所在。
第Ⅳ篇： 『技術與產品應用發展動向』─ 3C整合潮流帶動行動娛樂、數位家庭等概念興起，相關產品對高效率、多功能、低耗電、高整合、低成本的需求也進一步激起市場對於SoC、相變化記憶體、Driver IC、類比元件更高的需求，而醫療電子、GPS、PMP、Bluetooth…等產品應用更帶動了更多新興半導體元件的成長，因此本篇從產品與技術角度切入，探討相關技術的推展及應用市場的發展，並找出下階段IC產品技術之發展機會。
第Ⅴ篇： 『參考附錄』─ 以議題事件摘要的方式彙集2006年半導體產業重要紀事。此外，並收錄台灣半導體相關廠商的基本資料、協會、國內外公司的網址以及2006、2007年度展會，以供讀者查詢。

在全球化浪潮下的知識經濟時代；半導體儼然已成為推動世界景氣不斷向前的火車頭，產業環節下的任何營運佈局與策略作為，無不動見觀瞻、影響深遠，尤其台灣位居IC產業價值鏈的核心重鎮，聞名於世的「垂直分工、群聚效應」；及「快速量產、彈性管理」預期仍將扮演維持優勢於不墜的關鍵要素，並隨著新技術與新產品的催生而不斷向上提升。期望半導體工業年鑑的持續發行，除忠實紀錄產業的發展軌跡外，亦能成為各界經營?策的重要參考。

====章節目錄====

第Ⅰ篇　統計指標
　第一章　總體經濟重要指標 1-1
　　一、全球經濟成長率 1-1
　　二、全球消費者物價變動率 1-2
　　三、全球貿易量(商品及服務)成長率 1-2
　　四、台灣總體經濟指標預測 1-3
　　五、2002-2006年各國貨幣對美元之年均價 1-4
　第二章　下游應用產業重要指標 2-1
　　一、全球下游應用產業 2-1
　　　(一)全球電子系統產品市場規模 2-1
　　　(二)全球PC出貨預測 2-2
　　　(三)全球平面顯示器(FPD)市場規模 2-2
　　二、台灣下游應用產業 2-3
　　　(一)台灣主要資訊硬體產值/產量 2-3
　　　(二)台灣通訊產品產值 2-3
　　　(三)台灣平面顯示器產值 2-4
　第三章　IC產業重要指標 3-1
　　一、全球IC產業 3-1
　　　(一)全球IC市場規模(應用別) 3-1
　　　(二)全球半導體市場規模(產品別) 3-2
　　　(三)全球半導體市場規模(需求區域別) 3-2
　　　(四)全球半導體產值 3-3
　　　(五)全球IC市場規模(產品別) 3-3
　　　(六)全球前二十大半導體公司 3-4
　　　(七)全球IC產能 3-5
　　　(八)全球IC產能利用率 3-6
　　二、台灣IC產業重要指標 3-7
　　　(一)台灣電子產業在國內GDP比重 3-7
　　　(二)台灣IC產業重要指標 3-7
　　　(三)台灣IC市場結構 3-8
　　　(四)台灣前十大IC公司 3-8
　　　(五)台灣前十大IC Fabless公司 3-9
　　　(六)台灣前十大IC製造公司 3-9
　　　(七)台灣國資封裝前五大公司 3-10
　　　(八)台灣前五大IC測試公司 3-10
　　　(九)台灣主要晶圓廠 3-11
　第四章　台灣IC產業/產品之全球地位 4-1
　　一、2006年全球前三大之半導體產業 4-1
　　二、全球第一產業分析：晶圓代工、IC封裝測試 4-2
　　　(一)產品定義及範圍 4-2
　　　(二)歷年排名變化分析 4-2
　　　(三)主要廠商概況 4-3
　　　(四)未來展望 4-4
　　三、2006年全球前三大之半導體產品 4-6
　　四、全球第一產品分析：Mask ROM、大尺寸LCD Driver IC、DVD MPEG Decoder IC 4-6
　　　(一)產品定義及範圍 4-6
　　　(二)歷年排名變化分析 4-7
　　　(三)主要廠商概況 4-8
　　　(四)未來展望 4-9
第Ⅱ篇　回顧與前瞻
　第五章　電子產業回顧與前瞻 5-1
　　一、資訊硬體產業 5-1
　　　(一)前言 5-1
　　　(二)全球資訊硬體市場發展概況 5-2
　　　(三)台灣資訊硬體產業發展現況分析 5-4
　　　(四)未來展望 5-10
　　二、通訊產業 5-15
　　　(一)前言 5-15
　　　(二)2006年全球通訊產業概況 5-15
　　　(三)2006年台灣通訊產業概況 5-17
　　　(四)未來展望 5-23
　第六章　半導體產業重要議題回顧 6-1
　　一、ATI與AMD合併看未來PC核心元件發展趨勢 6-1　　　　　　
　　　(一)AMD與ATI面臨的內憂與外患 6-1
　　　(二)整合後的轉機與障礙 6-2
　　　(三)減緩毛利降低衝擊，AMD積極擬訂對策 6-3
　　　(四)結論 6-4
　　二、數位影音匯流下DTV晶片市場競爭加劇 6-6
　　　(一)背景說明 6-6
　　　(二)深度分析 6-6
　　　(三)影響與啟示 6-9
　　三、中芯國際積極爭食全球晶圓代工市場 6-10
　　　(一)前言 6-10
　　　(二)中芯國際的營運狀況與價值活動分析 6-11
　　　(三)台灣晶圓雙雄分析 6-14
　　　(四)中芯國際有可能搶走晶圓雙雄的訂單嗎？ 6-17
　　　(五)結語 6-19
　　四、評估8吋晶圓廠0.18um製程開放登陸之影響 6-21
　　　(一)背景說明 6-21
　　　(二)台灣穩居全球晶圓代工高階製程市場第一大 6-21
　　　(三)0.18um已非高階技術，開放得以搶佔中國市場商機 6-23
　　　(四)結論 6-25
　第七章　半導體產業未來趨勢前瞻 7-1
　　一、有機半導體將創造電子產業新風貌 7-1
　　　(一)背景說明 7-1
　　　(二)發展趨勢 7-2
　　　(三)機會與挑戰 7-5
　　二、中國汽車產銷躍居全球第三 車用半導體商機潛力無窮 7-7
　　　(一)背景說明 7-7
　　　(二)深度分析 7-7
　　　(三)影響與啟示 7-10
　　三、UWB可望成為無線網路晶片新寵兒 7-12
　　　(一)前言 7-12
　　　(二)應用發展趨勢 7-12
　　　(三)規格與技術發展趨勢 7-14
　　　(四)台灣業者的機會與挑戰 7-15
　　　(五)總結 7-16
　　四、微軟VISTA作業系統推出對全球記憶體產業及需求之影響 7-17
　　　(一)前言 7-17
　　　(二)Win Vista版本及目標市場 7-18
　　　(三)Win Vista新功能/應用 7-19
　　　(四)Wintel效應對PC需求之影響 7-22
　　　(五)Microsoft作業系統對PC內DRAM搭載量之影響 7-25
　　　(六)Win Vista對DRAM產業之影響 7-26
　　　(七)Win Vista對NAND Flash產業之影響 7-28
　　五、談顯示器驅動IC發展的重要趨勢：五高一多 7-31
　　　(一)前言 7-31
　　　(二)驅動IC產業趨勢 7-31
　　　(三)大尺寸面板對驅動IC之需求趨勢 7-32
　　　(四)驅動IC技術趨勢 7-33
　　　(五)總結 7-35

第Ⅲ篇　產業發展動向
　第八章　全球區域半導體產業發展動向 8-1
　　一、全球總體 8-1
　　　(一)前言 8-1
　　　(二)市場面 8-2
　　　(三)營運成果 8-5
　　　(四)投資動向 8-6
　　　(五)小結 8-9
　　二、美國 8-10
　　　(一)前言 8-10
　　　(二)市場供需 8-10
　　　(三)廠商動態 8-13
　　　(四)資本投資 8-16
　　　(五)營運策略 8-17
　　　(六)前瞻技術研發現況 8-19
　　　(七)小結 8-20
　　三、歐洲 8-21
　　　(一)前言 8-21
　　　(二)市場面 8-21
　　　(三)廠商動向 8-24
　　　(四)小結 8-30
　　四、日本 8-32
　　　(一)前言 8-32
　　　(二)市場供需 8-33
　　　(三)廠商動態 8-35
　　　(四)資本投資 8-36
　　　(五)營運策略 8-38
　　　(六)小結 8-40
　　五、韓國 8-42
　　　(一)前言 8-42
　　　(二)市場供需 8-43
　　　(三)廠商動態 8-47
　　　(四)資本投資 8-48
　　　(五)營運策略 8-49
　　　(六)小結 8-52
　　六、中國 8-54
　　　(一)前言 8-54
　　　(二)市場供需 8-54
　　　(三)廠商動態 8-59
　　　(四)技術發展趨勢 8-67
　　　(五)結論 8-69
　　七、新加坡與馬來西亞 8-70
　　　(一)前言 8-70
　　　(二)市場供需 8-70
　　　(三)廠商動態 8-72
　　　(四)小結 8-79
　　八、以色列 8-80
　　　(一)前言 8-80
　　　(二)廠商動態 8-80
　　　(三)小結 8-84
　　九、印度 8-86
　　　(一)前言 8-86
　　　(二)廠商動態 8-88
　　　(三)小結 8-92
　　十、俄羅斯 8-93
　　　(一)前言 8-93
　　　(二)總經現況 8-93
　　　(三)技術資源與科技產業現況 8-95
　　　(四)國外廠商投資動態 8-97
　　　(五)小結 8-99
　第九章　台灣半導體產業全覽 9-1
　　一、IC工業總論 9-1
　　二、Fabless產業 9-5
　　　(一)前言 9-5
　　　(二)重要指標 9-6
　　　(三)營運績效指標 9-7
　　　(四)台灣前十大業者 9-7
　　　(五)營收規模與營收成長分析 9-9
　　　(六)業務型態分布比例 9-10
　　　(七)客戶分佈 9-12
　　　(八)產業發展趨勢 9-13
　　　(九)小結 9-14
　　三、IC製造業 9-16
　　　(一)前言 9-16
　　　(二)重要指標與營運績效指標 9-16
　　　(三)台灣前十大業者 9-18
　　　(四)業務型態分佈比例 9-19
　　　(五)客戶分佈 9-23
　　　(六)產能 9-24
　　　(七)製程技術發展 9-25
　　　(八)支援產業現況─矽晶圓材料與光罩 9-26
　　四、IC封裝業 9-29
　　　(一)前言 9-29
　　　(二)重要指標 9-30
　　　(三)營運績效指標 9-31
　　　(四)台灣前五大業者 9-32
　　　(五)業務型態分佈比例 9-33
　　　(六)客戶分佈 9-34
　　　(七)技術趨勢展望 9-35
　　　(八)2007發展趨勢與展望 9-37
　　　(九)支援產業現況－IC載板 9-37
　　五、IC測試業 9-42
　　　(一)前言 9-42
　　　(二)重要指標 9-42
　　　(三)營運績效指標 9-44
　　　(四)台灣前五大業者 9-44
　　　(五)業務型態分佈比例 9-45
　　　(六)客戶分佈 9-46
　　　(七)技術趨勢展望 9-46
　　　(八)2007年發展趨勢與展望 9-47
　　六、IC市場 9-49
　　　(一)台灣IC市場結構 9-49
　　　(二)台灣國產IC產品分佈 9-52

第Ⅳ篇　技術與產品應用發展動向
　第十章　前瞻技術剖析 10-1
　　一、相變化記憶體 10-1
　　　(一)前言 10-1
　　　(二)技術趨勢 10-2
　　　(三)市場應用 10-3
　　　(四)廠商動態 10-4
　　　(五)結論 10-6
　　二、SoC技術 10-8
　　　(一)前言 10-8
　　　(二)市場應用 10-9
　　　(三)技術趨勢 10-10
　　　(四)廠商動態 10-12
　　　(五)結論 10-14
　　三、醫療電子：SoC在健康照護醫材應用 10-15
　　　(一)前言 10-15
　　　(二)市場現況 10-16
　　　(三)廠商動態 10-18
　　　(四)技術趨勢 10-19
　　　(五)結論 10-21
　第十一章　焦點元件產品探索 11-1
　　一、記憶體 11-1
　　　(一)前言 11-1
　　　(二)應用市場 11-1
　　　(三)結論 11-6
　　二、類比IC 11-7
　　　(一)前言 11-7
　　　(二)應用市場 11-7
　　　(三)廠商動態 11-10
　　　(四)技術趨勢 11-12
　　　(五)結論 11-13
　　三、Driver IC 11-15
　　　(一)前言 11-15
　　　(二)市場現況 11-15
　　　(三)廠商動態 11-23
　　四、GPS IC 11-25
　　　(一)前言 11-25
　　　(二)市場現況 11-26
　　　(三)廠商動態 11-26
　　　(四)技術趨勢 11-28
　　　(五)結論 11-31
　　五、PMP IC 11-32
　　　(一)前言 11-32
　　　(二)市場現況 11-32
　　　(三)廠商動態 11-34
　　　(四)技術發展趨勢 11-36
　　　(五)結論 11-37
　　六、Bluetooth IC 11-38
　　　(一)前言 11-38
　　　(二)市場現況 11-38
　　　(三)廠商動態 11-40
　　　(四)標準/技術發展趨勢 11-41
　　　(五)結論 11-43

第Ⅴ篇　參考附錄
　第十二章　年度展會 12-1
　　一、2006年度展會 12-1
　　二、2007年度展會 12-5
　第十三章　半導體產業紀實 13-1
　　一、新產品，新技術推陳出新 13-1
　　　(一)台灣 13-1
　　　(二)國外 13-2
　　二、面對景氣，各家對策不一 13-5
　　　(一)台灣 13-5
　　　(二)國外 13-7
　　三、藉策略聯盟、技術移轉，提昇競爭力 13-11
　　　(一)台灣 13-11
　　　(二)國外 13-13
　　四、十二吋廠佈局動作，各家不一 13-15
　　　(一)台灣 13-15
　　　(二)國外 13-16
　　五、中國半導體產業動向 13-18
　　六、侵權控訴持續上演 13-19
　第十四章　半導體廠商 14-1
　　一、台灣半導體廠商分佈地圖 14-1
　　　(一)台灣半導體廠商分佈統計 14-1
　　二、台灣半導體廠商名錄 14-3
　　三、半導體相關WWW站 14-43
　　　(一)半導體公司 14-43
　　　(二)半導體產業相關協會組織 14-58


====圖目錄====

圖5-1 2002~2006年台灣資訊硬體產業產值統計 5-5
圖5-2 台灣資訊硬體產業出貨地區分布 5-5
圖5-3 台灣資訊硬體產業生產據點分布 5-6
圖5-4 台灣主要資訊硬體產品全球佔有率 5-7
圖5-5 2005~2009年台灣主要資訊硬體產品產值 5-14
圖5-6 2005~2009年全球電信服務市場營收 5-16
圖5-7 2002~2006年全球通訊設備產值 5-17
圖5-8 2002~2006年台灣電信服務營收統計 5-19
圖5-9 2002~2006年台灣通訊設備產值 5-21
圖5-10 2006年台灣通訊設備產業銷售地區比重 5-22
圖6-1 中芯國際與國內晶圓雙雄之營收趨勢 6-18
圖6-2 2006年全球晶圓代工12吋晶圓廠產能分佈 6-22
圖6-3 2006年全球晶圓代工90nm製程產能分佈 6-22
圖6-4 2006年專業晶圓代工市場分佈(依製程技術) 6-23
圖6-5 中國IC製造公司製程技術藍圖 6-24
圖7-1 汽車產業供應鏈概覽 7-8
圖7-2 汽車系統四大構面全觀 7-9
圖7-3 Windows Vista推出時程 7-17
圖7-4 Windows Vista版別及目標客戶 7-19
圖7-5 Windows Vista針對各應用所強化或新增之功能 7-22
圖7-6 1990~2007年Wintel vs.全球PC成長率 7-25
圖7-7 Intel的Santa Rose平台與Robson解決方案 7-28
圖8-1 全球經濟成長率與半導體產值成長率 8-1
圖8-2 2006年全球半導體市場成長率-依產品別 8-5
圖8-3 2005~2009年全球半導體資本支出與資本支出成長率 8-7
圖8-4 2005~2009年美洲半導體產值 8-11
圖8-5 2005~2009年美洲半導體需求規模 8-11
圖8-6 2005~2009年美洲IC市場產品結構 8-13
圖8-7 2005~2009年歐洲半導體產值 8-22
圖8-8 2005~2009年歐洲半導體市場需求規模 8-22
圖8-9 2005~2009年歐洲IC市場產品結構 8-23
圖8-10 2005~2009年歐洲IC市場應用結構 8-24
圖8-11 2005~2009年日本半導體產值 8-32
圖8-12 2005~2009年日本半導體市場需求規模 8-33
圖8-13 2005~2009年日本IC市場應用結構 8-34
圖8-14 2005~2009年IC市場產品結構 8-35
圖8-15 2005~2009年韓國半導體市場規模 8-43
圖8-16 2005~2009年韓國半導體應用市場規模 8-44
圖8-17 2005~2009年韓國半導體市場產品結構 8-47
圖8-18 2005~2009年中國IC市場規模 8-55
圖8-19 2005~2009年中國IC產值 8-57
圖8-20 2005及2010年新加坡半導體市場應用規模比重 8-71
圖8-21 2005與2010年馬來西亞半導體市場應用規模比重 8-72
圖8-22 印度半導體產業聚落金三角 8-87
圖8-23 印度IC設計業產值 8-88
圖8-24 俄羅斯FDI規模 8-95
圖8-25 俄羅斯主要經濟特區 8-97
圖9-1 2006年台灣自有IC產品的分佈 9-2
圖9-2 2006年台灣IC產業結構 9-3
圖9-3 2005~2009年台灣IC設計業產值 9-5
圖9-4 台灣歷年前十大設計公司營收變化趨勢 9-9
圖9-5 2006年台灣IC設計業者營收規模與營收成長散佈圖 9-10
圖9-6 台灣IC製造業兩大支柱 9-21
圖9-7 2001~2006年台灣晶圓代工全球市佔率 9-22
圖9-8 2001~2006年台灣晶圓代工業務客戶型態分佈 9-22
圖9-9 台灣IC晶圓廠產能 9-25
圖9-10 2005~2009年台灣IC封裝業產值 9-29
圖9-11 傳統打線連接V.S.矽穿孔電極晶片連接 9-36
圖9-12 IC載板產品別分佈 9-40
圖9-13 2005~2009年台灣IC測試業產值 9-42
圖9-14 2006年台灣IC市場結構 9-49
圖9-15 2000~2006年台灣IC市場供給/需求變化 9-50
圖9-16 2006年台灣國產IC銷售地區分佈 9-52
圖9-17 2006年台灣國產IC產品型態與應用分佈 9-53
圖10-1 近年來先進廠商對Megabit容量以上前瞻記憶體的發表 10-1
圖10-2 PCM、NOR Flash及NAND Flash的Cell Size預測 10-4
圖10-3 Ovonyx與其它先進廠商的關係示意圖 10-5
圖10-4 2004~2010年SoC的應用產品之半導體產值變化 10-10
圖10-5 台灣醫療器材產業價值鏈現況 10-17
圖10-6 系統晶片設計流程圖 10-19
圖11-1 全球DRAM聯盟12吋晶圓廠產能的分佈 11-4
圖11-2 2005~2009年全球主要記憶體產品市場成長趨勢 11-5
圖11-3 2005~2009年全球Flash市場分佈 11-6
圖11-4 2006年全球類比IC市場規模 11-8
圖11-5 2002~2006年全球各區類比IC市場規模與成長率 11-9
圖11-6 台灣類比IC產值成長一覽 11-11
圖11-7 台灣2006年類比IC產品比重 11-12
圖11-8 2005~2009年全球Driver IC市場趨勢 11-17
圖11-9 2005~2009年台灣Driver IC設計產值預估 11-18
圖11-10 2005~2009年大尺寸面板應用Driver IC出貨量分佈 11-20
圖11-11 2005~2009年大尺寸面板應用Driver IC營收分佈 11-20
圖11-12 Qualcomm gpsOne A-GPS晶片架構圖 11-27
圖11-13 Global Locate GPS晶片組方塊圖 11-28
圖11-14 SiRF Star III晶片方塊架構圖 11-29
圖11-15 行動電話整合GPS晶片方式 11-31
圖11-16 2005年至2009年全球PMP IC市場規模 11-33
圖11-17 2005年至2009年PMP IC區域市場比重 11-34
圖11-18 內容廠商聚合激起PMP消費意願 11-35
圖11-19 PMP平台：影音、廣播、儲存技術新趨勢 11-36
圖11-20 PMP SoC方案開啟奈米製程新商機 11-37
圖11-21 2005~2009年全球Bluetooth晶片組市場規模 11-39
圖11-22 全球Bluetooth晶片市場應用狀況 11-40
圖11-23 全球Bluetooth晶片組各標準出貨量比重 11-42


====表目錄====

表5-1 2006年台灣主要資訊硬體產品市場規模 5-10
表5-2 2007年台灣主要資訊硬體產品市場規模 5-11
表6-1 前十大晶圓代工廠商之全球市場佔有率 6-10
表6-2 中芯國際營運概況 6-12
表6-3 中芯國際各製程技術佔營收比重 6-13
表6-4 中芯國際資本支出及產能規模 6-14
表6-5 2006年台積電營運概況 6-15
表6-6 2006年台積電各製程技術佔營收比重 6-16
表6-7 2006年聯電營運概況 6-17
表6-8 2006年聯電各製程技術佔營收比重 6-17
表6-9 中芯國際與國內晶圓雙雄之營收比較 6-18
表6-10 主要專業晶圓代工業者營收分佈(依製程技術) 6-25
表7-1 Wintel組合與當年全球PC成長率 7-23
表7-2 Windows作業系統與最低DRAM搭載量需求 7-25
表8-1 全球半導體市場規模 8-2
表8-2 全球半導體區域市場需求規模 8-3
表8-3 全球半導體區域產值分佈 8-3
表8-4 2006年全球前20大半導體業者 8-6
表8-5 全球半導體資本支出(依區域別) 8-8
表8-6 全球前十大半導體資本支出廠商 8-8
表8-7 2005~2009年美洲IC市場應用結構 8-12
表8-8 2006年北美前十大半導體公司 8-14
表8-9 2006年北美前十大IC設計公司 8-16
表8-10 2006年北美主要半導體業者資本支出 8-17
表8-11 2006年北美主要半導體業者策略聯盟狀況 8-18
表8-12 2006年歐洲三大半導體公司 8-25
表8-13 2006年歐洲主要半導體業者資本支出 8-27
表8-14 2006年歐洲主要半導體業者策略聯盟狀況 8-29
表8-15 2006年歐洲主要半導體業者前瞻技術研發現況 8-30
表8-16 2006年日本前十大半導體業者營收 8-36
表8-17 2006年日本主要半導體業者資本支出 8-38
表8-18 2006年韓國前三大半導體業者營收 8-48
表8-19 2006年韓國主要半導體業者資本支出 8-49
表8-20 Samsung主要晶圓廠 8-50
表8-21 Hynix主要晶圓廠 8-51
表8-22 MegnaChip / DongbuAnam / AUK / KEC主要晶圓廠 8-52
表8-23 2006年中國IC市場應用分佈 8-56
表8-24 2005~2009年中國IC各次產業產值 8-57
表8-25 2006年底中國8、12吋晶片生產線狀? 8-62
表8-26 新加坡主要晶圓廠基本資料 8-76
表8-27 馬來西亞晶圓廠基本資料 8-78
表8-28 以色列晶圓廠明細 8-84
表8-29 在俄羅斯設立研發中心的主要外國業者 8-98
表9-1 台灣IC產業重要指標 9-2
表9-2 2003~2007年台灣IC設計業各項重要指標 9-6
表9-3 2003~2007年台灣IC設計業各項獲利指標 9-7
表9-4 2006年台灣前十大設計公司 9-8
表9-5 2003~2007年台灣IC設計業應用領域比重 9-11
表9-6 2003~2007年台灣IC設計業產品分佈比重 9-12
表9-7 2003~2007年台灣IC設計業客源分佈狀況 9-13
表9-8 2003~2007年台灣IC製造業重要指標 9-17
表9-9 2003~2007年台灣IC製造業營運績效指標 9-18
表9-10 2006年台灣前十大IC製造業者 9-19
表9-11 2002~2006年台灣IC製造業的業務型態分佈 9-20
表9-12 2006年台灣IC製造業記憶體產品分佈比重 9-20
表9-13 台灣IC製造業非代工產品銷售地區分析 9-23
表9-14 台灣晶圓代工產品輸出地比重 9-24
表9-15 台灣與先進國家IC製程技術水準比較 9-26
表9-16 台灣IC製造業的矽晶圓材料來源 9-27
表9-17 台灣IC製造業的光罩來源 9-28
表9-18 2003~2007年台灣國資封裝業重要指標 9-30
表9-19 2003~2007年台灣國資封裝業營運績效指標 9-31
表9-20 台灣國資封裝前五大廠商 9-33
表9-21 2003~2007年國資封裝廠產品分佈比例(依營業額) 9-34
表9-22 2003~2007年國資封裝廠產品分佈比例(依銷售量) 9-34
表9-23 2003~2007年國資封裝廠業務分佈比例(依營業額) 9-35
表9-24 2003~2007年國資封裝廠業務分佈比例(依銷售量) 9-35
表9-25 打線接合與矽穿孔電極優劣比較 9-36
表9-26 2003~2006年台灣IC載板業重要指標 9-39
表9-27 IC載板技術發展趨勢分析 9-40
表9-28 IC載板對應IC使用Pin數參考對照表 9-41
表9-29 2003~2007年台灣IC測試業重要指標 9-43
表9-30 2003~2007年台灣IC測試業營運績效指標 9-44
表9-31 台灣IC測試業前五大廠商 9-45
表9-32 2003~2007年台灣測試業產品分佈比例(依營業額) 9-45
表9-33 2003~2007年台灣測試業業務分佈比例(依營業額) 9-46
表9-34 裸晶測試瓶頸與解決方案 9-47
表9-35 台灣IC市場進口前十大國家 9-51
表9-36 台灣IC市場出口前十大國家 9-51
表10-1 PCM與主流記憶體的效能比較 10-3
表10-2 2001~2005年台灣醫療器材產業現況 10-16
表10-3 健康監測產品類型分析 10-18
表11-1 2005~2009年全球記憶體市場規模 11-2
表11-2 2006年全球DRAM廠商自有品牌市場佔有率排名 11-3
表11-3 2005~2009年全球類比IC市場預測 11-8
表11-4 ITRS對於元件操作電壓的技術藍圖 11-13
表11-5 面板解析度與Driver IC數量需求表 11-16
表11-6 2006年全球前五大Driver IC業者排行 11-21
表11-7 PMP晶片及上下游業者一覽表 11-35