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首頁
機械金屬
金屬製品
MEMS製程技術與設備發展動向
作者:
陳仲宜
定價:
免費
出版單位:
金屬中心
出版日期:
2014/12/02
出版類型:
產業報告
所屬領域:
金屬製品
瀏覽次數:
3948
評價分數:
1人評價/5.0分
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內容摘要
在微機電系統(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS)領域中,目前的主流關鍵技術為矽基微加工技術,其以矽晶圓(Wafer)為基板,主要包括體型矽基微加工技術及面型矽基微加工技術,主要是是提供懸浮的或者是可動的機械元件,例如樑、板、齒輪、連桿等。由於機械的複雜特性,單一的製程平台很難滿足微機電系統各種不同的要求。因此,多元化的微機械加工製程平台,是一個很有可能的發展趨勢。隨著半導體製程及超精密加工等技術與設備不斷精進,未來將陸續有更具特色,關鍵元件更完備及整合能力更強的製程平台可望被開發出來,帶動微機電系統的發展得以加速地向前邁進。援此,本文擬探討微機電系統製程技術及設備之發展現況與應用展望。
目錄
一、前言
二、微機電系統製程技術分析
三、MEMS系統製程設備發展動向
四、應用展望
章節檔案下載
第一章 全文下載-MEMS製程技術與設備發展動向
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