展望全球半導體產業發展趨勢，從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響，未來半導體產業朝向緩成長模式；以產業觀點，全球半導體垂直應用興起，系統廠向上整合，將改變未來產業供應鏈模式，使專業分工模式更加穩固，半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加，朝向提供完整解決方案為發展方向。

「2018半導體產業年鑑」由總體經濟、全球產業、台灣產業、未來展望等構面，分析全球及台灣半導體產業發展現況與趨勢，並深入探討其市場變化、廠商版圖等變化分析。

中文：在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下，IEK為了引領半導體產業持續向前邁進。每年編撰半導體產業年鑑，今年「2018半導體產業年鑑」共分為七個篇幅：『總體經濟指標暨產業關聯指標』、『半導體產業總覽』、『半導體新興議題發展趨勢』、『全球半導體產業』、『台灣IC產業』、『半導體產業未來展望』，最後是以時間序列方式彙集摘要2017年半導體產業之重要紀事。IEK透過每年半導體產業年鑑的持續發行，不僅忠實記錄產業發展的軌跡，亦期能做為各界未來發展規劃藍圖的重要依據。

目錄
第Ⅰ篇　總體經濟暨產業關聯指標
第一章　總體經濟指標
第二章　產業關聯重要指標

第Ⅱ篇　半導體產業總覽
第一章　全球終端產業總覽
第一節　全球終端市場成長預測
第二節　全球終端市場未來發展動向
第二章　全球半導體產業總覽
第一節　全球半導體產業市場成長預測
第二節　全球半導體產業未來發展動向

第三章　台灣IC產業總覽
第一節　台灣IC產業成長預測
第二節　台灣IC產業未來發展動向


第Ⅲ篇　半導體新興議題發展趨勢
第一章　新興產品技術分析與未來動向
第一節　邊緣運算晶片發展趨勢
第二節　量子電腦用晶片技術發展趨勢
第三節　晶片異質整合封裝技術趨勢分析
第四節　車用半導體市場趨勢分析
第二章　5+2產業創新
第三章　循環經濟發展趨勢
第一節　循環經濟的發展與關鍵議題
第二節　半導體產業之循環經濟議題

第Ⅳ篇　全球半導體產業
第一章　全球半導體產業總論
第一節　全球半導體產業
第二節　中國大陸IC產業
第三節　東南亞暨印度半導體產業
第二章　全球半導體設計產業
第一節　全球半導體設計產業
第二節　中國大陸IC設計產業
第三章　全球半導體製造產業
第一節　全球半導體製造產業
第二節　中國大陸IC製造產業
第四章　全球半導體封測產業
第一節　全球半導體封測產業
第二節　中國大陸IC封測產業


第Ⅴ篇　台灣IC產業
第一章　台灣IC產業總論
第一節　台灣IC產業概述
第二節　產業發展現況
第三節　產業聚落
第二章　台灣IC設計產業
第三章　台灣IC製造產業
第四章　台灣IC封測產業

第Ⅵ篇　半導體產業未來展望
第一章　全球半導體產業展望 6-1
第二章　台灣IC產業展望 6-3

附　錄
附錄一　2017年半導體產業大事紀
附錄二　半導體廠商
附錄三　半導體產業協會
附錄四　2018年半導體產業相關展覽會一覽
附錄五　中英文專有名詞縮語／略語對照表


圖目錄
圖3-1-1 將運算工作由雲端轉移至終端或近端，稱為邊緣運算
圖3-1-2 2017~2022全球邊緣運算市場規模
圖3-1-3 IBM 50 qubit量子電腦
圖3-1-4 量子運算技術分類與投入廠商
圖3-1-5 Princeton University的矽基量子晶片
圖3-1-6 終端產品推動封裝技術進化
圖3-1-7 全球先進封裝(量)成長率狀況
圖3-1-8 三種主要晶圓級異質整合技術
圖3-1-9 2005~2017年全球新車銷售量成長趨勢
圖3-1-10 Toyota自駕車Platform 3.0平台
圖3-1-11 全球車用半導體未來成長趨勢
圖3-3-1 Ellen MacArthur Foundation循環經濟框架
圖3-3-2 晶圓製造廢棄物主要處理技術
圖3-3-3 台灣半導體產業的循環共生
圖4-1-1 2016~2020年全球半導體市場趨勢
圖4-1-2 2016~2020年中國大陸IC市場趨勢
圖4-2-1 2016~2020年全球半導體設計產業趨勢
圖4-2-2 2016~2020年中國大陸IC設計產業趨勢
圖4-3-1 2016~2020年全球IC製造產業趨勢
圖4-3-2 2016~2020年中國大陸IC製造產業趨勢
圖4-4-1 2016~2020年全球半導體封測產業趨勢
圖4-4-2 2016~2020年中國大陸IC封測產業趨勢
圖5-1-1 IC產品範疇
圖5-1-2 台灣IC產業發展歷程
圖5-1-3 台灣IC產業結構
圖5-1-4 2016~2020年台灣IC產業趨勢
圖5-1-5 台灣半導體相關產品進出口值
圖5-1-6 2017年台灣半導體主要進出口國
圖5-1-7 台灣IC產業區域聚落現況
圖5-1-8 台灣IC產業鏈
圖5-2-1 2016~2020年台灣IC設計產業趨勢
圖5-3-1 2016~2020年台灣IC製造產業趨勢
圖5-4-1 2016~2020年台灣IC封測產業趨勢



表目錄
表3-2-1 5+2產業創新
表4-1-1 2017年全球主要IC廠商
表4-1-2 主要廠商發展動向與策略
表4-1-3 2017年中國大陸主要半導體廠商
表4-1-4 2018年東南亞暨印度半導體產業當地產業政策與需求
表4-1-5 2018年東南亞暨印度半導體產業台商能量與競爭者分析
表4-1-6 2018年東南亞暨印度半導體產業台商優劣勢與機會分析
表4-2-1 2017年全球主要IC設計廠商
表4-2-2 主要廠商發展動向與策略
表4-2-3 2017年中國大陸主要IC設計廠商
表4-2-4 主要廠商發展動向與策略分析
表4-3-1 2017年全球主要IC製造廠商(包含晶圓代工)
表4-3-2 主要廠商發展動向與策略分析
表4-3-3 2017年中國大陸主要IC製造廠商
表4-3-4 主要廠商發展動向與策略分析
表4-4-1 2017年全球主要半導體封測廠商
表4-4-2 主要廠商發展動向與策略分析
表4-4-3 2017年中國大陸主要IC封測廠商
表4-4-4 主要廠商發展動向與策略分析
表5-1-1 IC產業定義
表5-1-2 台灣IC產業重要指標
表5-1-3 2014~2018年台灣IC產業各項重要指標
表5-1-4 台灣IC產業區域聚落特性與規模
表5-1-5 台灣IC產業區域聚落發展課題與可行方案
表5-2-1 2014~2018年台灣IC設計業各項重要指標
表5-2-2 2017年台灣主要IC設計廠商
表5-2-3 台灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析
表5-3-1 2014~2018年台灣IC製造業各項重要指標
表5-3-2 2017年台灣主要IC製造公司
表5-3-3 台灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析
表5-4-1 2014~2018年台灣IC封測業各項重要指標
表5-4-2 2017年台灣主要IC封測廠商
表5-4-3 台灣IC封測業主要廠商發展動向與策略分析