可攜式電子資訊產品在輕薄短小的要求下，其機殼/構件的材料一向都是工程塑膠材料。但在產品日益輕薄短小的趨勢下，輕金屬（鋁/鎂/鈦）以其較佳的工程特性而受到重用，其中鎂合金的比重約為1.8，當製作成機殼件時，可以比工程塑膠製品還要輕量，而其他特性則較佳，因而用途迅速擴大。由於輕金屬的回收/再生程度遠勝塑膠材料，因此在當全球環保法規的逐漸推行的趨勢下，更加強電子資訊產品採用輕金屬的腳步。我國的鎂合金產業2002年總產值約為55~60億元新台幣。主要大廠都已在大陸設廠，但都採兩岸佈局的方式，目前主要的競爭對象為日本的廠商。

====章節目錄====
第一章 研究目的與方法…1-1
　　第一節 研究目的與範圍…1-1
　　第二節 研究方法與架構…1-5
　　第三節 研究限制…1-7
　　　　一、資訊及時程度…1-7
　　　　二、調查限制…1-7
第二章 機殼材料產業概述…2-1
　　第一節 電子資訊產品機殼材料種類及其特性…2-5
　　第二節 各種主要機殼材料間的競合關係…2-7
　　　　一、輕金屬在電子資訊產品應用的理由-工程面… 2-7
　　　　二、環保法規對電子資訊產品機殼/構件材料的影響…2-13
　　第三節 輕金屬製品的製作成本及在應用上的障礙… 2-16
　　　　一、原材料價格較高，直接導致製品價格較高… 2-16
　　　　二、輕金屬加工技術的門坎較高…2-18
第三章 電子資訊產品市場及趨勢…3-1
　　第一節 筆記型電腦的市場概況…3-1
　　　　一、全球市場規模…3-1
　　　　二、我國筆記型電腦系統產業現況…3-2
　　　　三、我國NB PC 系統廠商大陸佈局概況… 3-5
　　第二節 無線手機市場概況…3-14
　　　　一、全球規模…3-14
　　　　二、各主要廠商的市佔率…3-16
　　　　三、我國手機產業概況…3-17
　　第三節 其他可攜式產品…3-21
　　　　一、數位相機(DSC) …3-21
　　　　二、PDA…3-22
　　　　三、投影機…3-24
　　第四節 產品趨勢及機殼材料應用趨勢…3-25
　　　　一、輕金屬在電子資訊產品應用的起源及發展現況…3-25
　　　　二、輕金屬在電子資訊產品應用比率.…3-33
　　　　三、輕金屬在電子資訊產品應用趨勢.…3-38
　　　　四、主要電子資訊產品應用輕金屬的佔有率趨勢… 3-44
第四章 全球電子資訊產品用機殼產業…4-1
　　第一節 全球機殼產業現況與發展趨勢…4-1
　　　　一、主要產品市場規模及主要廠商…4-1
　　　　二、全球輕金屬產業的現況與發展趨勢… 4-6
　　第二節 日本機殼產業現況與趨勢…4-14
　　　　一、日本的鋁產業…4-14
　　　　二、日本的鎂成型產業…4-15
　　　　三、鈦合金產業…4-17
　　第三節 其他地區機殼產業現況與趨勢…4-19
　　　　一、大陸地區的鎂合金成型產業…4-19
　　　　二、南韓的鎂合金壓鑄業…4-21
　　　　三、我國與日/韓/大陸的鎂合金壓鑄產業規模的比較…4-23
第五章 我國機殼材料產業現況…5-1
　　第一節 塑膠機殼的市場…5-1
　　第二節 我國的輕金屬產業…5-3
　　　　一、我國鋁產業結構、市場與發展狀況… 5-3
　　　　二、鎂產業結構、市場與發展狀況…5-6
　　　　三、鈦產業結構、市場與發展狀況…5-15
　　第三節 鎂合金機殼的成型技術…5-18
　　　　一、壓鑄法及半熔融法概述…5-18
　　　　二、壓鑄法與半熔融射出法之比較…5-23
第六章 我國機殼材料產業發展機會分析…6-1
　　第一節 材料及產品應用面…6-1
　　　　一、工程因素…6-1
　　　　二、環保趨勢之影響…6-3
　　第二節 生產技術及成本分析…6-13
　　　　一、輕金屬成型技術之發展…6-13
　　第三節 我國廠商的發展機會…6-18
　　　　一、材料/產品面…6-18
　　　　二、產業面…6-19
第七章 結論與建議…7-1
　　一、結論…7-1
　　二、建議…7-4

====表目錄====
表2-1 電子資訊產品的機殼重量比率…2-4
表2-2 機殼/構件用材料的種類及其特性簡表…2-6
表2-3 手機機殼不同材質的售價比較…2-17
表2-4 筆記型電腦的LCD 蓋(A 件)以不同材質製作時的成本比較. 2-18
表2-5 我國鎂合金件壓鑄製造外觀件的製造成本比率…2-19
表3-1 最近幾年全球筆記型電腦規模及我國的出貨量…3-2
表3-2 我國NB PC 廠商大陸佈局…3-13
表3-3 2001~2005 年手機ASP 預估…3-15
表3-4 2002 年全球手機廠商市佔率排名…3-17
表3-5 主要手機大廠在台之零組件採購現況…3-19
表3-6 常見的可攜式電子產品及筆記型電腦的輕金屬應用部位… 3-34
表3-7 鎂合金製品在常見的電子資訊產品應用部位…3-34
表3-8 電子資訊產品採用鎂合金的廠商…3-36
表3-9 輕金屬在主要的資訊/電子/光學產品的應用現況及趨勢… 3-37
表3-10 輕金屬在主要的資訊/電子/光學產品的應用未來趨勢… 3-44
表4-1 2002 年筆記型電腦機殼各種材質的全球市場規模…4-2
表4-2 2002 年手機機殼各種材質的全球市場規模…4-3
表4-3 2002 年手機鎂合金機殼的全球市場規模…4-5
表4-4 全球手機機殼的主要廠商…4-6
表4-5 歷年全球初生鋁市場的統計及2003 年預估…4-8
表4-6 大陸鎂合金成型廠設廠狀況(台商除外) …4-20
表4-7 南韓的鎂合金壓鑄業…4-22
表4-8 我國與日、韓、大陸的鎂合金壓鑄產業規模的比較… 4-23
表5-1 我國電子資訊產品塑膠機殼成型件主要廠商…5-1
表5-2 2002 年我國的筆記型電腦及無線手機的塑膠機殼件產值… 5-2
表5-3 我國鎂合金壓鑄及半熔融主要廠商狀況…5-7
表5-4 我國歷年鎂合金成型產業的生產總值規模…5-12
表5-5 我國鎂合金成型廠大陸設廠狀況…5-14
表5-6 我國的鎂合金的鍛壓廠商…5-15
表5-7 我國鈦合金成型產業的生產總值規模…5-17
表5-8 2002 年全球鎂結構材對鎂金屬的需求-依製程別…5-18
表5-9 我國與日本主要的手機鎂合金機殼廠商…5-24
表5-10 2002 年及2003 年日本與我國成型件的各種製法的比率… 5-24
表6-1 鎂合金件的厚度與工程塑膠製品的重量平衡點…6-2
表6-2 鎂合金、鋁合金製品與工程塑膠製品價格之比較… 6-15

====圖目錄====
圖1-1 研究的實施方法示意圖…1-6
圖2-1 筆記型電腦機殼/構件的解剖圖…2-2
圖2-2 直式無線手機的解剖圖…2-3
圖2-3 折疊式無線手機的解剖圖…2-3
圖2-4 鋁合金在資訊電子產品上的應用…2-6
圖2-5 鋁/鎂/鈦合金與其它材料在輕量化效果上的比較…2-8
圖2-6 鎂合金及塑膠鍍化學鎳電磁波遮蔽效能之比較…2-12
圖2-7 日本的環保法規對於資訊電子產業的回收/再利用規定… 2-14
圖3-1 我國筆記型電腦歷年在大陸生產的成長情況…3-4
圖3-2 2001~2005 年全球手機銷售量成長趨勢…3-14
圖3-3 2002~2003 年全球手機銷售之各產品種類分佈趨勢… 3-16
圖3-4 我國歷年來行動電話海內外產量統計…3-18
圖3-5 我國手機廠商客戶來源、產品機型、銷售地區、與訂單種類分佈…3-19
圖3-6 相機的結構機殼解剖圖…3-26
圖3-7 採鋁合金製機殼的筆記型電腦…3-27
圖3-8 明基的鈦手機--M770GT …3-33
圖3-9 輕金屬在NB PC PC 機殼應用上的發展趨勢…3-39
圖3-10 筆記型電腦機殼採不同材質時的設計型態…3-40
圖3-11 鎂合金與工程塑膠類材料在同等剛性下的重量比較… 3-42
圖3-12 鎂合金製的LCD 框…3-43
圖4-1 筆記型電腦及手機的塑機殼及鎂合金機殼的製程示意圖… 4-4
圖4-2 全球鎂合金壓鑄業的逐季用料需求量統計…4-11
圖4-3 最近3 年全球鈦材(Mill Products)之需求量及用途分析… 4-13
圖4-4 2001 年日本的鋁產業的市場用途統計…4-15
圖4-5 2001~2002 年日本的鎂合金成型產業的概況…4-17
圖4-6 2001 年日本的鈦材產業的市場用途…4-18
圖5-1 我國鋁產業的產業結構及其規模…5-5
圖5-2 我國鋁材產業及壓延品的用途…5-5
圖5-3 我國鎂產業的產業結構…5-9
圖5-4 最近3 年我國鎂金屬產業之進出口及表面消費狀況… 5-11
圖5-5 我國鎂成型產業用壓鑄用原料錠(含半熔融用料)之逐季進口趨勢…5-11
圖5-6 我國鈦金屬產業之產業結構及2002 年的進口分析… 5-17
圖5-7 鎂合金壓鑄法原理示意圖…5-20
圖5-8 鎂合金射出成型法原理…5-22
圖5-9 工件是複雜的三度空間曲面或有中間的立體結構，較適合以鑄造方式一體成型…5-25
圖6-1 日本日本Panasonic 在2003 年年中推出採用0.575mm 厚度鎂合金的筆記型電腦…6-2
圖6-2 歐盟WEEE 法規與電子資訊產品相關的重要事項…6-4
圖6-3 1997 年至2001 年日本的廢塑膠回收狀況…6-6
圖6-4 日本飲料用鋁合金罐的回收/再生狀況…6-7
圖6-5 電子資訊產品的鎂合金機殼外觀件的製造成本結構… 6-16