台灣智慧手持裝置產業鏈發展議題，從日本震災斷鏈危機與未來產值與情境下，研擬台灣作為異地備援基地策略。
中文：日本東北地區震災、核災後，日本產業也開始思考與亞洲各國合作，以分散產業風險，我國應亟思吸引日商來台，掌握價值鏈移動契機。台灣智慧手持裝置產業鏈發展議題研究，將應用TEMPOL模型，從日本震災斷鏈危機與考量延伸解答到未來產值與情境下，研擬台灣作為異地備援基地 (2nd sourcing的選擇) 策略。

目 錄

第一章　緒　論 1-1
第一節　計畫緣起與範圍 1-1
第二節　解題思維與價值鏈移動分析模式 1-3
第三節　研究流程 1-7
第二章　日本震災與台灣智慧手持裝置斷鏈危機分析 2-1
第一節　日本地震對產業的短期與長期的衝擊評估 2-1
第二節　回顧日本地震對台灣產業關鍵零組件與材料影響 2-8
第三節　日本地震斷鏈危機與產業價值鏈移入台灣項目的篩選 2-12
第三章　類BT樹脂載板產業價值鏈移動分析 3-1
第一節　產業現況 3-1
第二節　驅動價值鏈變革的機會 3-6
第三節　IC載板應用市場展望 3-9
第四節　價值鏈國際分工可能性 3-13
第五節　構築台灣產業價值鏈的思維 3-17
第四章　化學研磨液價值鏈移動分析 4-1
第一節　產業現況 4-1
第二節　驅動價值鏈變革的機會 4-4
第三節　產業技術成熟度 4-8
第四節　價值鏈國際分工可能性 4-10
第五節　構築價值鏈移入台灣的思維 4-12
第五章　底部封裝填充劑價值鏈移動分析 5-1
第一節　產業現況 5-1
第二節　驅動價值鏈變革的機會 5-4
第三節　應用市場展望 5-8
第四節　日本與台灣產業價值鏈分工的可能性 5-9
第五節　構築台灣產業價值鏈的思維 5-11
第六章　AMOLED面板價值鏈移動分析 6-1
第一節　產業現況 6-1
第二節　產業技術成熟度 6-6
第三節　AMOLED面板應用市場展望 6-8
第四節　價值鏈國際分工可能性 6-10
第五節　構築台灣產業價值鏈的思維 6-13
第七章　結　論 7-1
第一節　價值鏈移入台灣的共通性發現 7-1
第二節　價值鏈移入台灣的個別產業的策略建議 7-4
第三節　部分產業價值鏈未能移入台灣的省思 7-14
附　件　「台日投資協議簽署」重要內容 8-1
參考文獻 9-1


圖目錄

圖1-1 解題思維與研究流程 1-4
圖2-1 日本地震對產業短期與長期影響途徑 2-2
圖2-2 日本地震東北關東缺電危機示意圖 2-6
圖2-3 日本地震後日商考量生產基地外移 2-7
圖2-4 台灣智慧手持裝置產業價值鏈移入項目篩選 2-13
圖3-1 IC載板之潛在應用市場展望 3-10
圖3-2 各應用領域之PCB市場展望 3-10
圖3-3 3D IC先進構裝技術的發展商機 3-12
圖3-4 全球印刷電路板市場規模趨勢 3-14
圖3-5 全球印刷電路板主要生產國家市占率 3-15
圖3-6 台灣具有IC構裝完整產業生態 3-19
圖4-1 晶圓的介電層與金屬層進行化學機械研磨前後比較 4-1
圖4-2 半導體微影技術發展Road Map與銅製程需求預測 4-5
圖4-3 2013年銅製程需求將帶動化學研磨液市場 4-6
圖4-4 化學研磨液技術開發重點轉變 4-7
圖4-5 銅化學研磨液製程需要避免過研磨(Over-polish) 4-8
圖4-6 化學研磨液廠商對「就近客戶技術服務」的時程比較 4-9
圖4-7 台灣半導體產業群聚對化學研磨液產業發展密不可分 4-10
圖4-8 2014年全球化學研磨液市場預測 4-11
圖4-9 台灣半導體與太陽能產業群聚趨於完整 4-13
圖5-1 底部封裝填充劑之點膠機設備 5-1
圖5-2 覆晶封裝主要製程 5-3
圖5-3 底部封裝填充劑應用示意圖 5-3
圖5-4 IC構裝技術未來發展 5-8
圖5-5 底部封裝填充劑之日系廠商 5-10
圖6-1 AMOLED結構與性能比較 6-1
圖6-2 三星電子與宏達電智慧型手機出貨量比較 6-4
圖6-3 未來AMOLED技術發展趨勢 6-7
圖6-4 AMOLED供給與需求缺口分析 6-9
圖6-5 AMOLED面板供應鏈現況 6-11
圖6-6 AMOLED相關廠商專利布局 6-12
圖6-7 強化產業上下游帶動效果，以提升AMOLED產業競爭力 6-16
圖7-1 Ad-STAC與3DIC合作架構示意圖 7-2
圖7-2 投資研發中心與建立驗證平台示意圖 7-3



表目錄

表1-1 價值鏈移動模式的六大要素與內涵 1-5
表1-2 產業生命週期與價值鏈移動模式簡述 1-6
表2-1 地震數日後日本PCB產業影響情況 2-5
表2-2 台灣智慧手持裝置產業上游材料影響評估 2-11
表3-1 日本IC載板在IC構裝的角色 3-3
表3-2 2010~2011年全球IC載板市場發展 3-4
表3-3 2010年台灣IC載板之廠商概況 3-5
表3-4 「類BT載板」材料在IC構裝規格發展 3-7
表4-1 化學研磨液種類與特點 4-2
表5-1 底部封裝填充劑主要供應商的市占率與產品 5-5
表5-2 底部封裝填充劑主要供應商投入之生產基地 5-6
表5-3 底部封裝填充劑主要供應商產品之技術規格比較 5-7
表6-1 全球主要品牌AMOLED開發機種數統計 6-4
表6-2 全球AMOLED面板出貨趨勢 6-8
表7-1 價值鏈移入台灣的重要發現-引進策略之作為 7-7
表7-2 價值鏈移入台灣的重要及共通性發現-升級策略之作為 7-12