晶片系統產業研究報告(工業局成果)

作者：經濟部工業局
定價：免費
出版單位： ITIS專案辦公室
出版日期：2009/10/28
出版類型：產業報告
所屬領域：半導體
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全球景氣在金融風暴襲擊下於2008年第四季急遽惡化，終端需求因而快速下滑，連帶影響IC銷售也嚴重萎縮，致台灣IC設計產業產品銷售值較前一季衰退34.2%，僅2,146百萬美金。2009年第一季在全球景氣持續低迷之下，全球半導體市場亦繼續衰退，台灣IC設計產業因受惠中國家電下鄉政策帶來的零組件商機，業績衰退幅度較全球產業平均低，總銷售額為2,105百萬美金，比2008年第四季僅微幅下降1.9%。隨著各國經濟數據逐漸好轉，下游廠商預期終端需求將逐漸恢復而回補零組件庫存，帶動2009年第二季台灣IC設計產業之銷售金額較第一季大幅成長36.3%，達2,870百萬美金。
第一章 國內IC產業發展趨勢
第二章 國內通訊應用IC市場、終端產業與晶片產業發展趨勢
第三章 國內PC應用IC市場、終端產業與晶片產業發展趨勢
第四章 國內CE應用IC市場、終端產業與晶片產業發展趨勢
第五章 結論
  • 第一章 國內IC產業發展趨勢
    14 頁 / 0 元/點
  • 第二章 國內通訊應用IC市場、終端產業與晶片產業發展趨勢
    14 頁 / 0 元/點
  • 第三章 國內PC應用IC市場、終端產業與晶片產業發展趨勢
    11 頁 / 0 元/點
  • 第四章 國內CE應用IC市場、終端產業與晶片產業發展趨勢
    11 頁 / 0 元/點
  • 第五章 結論
    2 頁 / 0 元/點
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