手機用零組件大致包括主動元件、被動元件、機構元件及功能元件等四大類。其中部分產品國內發展甚早，如被動元件(晶片電阻、電容、電感)與機構元件(連接器、機殼、手機板)，亦有部分仍處於萌芽期，如主動元件中的射頻／基頻晶片與記憶體等。無論哪一類產品，隨著投入廠商的增加，現階段除面臨新產品研發及製程技術改良的問題外，尚得針對上游原材料及下游客戶需求兩個構面進行探討。故本專題之研究目的係希望透過對手機零組件產業之初級及次級資料的蒐集，以深入了解其原材料供應狀況、零組件成品製造、及手機終端市場對零組件需求之消長等議題，以勾勒出全球及國內手機零組件產業之現況與趨勢輪廓，期能對各手機零組件產業之發展提供建言。

====章節目錄====
第一章 前 言…1-1
　　第一節 緣起及研究目的…1-1
　　第二節 研究範圍…1-2
　　第三節 研究方法…1-2
　　第四節 研究架構…1-4
　　第五節 研究限制…1-6
　　第六節 研究時間…1-7
　　第七節 研究成員…1-8
第二章 手機用零組件之基本介紹…2-1
　　第一節 手機用零組件之工作原理…2-2
　　　　一、射頻部份…2-3
　　　　二、中頻部份…2-4
　　　　三、基頻部份…2-5
　　第二節 產品種類及基本定義…2-5
　　　　一、主動元件…2-5
　　　　二、被動元件…2-14
　　　　三、機構元件…2-28
　　　　四、功能元件…2-33
第三章 手機市場現況及趨勢…3-1
　　第一節 全球手機產業概況…3-1
　　　　一、市場規模及產品動向…3-1
　　　　二、廠商動向…3-10
　　第二節 我國手機產業概況…3-17
　　　　一、市場規模及產品動向…3-17
　　　　二、廠商動向…3-22
第四章 手機用零組件產業概況…4-1
　　第一節 全球行動電話用零組件產業概況…4-1
　　　　一、主動元件…4-3
　　　　二、被動元件…4-21
　　　　三、機構元件…4-28
　　　　四、功能元件…4-36
　　第二節 國內行動電話用零組件產業概況…4-45
　　　　一、主動元件…4-48
　　　　二、被動元件…4-55
　　　　三、機構元件…4-62
　　　　四、功能元件…4-71
第五章 手機用零組件產品技術發展現況及未來趨勢…5-1
　　第一節 手機用IC 元件產品技術發展現況及未來趨勢…5-2
　　　　一、功率放大器…5-2
　　　　二、射頻收發晶片…5-4
　　　　三、基頻晶片組+DSP…5-6
　　　　四、記憶體…5-8
　　　　五、CCD/CMOS 感測IC …5-10
　　　　六、和弦鈴聲IC …5-12
　　第二節 手機用LCD 及LED 產品技術發展現況及未來趨勢… 5-12
　　　　一、手機用LCD …5-12
　　　　二、手機用LED…5-15
　　第三節 手機用被動元件產品技術發展現況及未來趨勢…5-20
　　　　一、電阻器、電容器、電感器…5-20
　　　　二、天線…5-24
　　　　三、濾波器…5-25
　　　　四、振盪器…5-29
　　第四節 手機用電路板產品技術發展現況及未來趨勢…5-32
　　　　一、HDI 板…5-32
　　　　二、增層技術…5-35
　　第五節 手機用電池產品技術發展現況及未來趨勢…5-37
　　　　一、手機用電池現況與技術趨勢…5-37
　　　　二、手機用鋰電池產品趨勢…5-39
　　　　三、手機用鋰電池材料發展趨勢…5-41
　　第六節 手機用其他零組件技術發展現況及未來趨勢…5-43
　　　　一、手機用機殼…5-43
　　　　二、電聲產品…5-45
　　　　三、手機用相機模組…5-47
第六章 總 結…6-1
　　第一節 手機發展趨勢對零組件的影響…6-1
　　　　一、輕薄短小趨勢對零組件的影響…6-1
　　　　二、彩色化及多媒體效果對零組件的影響…6-4
　　　　三、行動上網概念對零組件的影響…6-10
　　　　四、差異化訴求與附加價值對零組件的影響…6-12
　　　　五、超長使用時間對零組件的影響…6-14
　　　　六、3G 系統陸續開台對零組件的影響…6-16
　　第二節 我國手機零組件產業在全球市場之SWOT 分析…6-19
　　　　一、主動元件…6-20
　　　　二、被動元件…6-21
　　　　三、機構元件…6-23
　　　　四、功能元件…6-24
　　第三節 結論與建議…6-25
　　　　一、結論…6-25
　　　　二、建議…6-27

====表目錄====
表I 2002-2003 主要手機產品發展動向…I
表2-1 手機用零組件主要項目…2-1
表2-2 SRAM 與Flash Memory 之特性比較…2-8
表2-3 CCD 與CMOS 在手機應用上之比較…2-9
表2-4 行動電話用顯示器背光源技術比較…2-14
表2-5 手機用濾波器之分類與基本介紹…2-23
表2-6 手機用連接器產品種類…2-29
表2-7 手機用電聲產品分類一覽表…2-36
表3-1 2001-2005 年手機ASP 預估…3-3
表3-2 2002-2003 主要手機產品發展動向…3-5
表3-3 2002 年全球手機廠商市佔率排名…3-11
表3-4 2003 年Q1 全球手機廠商市佔率排名…3-11
表3-5 手機市場的全球品牌與區域品牌同步發展…3-12
表3-6 台灣手機製造商的兩岸佈局現況…3-23
表3-7 主要手機大廠在台之零組件採購現況…3-24
表4-1 各主要手機用基頻晶片商與客戶關係表…4-9
表4-2 各主要公司的白光LED 產品亮度…4-19
表4-3 全球各種手機用電阻、電容、電感、及濾波器之平均單價與未來動向…4-23
表4-4 全球主要手機用天線供應商…4-25
表4-5 全球主要手機用振盪器廠商…4-28
表4-6 全球HDI/Microvia 板產能排行榜…4-30
表4-7 外商及台商在中國大陸之HDI 板廠佈局近況…4-30
表4-8 2002 年各種手機機殼的全球市場規模…4-34
表4-9 2002 年手機用鎂合金機殼的全球市場規模…4-36
表4-10 手機機殼的主要廠商…4-36
表4-11 手機用電聲產品之主要成長驅力…4-43
表4-12 全球主要手機用電聲產品供應商…4-43
表4-13 我國LED 產業結構…4-54
表4-14 國內手機用被動元件之原材料供給現況與趨勢…4-58
表4-15 我國各種手機用電阻、電容、電感、及濾波器之平均單價與未來動向…4-59
表4-16 我國目前主要手機板廠商近況…4-65
表4-17 2000-2003 年我國手機機殼成型產業的產值…4-68
表4-18 我國手機機殼成型件主要廠商…4-70
表4-19 我國主要鋰二次電池廠商概況…4-75
表4-20 美律實業主要生產基地及客戶…4-78
表4-21 國內CMOS 相機模組之廠商分類…4-80
表5-1 手機用關鍵零組件之技術發展趨勢…5-1
表5-2 Si4206 與Aero I+解決方案可省卻的零組件數與電路面積.…5-5
表5-3 手機的記憶體配置演進歷程…5-10
表5-4 手機顯示面板之技術演進…5-13
表5-5 各種彩色手機用顯示面板之特性比較…5-14
表5-6 豐田合成UV LED＋RGB 白光LED 產品…5-17
表5-7 OYGB 白光LED 與其他技術之比較…5-18
表5-8 無鉛焊料與錫鉛焊料之比較…5-23
表5-9 手機用電路板之規格需求…5-35
表5-10 小型二次電池性能比較…5-38
表5-11 手機用電聲產品的技術發展趨勢…5-47
表6-1 三種主要射頻架構的比較…6-17
表6-2 W-CDMA 與GSM 手機…6-18
表6-3 我國手機零組件整體產業在全球市場之SWOT 分析表…6-20
表6-4 我國手機用主動元件產業在全球市場之SWOT 分析表…6-21
表6-5 我國手機用被動元件產業在全球市場之SWOT 分析表…6-22
表6-6 我國手機用機構元件產業在全球市場之SWOT 分析表…6-23
表6-7 我國手機用功能元件產業在全球市場之SWOT 分析表…6-24
表6-8 2002 與2003 手機零組件供需狀況…6-25

====圖目錄====
圖1-1 專題研究方法與步驟…1-3
圖1-2 專題研究架構…1-4
圖1-3 「手機零組件產業現況及其趨勢」專題之時程規劃…1-8
圖2-1 手機內部電路功能方塊圖…2-2
圖2-2 射頻電路工作路徑…2-3
圖2-3 PLL 電路功能方塊圖…2-4
圖2-4 TI 的OMAP1612 處理器核心(ARM+DSP)架構…2-7
圖2-5 手機外插128MB SD 記憶卡…2-8
圖2-6 OKI 的L2860 和弦鈴聲晶片…2-10
圖2-7 平面顯示器分類…2-11
圖2-8 手機用電阻器分類…2-15
圖2-9 手機用固定式晶片電阻器…2-15
圖2-10 NTC 熱敏電阻器在手機用二次電池組上之應用…2-16
圖2-11 晶片式變阻器產品…2-17
圖2-12 晶片型積層陶瓷電容器(MLCC)產品…2-18
圖2-13 晶片型鉭電解電容器產品…2-19
圖2-14 積層晶片電感器之內部結構…2-20
圖2-15 繞線式晶片電感器產品結構…2-20
圖2-16 薄膜式晶片電感器產品結構…2-21
圖2-17 無線通訊產品之射頻收發模組基本架構…2-22
圖2-18 手機用外露式及隱藏式天線…2-23
圖2-19 SAW 濾波器的基本架構…2-24
圖2-20 LTCC 濾波器產品及其內部結構…2-25
圖2-21 SMD 型石英晶體製造流程…2-27
圖2-22 SMD 型石英晶體與VC-TCXO 產品…2-27
圖2-23 手機板之技術發展趨勢…2-28
圖2-24 手機分解圖－顯示機殼/框體等結構件之相對位置…2-30
圖2-25 各種手機用機殼材質之比重及經表面處理後的外觀…2-32
圖2-26 四種常見的手機用按鍵材質…2-33
圖2-27 SIM 卡的使用情形…2-34
圖3-1 2001-2005 年全球手機銷售量成長趨勢…3-1
圖3-2 2001-2005 年全球手機產品銷售值成長趨勢…3-2
圖3-3 2002-2003 年全球手機銷售地區分佈消長情形…3-3
圖3-4 2002-2003 年全球手機銷售之各產品種類分佈趨勢…3-4
圖3-5 Nokia 的3650 可錄影MMS 彩色手機…3-6
圖3-6 Panasonic 的GD88 折疊式雙螢幕彩色手機…3-6
圖3-7 Samsung 的SGH-T508 雙頻GSM 折疊式雙螢幕手機…3-7
圖3-8 NTT Docomo 的FOMA P2102V 折疊式雙螢幕相機手機…3-8
圖3-9 Motorola 的T720i 折疊式MMS 手機…3-8
圖3-10 Sony-Ericsson 的P800 智慧型3 頻GPRS 手機…3-9
圖3-11 Nokia 的9210i 智慧型GPS 雙頻手機…3-10
圖3-12 我國歷年來行動電話海內外產值統計…3-18
圖3-13 我國歷年來行動電話海內外產量統計…3-18
圖3-14 我國手機廠商客戶來源、產品機型、銷售地區、與訂單種類分佈…3-19
圖3-15 2002 年後全球照相手機之市場趨勢…3-21
圖4-1 2000-2004 年全球手機零組件市場規模趨勢…4-1
圖4-2 02-03 年全球手機零組件各分項市場值所佔比例之變化…4-2
圖4-3 02-03 年全球手機零組件各分項之市場值成長情形…4-2
圖4-4 2000-2004 年全球手機用主動元件市場需求概況…4-3
圖4-5 手機用IC 的成本結構…4-4
圖4-6 全球歷年手機平均出廠價與IC 成本關係…4-5
圖4-7 2000-2004 年全球手機用射頻半導體產值成長趨勢…4-6
圖4-8 2002 年全球前十大射頻半導體廠商市佔率…4-7
圖4-9 2000-2004 年全球手機用基頻半導體產值成長趨勢…4-8
圖4-10 2002 年全球前十大基頻半導體廠商市佔率…4-9
圖4-11 手機用CCD/CMOS 感測IC 市場規模…4-10
圖4-12 搭載和弦鈴聲功能的手機銷售量與比重…4-11
圖4-13 手機用Melody IC 市場規模…4-12
圖4-14 02-03Q1 年全球手機用各類型顯示器之比例演變…4-13
圖4-15 02-03 年全球手機用彩色螢幕之需求量成長趨勢…4-14
圖4-16 02-05 年全球手機用顯示器之市場規模…4-14
圖4-17 LED 於手機背光源之應用…4-16
圖4-18 2001-2004 年手機用LED 市場規模…4-17
圖4-19 手機用LED 之光色比例(依數量) …4-18
圖4-20 Citizen 的手機用側面發光型白光LED …4-20
圖4-21 2000-2004 年全球手機用被動元件市場需求概況…4-21
圖4-22 2000-2004 年全球振盪器市場規模…4-26
圖4-23 2002 年全球石英晶體、TCXO、與VCXO 之生產與需求分佈情形…4-27
圖4-24 2000-2004 年全球手機用機構元件市場需求概況…4-28
圖4-25 2000-2003 年全球手機用HDI 板之需求量與產值成長趨勢.…4-29
圖4-26 00-03 年全球手機出貨量與手機用連接器市場需求值之關係圖…4-32
圖4-27 99-02 年手機用連接器價格變化…4-32
圖4-28 手機用塑機殼及鎂合金機殼的製程示意圖…4-35
圖4-29 2000-2004 年全球手機用功能元件市場需求概況…4-37
圖4-30 2000-2004 年全球SIM 卡出貨量…4-38
圖4-31 2000-2004 年中國大陸佔全球SIM 卡的銷售比重…4-38
圖4-32 全球鋰二次電池出貨量…4-39
圖4-33 全球主要手機製造商及其鋰電池供應夥伴關係圖…4-41
圖4-34 2001-2004 年全球手機用電聲產品市場規模…4-42
圖4-35 2000-2004 年我國手機零組件市場規模趨勢…4-45
圖4-36 02-03 年我國手機零組件各分項市場值所佔比例之變化…4-46
圖4-37 02-03 年我國手機零組件各分項之產值成長情形…4-46
圖4-38 02-03 年我國手機零組件市場值各細項成長情形…4-47
圖4-39 2000-2004 年我國手機用主動元件市場需求概況…4-48
圖4-40 我國手機用IC 產業結構…4-49
圖4-41 2000-2004 年我國手機用被動元件市場需求概況…4-56
圖4-42 國內無線通訊用被動元件產業結構…4-57
圖4-43 2000-2003 年我國振盪器市場供需情形…4-61
圖4-44 2000-2004 年我國手機用機構元件市場需求概況…4-63
圖4-45 2000-2003 年我國手機用連接器產值…4-66
圖4-46 我國鎂合金機殼產業結構圖…4-69
圖4-47 2000-2004 年我國手機用功能元件市場需求概況…4-71
圖4-48 2000-2003 年我國SIM 卡出貨量與手機門號數的相對關係.…4-72
圖4-49 00-03 年我國小型二次電池市場需求與生產值的相對關係…4-74
圖4-50 台灣手機用電聲產品之產業結構…4-77
圖4-51 2000-2004 年我國手機用電聲產品市場規模成長趨勢(含海外生產) …4-77
圖5-1 RFMD 的RF3146 PA 模組電路圖…5-4
圖5-2 Silicon Labs 的Si4206 與Aero I+射頻收發模組…5-5
圖5-3 ADI 的AD6526 數位基頻處理器系統功能方塊圖…5-7
圖5-4 Intel PXA800F 架構圖…5-8
圖5-5 AMD 的Am41DL6408G SRAM+Flash Combo Memory …5-9
圖5-6 致伸科技的手機內建CMOS 數位相機模組…5-11
圖5-7 側面發光與正面發光LED 之比較…5-16
圖5-8 背光模組中LED 導光板之光導波路…5-16
圖5-9 OMRON 全反射LED …5-19
圖5-10 晶片型積層陶瓷電容器薄層化技術…5-22
圖5-11 Kyocera 所推出的LTCC 功率放大器(PA)模組…5-24
圖5-12 手機使用PIFA 天線之示意圖與結構圖…5-25
圖5-13 SAW 濾波器採用覆晶技術與WB 技術之比較…5-27
圖5-14 LBO(四硼酸鋰)晶棒…5-28
圖5-15 LTCC 整合型元件模組之設計與製程流程簡圖…5-28
圖5-16 Silicon Lab 的零中頻晶片…5-29
圖5-17 手機內部各射頻被動元件之封裝方式…5-30
圖5-18 各種石英振盪元件之封裝分解圖…5-31
圖5-19 各種密封方式的外觀比較…5-32
圖5-20 各式增層技術之材料與製程比較…5-36
圖5-21 行動電話演變與搭載鋰電池概況…5-40
圖5-22 鋰二次電池電容量提昇路徑圖…5-42
圖6-1 各世代手機規格演進…6-1
圖6-2 Sharp GX-21 三頻GPRS 照相手機…6-5
圖6-3 國產的大霸DBTel－J7 與M8 彩色照相手機…6-5
圖6-4 Samsung 在台推出的首支3G 手機－SCH-X789 …6-9
圖6-5 行動上網－透過手機或結合NB…6-10
圖6-6 GPS 陶瓷天線…6-11
圖6-7 Nokia 3300 音樂手機…6-13
圖6-8 使用加大型電池的Motorola 黑金剛…6-15
圖6-9 Nokia 與Motorola 的首款3G 手機…6-19
圖6-10 各項手機零組件所處之產品生命週期階段…6-28
圖6-11 Samsung P408 的可旋轉相機模組…6-30
圖6-12 Samsung T108 的按鍵特寫…6-35