隨著電子產品的製造利潤日趨微薄，OEM廠商逐漸將其製造階段委外代工，代工製造產業產值的成長速度將超越OEM廠商的成長速度。電子組裝設備的客戶群，已由原來的OEM廠商，逐漸為代工製造廠商所取代。因此，代工製造產業與電子組裝設備之間的密切程度將日益提升。代工製造產業的發展，在電子組裝設備的未來發展中，扮演著關鍵的角色。
依據Prismark之分析，在2001年，代工製造服務之產值，達整體電子製造市場產值之33%，其中EMS佔15%。Prismark更預估至2010年時，代工製造服務之產值將佔整體電子市場產值之50%。在如此穩定且迅速的市場需求成長下，代工製造廠商的發展趨勢，勢必影響著電子組裝設備的技術開發與市場佈局。

本文觀察代工製造服務廠之發展策略與佈局，並探討當前電子組裝設備市場之發展與設備趨勢。藉由分析代工製造服務廠與電子組裝設備市場之發展趨勢下，剖析未來電子組裝設備之發展商機。

代工製造產業主要可分為EMS與ODM二大類，其中EMS廠商以歐美體系專業製造廠為主，而ODM廠商則以台灣及大陸研製服務廠為主。在2000年底至2002年間，代工製造產業遭遇網路泡沫化與電子產品供給過剩之危機，廠商面臨訂單不足、利潤空間縮小等問題，市場空間大幅萎縮。2003年在網路通訊產品與電腦週邊產品的成長帶動下，代工製造產業逐漸復甦，整體代工製造產業產值為1,521億美元，其中電腦產品組裝市場為最大市場，佔總體代工製造產業49.3%。亞太區域市場成為全球代工製造的最大基地，佔整體產值的49%。
電子組裝設備的市場需求，主要受消費性電子產品的需求及整體環境的景氣循環的影響。2000年是全球電子組裝設備市場銷售額的最高峰，達65.9億美元，然而，如此高的設備投資額卻是對景氣過度樂觀的結果。在2001年受到全球經濟景氣衰退的影響下，電子組裝設備市場受到相當大的衝擊。隨著市場需求的增溫，電子組裝設備的銷售額於2003年逐漸回穩。2003年全球電子組裝設備市場規模達33.3億美元，年成長率為7.61%，預估2004年電子組裝設備市場規模將達36.2億美元。

電子產品朝向精密化與高密度封裝的發展，趨動了電子組裝設備市場的成長。隨著電子產品朝向智慧化與微小輕薄化演進，產品應用範圍日趨廣泛，因而提升了對於高密度基板與高效能組裝技術的需求，而半導體新的封裝製程如BGA、CSP及FC等，亦刺激了電子組裝設備在半導體封裝製程中應用的需求。

隨著資訊產品走向低價、標準化、規模量產的趨勢，代工製造的利潤不斷地被壓縮。在製造毛利不斷地壓縮之下，代工製造產業成為對製造成本及設備價格極為敏感的產業。代工製造產業為降低不必要的製造成本，未來對檢測設備的需求將與日俱增。此外，為提升競爭力與服務能力，代工製造廠商對於及時交貨能力、供應鏈管理能力、運籌管理能力與產品品質的日益重視，未來對自動化生產設備，及新的自動化生產解決方案等需求將逐漸提升。

基於環保考量，歐盟與美、日等國家積極推動無鉛相關標準和法案，歐盟宣佈要在2006年全面禁止含鉛電子產品輸入。隨著無鉛製程的導入，未來對於無鉛焊錫設備及檢測設備的需求亦將逐日增溫。

未來，電子組裝設備將持續不斷地開發，而新一代的組裝及封裝技術，將是電子組裝設備發展的重要關鍵。

=====章節目錄=====

第一章 緒論
　　第一節 研究動機
　　第二節 研究目的
　　第三節 研究方法與架構
第二章 代工製造產業發展現況與趨勢分析
　　第一節 全球電子組裝產業市場規模
　　　　一、通訊產品組裝市場(Communications)
　　　　二、電腦產品組裝市場(Computer)
　　　　三、消費性電子產品組裝市場(Consumer)
　　　　四、工業生產設備組裝市場(Industrial)
　　　　五、醫療設備組裝市場(Mecdical)
　　　　六、運輸產品組裝市場(Transportation)
　　第二節 全球代工製造產業發展概況
　　　　一、全球代工製造產業市場規模
　　　　二、全球代工製造產業結構分析
　　　　三、全球主要代工製造服務廠發展概況
　　　　四、結語
　　第三節 全球代工製造產業經營趨勢分析
　　　　一、e化供應鏈管理提供優質服務
　　　　二、全球運籌佈局攻佔市場商機
　　　　三、全方位服務模式拓展業務泛
第三章 電子組裝設備市場與趨勢分析
　　第一節 電子組裝製程技術發展概況
　　　　一、電子組裝製程概述
　　　　二、主要電子組裝製程與設備發展概況
　　　　三、表面黏著技術(SMT)應用領域
　　第二節 電子組裝設備市場分析
　　　　一、全球電子組裝設備市場概況
　　　　二、日本電子組裝設備需求分析
　　　　三、我國電子組裝設備市場概況分析
　　第三節 電子組裝設備發展趨勢探討
　　　　一、亞太區域市場急遽成長
　　　　二、歐美市場的成長已逐漸趨緩
　　　　三、檢測設備與清潔設備成長急速
　　　　四、彈性、客制化的設備將更為普及
　　　　五、未有新的競爭者進入市場
　　　　六、自動化與生產運作的升級
　　　　七、零組件的微小化將提升設備需求
　　　　八、無鉛生產製程導入引發設備商機
第四章 電子組裝設備之發展機會分析
　　第一節 電子組裝設備發展機會分析
　　　　一、區域市場發展機會
　　　　二、產業面發展機會
　　　　三、需求面發展機會
　　第二節 電子組裝設備發展之挑戰
　　　　一、設備的普及化與客戶結構的轉變，緊縮了獲利空間
　　　　二、二手設備帶來的價格威脅與產品差異化挑戰
　　　　三、『零缺點製程技術』之挑戰
第五章 結論
　　　　一、代工製造產業發展現況分析
　　　　二、電子組裝設備發展現況分析
　　　　三、電子組裝設備發展機會探討
　　　　四、結語
附錄 參考文獻



=====圖目錄=====

圖1-1 電子產品的附加價值曲線
圖1-2 自主製造與代工製造之發展趨勢
圖1-3 本研究之分析模式
圖2-1 全球電子組裝市場規模(1999~2008)
圖2-2 全球電子組裝市場成長趨勢
圖2-3 全球通訊產品組裝市場成長趨勢
圖2-4 全球電腦產品組裝市場成長趨勢
圖2-5 全球電腦產品組裝市場成長趨勢
圖2-6 工業生產設備組裝市場成長趨勢
圖2-7 醫療設備組裝市場成長趨勢
圖2-8 運輸產品組裝市場成長趨勢
圖2-9 全球代工製造產業市場發展趨勢
圖2-10 典型的代工組裝成本分析
圖2-11 全球代工製造產業產品結構發展趨勢
圖2-12 全球代工製造產業區域結構發展趨勢
圖2-13 中國大陸代工製造產業成長預測
圖2-14 OEM廠商選擇ODM廠商之關鍵要素
圖2-15 供應鏈管理導入範疇
圖2-16 供應鏈整合概念
圖2-17 供應鏈管理規劃架構
圖2-18 i2供應鏈管理模式
圖2-19 神達B計畫後供應鏈管理模式
圖2-20 神達與富邦銀行C計畫之運作模式
圖2-21 神達在途庫存之追蹤概念圖
圖2-22 神達To-Be協同研發作業流程
圖2-23 全球運籌策略的四種類型
圖2-24 境外工廠的六種角色類型
圖2-25 鴻海集團全球佈局策略
圖2-26 全球代工製造產業區域結構移轉情形
圖2-27 代工製造產業之供應鏈
圖3-1 電子組裝製程
圖3-2 錫膏印刷製程
圖3-3 點膠製程
圖3-4 0402級零組件組裝
圖3-5 全球電子組裝設備市場規模
圖3-6 全球電子組裝設備市場規模
圖3-7 全球SMT印刷設備市場規模
圖3-8 全球SMT印刷設備市場規模
圖3-9 全球SMT取置設備市場規模
圖3-10 全球SMT焊錫設備市場規模
圖3-11 全球SMT清潔設備市場規模
圖3-12 全球SMT檢測設備市場規模
圖3-13 全球SMT重工設備市場規模
圖3-14 我國歷年自動插件機及表面黏著機進口值
圖3-15 2001及2003年我國表面黏著機市場需求配置變化
圖4-1 全球電子組裝產業與SMT設備發展趨勢分析
圖4-2 代工製造產業之缺陷成本





=====表目錄=====

表1-1 OEM、EMS與ODM之比較
表2-1 ODM與EMS廠商之能力差異分析
表2-2 全球代工製造產業市場規模
表2-3 2003年全球代工製造產業產品結構分析
表2-4 2003年全球代工製造產業區域結構分析
表2-5 2003年全球前二十大代工製造服務廠
表2-6 2003年全球前二十大代工製造服務廠經營績效
表2-7 經濟部技術處「推動資訊業電子化計畫」
表2-8 英業達供應鏈規劃系統之關鍵效能指標
表3-1 日本電子組裝產值分析
表3-2 日本電子組裝設備投資額
表3-3 我國2001~2003年自動插件機主要進口國家
表3-4 我國2001~2003年表面黏著機主要進口國家
表3-5 我國2001~2003年表面黏著機主要前三十大進口廠商
表3-6 我國表面黏著機需求行業別與成長性
表3-7 我國SMT設備供應狀況
表4-1 代工製造廠商軟體與設備的需求發展趨勢