本專題研究探討IC設計業發展趨勢。首先從半導體產業架構觀點切入，探討設計業演進發展歷程，設計公司的定位、分類，及各自在價值鏈所扮演的角色；並分析Foundry、EDA、IP公司間彼此依存合作的關係。其次則由市場觀點，分析IC設計業產值在整體半導體產業所佔比重、年附合成長率，並就區域市場、應用市場、產品規格、專利授權、製程能力各角度探討設計業發展趨勢與展望，進而就中、美、台設計業進行競爭者分析。再者，由技術面探討系統單晶片風潮及在設計、製造、封測面的挑戰與契機。最後，則以我國設計業為基礎，分析國內市場及SoC發展現況、未來的機會與挑戰

====章節目錄====
第一章 緒論…1-1
　　　　第一節 研究源起…1-1
　　　　第二節 研究範圍…1-2
　　　　第三節 研究方法…1-3
　　　　第四節 研究架構…1-4
第二章 半導體產業結構研究…2-1
　　第一節、設計業的變革─IDM 到Fabless 的產業結構變化… 2-1
　　　　一、IC 設計業演進歷程…2-1
　　　　二、各類公司特色與差異…2-2
　　第二節 設計產業結構變革下的影響分析…2-5
　　　　一、由IDM/Foundry 衍生設計公司探討… 2-5
　　　　二、設計公司與Foundry/EDA/IP 公司的依存關係…2-10
第三章 全球設計業發展現況…3-1
　　第一節 全球設計業市場發展回顧與展望…3-1
　　　　一、Fabless 銷售值呈積極正向成長… 3-1
　　　　二、2002 年Fabless 營收成長凌駕IDM … 3-3
　　　　三、全球IC 產業對設計業的影響…3-4
　　第二節 設計產業發展趨勢與前景…3-9
　　　　一、由市場統計與廠商動態看產業發展趨勢… 3-9
　　　　二、應用市場及區域市場看市場機會與前景… 3-13
　　　　三、由產品規格分析產品應用走向… 3-25
　　　　四、製程技術及設計能力探討技術發展趨勢… 3-33
　　第三節 各國在設計業的發展分析…3-36
　　　　一、國內設計業者優劣勢分析…3-36
　　　　二、美商設計大廠優劣勢分析…3-39
　　　　三、中國大陸加入競爭對IC 設計產業的影響… 3-45
　　第四節 結語…3-47
第四章 系統單晶片的風潮興起…4-1
　　第一節 系統單晶片的市場發展…4-1
　　　　一、全球系統單晶片市場發展現況與趨勢… 4-1
　　　　二、系統單晶片興起對相關產業的影響… 4-6
　　　　三、系統單晶片相關領域的主要廠商… 4-12
　　第二節 系統單晶片面臨的困難與挑戰 – 設計篇… 4-15
　　　　一、IC 設計流程簡介…4-15
　　　　二、系統單晶片的合成驗證瓶頸…4-17
　　　　三、系統單晶片的實體佈局瓶頸…4-23
　　　　四、設計服務業者協助解決設計瓶頸… 4-25
　　第三節 系統單晶片面臨的困難與挑戰–製造篇… 4-28
　　　　一、整合元件趨勢挑戰摩爾定律…4-28
　　　　二、深次微米下的整合晶片製程新技術… 4-31
　　　　三、無線通訊新時代 – 由砷化鎵到矽化鍺探討高頻元件挑戰…4-37
　　第四節 系統單晶片面臨的困難與挑戰–封測篇… 4-42
　　　　一、系統單晶片的測試技術挑戰…4-42
　　　　二、整合元件不可避免的額外測試成本與結構化DFT…4-48
　　　　三、系統單晶片趨勢下的封裝技術挑戰… 4-49
　　第五節 結語…4-52
第五章 我國設計業發展契機與挑戰…5-1
　　第一節 我國設計業市場發展回顧與展望…5-1
　　　　一、我國IC 設計產業整體回顧…5-1
　　　　二、我國IC 設計產業發展契機與展望… 5-7
　　　　三、小結…5-11
　　第二節 我國在系統單晶片的技術探討…5-12
　　　　一、國內設計業者系統單晶片的發展現況… 5-12
　　　　二、我國在系統單晶片發展面臨的挑戰與突破… 5-17
　　　　三、我國在系統單晶片相關組織現況、成果及未來走向…5-22
　　第三節 我國在系統單晶片的發展契機…5-29
　　　　一、我上下游產業群聚奠定SoC 發展契機… 5-29
　　　　二、SoC 帶動SIP 市場及PBD 設計方法… 5-30
　　　　三、我國SIP/SoC 平台發展現況…5-31
　　第四節 結論與建議…5-40
　　　　一、結論…5-40
　　　　二、建議…5-44

====表目錄====
表2-1-1 IC 設計公司的各種類型…2-4
表2-2-1 2002 我國IC 設計廠商營收及成長率…2-7
表2-2-2 提供IP/SoC 平台廠商…2-9
表3-2-1 全球前30 大Fabless 公司排名…3-10
表3-2-2 全球前三十大Fabless 公司定位、排名與產品… 3-12
表3-2-3 2001~2006 年全球整體IC 市場預測…3-16
表3-2-4 全球DRAM 前五大廠商營…3-21
表3-2-5 東南亞各國半導體產值…3-23
表3-2-6 2002 年大陸信息百強主要電子產品產銷統計… 3-25
表3-2-7 USB 規格演進歷程…3-27
表3-2-8 國內USB2…0 相關晶片/IP 供應商…3-28
表3-2-9 802…11a/b/g 規格比較…3-29
表3-2-10 國內、外主要WLAN 晶片供應商一覽表… 3-30
表3-2-11 DVD 規格演進狀況…3-32
表3-2-12 國內DVD 晶片設計公司產品推展現況…3-32
表3-3-1 台灣設計業大廠優劣勢分析…3-37
表3-3-2 FPGA 廠商產品特色、優勢、開發時程與方向… 3-40
表3-3-3 中美系統/繪圖晶片廠商比較…3-42
表3-3-4 中美網路通訊晶片廠商比較…3-43
表3-3-5 中美消費性晶片廠商比較…3-44
表4-1-1 主要系統單晶片市場…4-5
表4-1-2 全球主要系統單晶片供應商…4-12
表4-1-3 全球主要EDA 業者…4-13
表4-1-4 全球前十大IP 業者…4-14
表4-3-1 晶圓代工業者製程開發進度…4-29
表4-4-1 SiP 與SoC 之比較…4-50
表5-1-1 我國IC 產業重要指標(1) …5-3
表5-1-2 我國IC 產業重要指標(2) …5-3
表5-1-3 我國IC 產業重要指標(3) …5-4
表5-1-4 我國前十大設計廠商排名…5-9
表5-1-5 集團策略擴大經營佈局…5-10
表5-1-6 購併聯盟以提供完整解決方案…5-11
表5-2-1 台灣主要整合型晶片發展現況…5-15
表5-2-2 ITRS 的設計技術藍圖…5-17
表5-2-3 SoC 推動聯盟主要工作…5-23
表5-3-1 特殊應用IP 定義…5-33
表5-3-2 我國前十大設計公司在SoC 皆有佈局…5-38

====圖目錄====
圖1-4-1 IC 設計產業研究架構…1-5
圖2-1-1 IC 設計業演進歷程…2-2
圖2-2-1 SoC 潮流下IC 設計流程…2-8
圖2-2-2 Foundry 設計服務聯盟…2-11
圖2-2-3 半導體電晶體數量變分佈演變狀況…2-13
圖2-2-4 EDA 各產品市場規模…2-13
圖2-2-5 SIP 供應商及產品種類…2-15
圖2-2-6 SIP 降低產品設計成本…2-15
圖3-1-1 Fabless 公司IC 銷售值與全球IC 銷售值…3-2
圖3-1-2 Fabless 與全球IC 銷售值變化…3-2
圖3-1-3 Fabless 與Foundry 合作所創造產值…3-3
圖3-1-4 01/02 年Fabless 營收成長凌駕IDM…3-4
圖3-1-6 全球IC 產品市場規模…3-6
圖3-1-7 全球IC 產品市場規模…3-6
圖3-1-8 全球IC 產能利用率…3-8
圖3-2-1 全球IC 設計公司產品分佈比重圖…3-13
圖3-2-2 全球半導體區域市場規模…3-17
圖3-2-3 1995~2002 歐洲半導體市場規模…3-18
圖3-2-4 1995~2002 美國半導體市場規模…3-19
圖3-2-5 1996~2002 日本半導體市場規模…3-20
圖3-2-6 1993~2002 年韓國半導體產值規模…3-21
圖3-2-7 2002~2007 年亞太地區半導體市場規模…3-23
圖3-2-8 1997~2002 年大陸IC 市場規模…3-24
圖3-2-9 USB 介面於電腦週邊產品之出貨量…3-28
圖3-2-10 各半導體製程產能利用率狀況…3-35
圖3-3-1 2002 年大陸設計業設計線寬分佈…3-46
圖4-1-1 系統單晶片佔全球半導體市場比重…4-3
圖4-1-2 系統單晶片市場值(依應用領域別) …4-3
圖4-1-3 前十大系統單晶片市場…4-4
圖4-1-4 IC 產業變革…4-7
圖4-1-5 Cell-Based SoC ASIC 市場趨勢…4-8
圖4-1-6 封裝型態 vs… 產品需求…4-9
圖4-1-7 SiP 適用的領域…4-10
圖4-1-8 ATE 應用市場趨勢…4-11
圖4-2-1 IC 設計流程…4-15
圖4-2-2 IP 的型態…4-18
圖4-2-3 整合設計的瓶頸…4-20
圖4-2-4 PalmPak 系統單晶片開發平台架構圖…4-21
圖4-2-5 系統單晶片佈局平面圖…4-24
圖4-2-6 晶片開發流程…4-26
圖4-2-7 設計委外服務…4-26
圖4-3-1 摩爾定律…4-28
圖4-3-2 銅導線製作技術…4-33
圖4-3-3 BiCMOS 製程中的絕緣層…4-34
圖4-3-4 電感與MIM 電容…4-35
圖4-3-5 SiGe HBT 剖面圖…4-37
圖4-3-6 矽與砷化鎵的能帶結構…4-38
圖4-3-7 Bipolar 與MOS 結構…4-40
圖4-4-1 Internal Scan DFT 設計流程圖…4-44
圖4-4-2 Boundary Scan 架構…4-45
圖4-4-3 BIST 架構…4-46
圖4-4-4 行動通訊與寬頻對SiP 需求最殷切…4-51
圖5-1-1 2002 我國IC 設計業在全球地位…5-2
圖5-1-2 我國半導體產業結構…5-2
圖5-1-3 我國IC 設計業產品分佈狀況…5-5
圖5-1-4 消費性IC 設計應用成長快速…5-6
圖5-1-5 我國IC 設計業者客源分佈…5-7
圖5-1-6 台灣IC 設計業逐漸抬頭…5-8
圖5-2-1 台灣佔全球Fabless 設計業市場比重…5-12
圖5-2-2 WLAN 晶片市場…5-20
圖5-2-3 手機半導體市場…5-21
圖5-3-1 SoC 市場成長率凌駕半導體市場成長率…5-29
圖5-3-2 由Timing-Driven 設計演進為平台化(PBD)設計… 5-30
圖5-3-3 全球前二十大IP 市佔率達80% …5-31
圖5-3-4 Tality─ARM/OAK─ based SoC Platform …5-32
圖5-3-5 國內設計服務業者營收現況…5-36
圖5-3-6 適合我國發展的新興SoC 產品…5-39