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首頁
電子資訊
電子零組件及材料
台日韓電子材料產業競爭分析
作者:
何巧玲、
葉仰哲
、林天行
定價:
免費
出版單位:
工研院IEK化材組
出版日期:
2006/01/27
出版類型:
產業報告
所屬領域:
電子零組件及材料
瀏覽次數:
2056
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內容摘要
我國電子材料主要進口國為日本,日本又是世界第一大的電子材料生產國,因此本專題研究的動機即為,深入了解日本電子材料產業關鍵成功因素為何,加上我國的電子產業主要競爭對手為韓國,韓國在近十年發展電子材料上頗有成績,減少進口依賴的目標已逐漸達到安全水平,兩者均為值得我們學習的對象。本研究將由兩兆材料下游產業半導體、構裝、FPD市場開始,應用波特之「國家競爭優勢鑽石理論」分析日本、韓國、台灣三個國家的半導體、構裝、FPD材料產業競爭優勢,依據國家競爭鑽石理論建構台日韓電子材料產業的國家優勢演變情形;之後在總體產業競爭力分析,進行台日韓電子材料產業競爭優劣勢的比較,最後依此做出結論與未來發展策略建議。
目錄
====章節目錄====
第一章 緒論 1-1
第一節 研究動機 1-1
第二節 研究目的 1-2
第三節 產業定義及項目篩選 1-3
第四節 研究架構 1-7
第五節 研究理論 1-8
第六節 研究方法 1-11
第二章 全球電子材料產業現況 2-1
第一節 下游產業概況 2-1
一、半導體產業 2-1
二、構裝產業 2-4
三、平面顯示器產業 2-6
第二節 電子材料市場 2-9
一、兩兆材料市場概述 2-9
二、半導體材料產業 2-10
三、構裝材料產業 2-11
四、平面顯示器材料產業 2-13
第三章 半導體材料 3-1
第一節 日本產業探討 3-1
第二節 韓國產業探討 3-17
第三節 台灣產業探討 3-29
第四節 小節 3-41
第四章 構裝材料 4-1
第一節 日本產業探討 4-1
第二節 韓國產業探討 4-13
第三節 台灣產業探討 4-20
第四節 小節 4-29
第五章 平面顯示器材料 5-1
第一節 日本產業探討 5-1
第二節 韓國產業探討 5-13
第三節 台灣產業探討 5-22
第四節 小節 5-29
第六章 產業競爭分析 6-1
第一節 各區域內需市場 6-1
第二節 台日韓公司實力、策略與競爭力 6-4
第三節 電子材料產業特性及重要性 6-21
第四節 電子材料產業關鍵成功因素(KSF) 6-23
第五節 台日韓電子材料產業SWOT分析 6-26
第七章 結論與建議 7-1
第一節 結論 7-1
第二節 台灣電子材料產業發展策略建議 7-6
====圖目錄====
圖1-1 2005年全球兩兆材料市場(USD $45 Billion) 1-5
圖1-2 研究架構 1-7
圖1-3 國家經濟優勢的鑽石體系 1-10
圖2-1 全球平面顯示器產業產值 2-7
圖2-2 台灣平面顯示器產值 2-8
圖2-3 2005年全球兩兆材料市場(USD $45 Billion) 2-9
圖3-1 全球半導體市場規模 3-3
圖3-2 日本主要產業研究開發費的變化 3-9
圖3-3 半導體材料產品品質分布示意圖 3-13
圖3-4 韓國半導體生產值 3-19
圖3-5 韓國半導體材料市場(特選材料) 3-22
圖3-6 韓國半導體材料來源地區分布 3-23
圖3-7 韓國半導體材料製品別市場分布比例 3-24
圖3-8 台灣半導體產業產值 3-32
圖3-9 台灣光罩歷年產值 3-34
圖3-10 2004年台灣IC產業結構 3-38
圖3-11 日本半導體材料產業國家競爭優勢演變情形 3-44
圖3-12 韓國半導體材料產業國家競爭優勢演變情形 3-46
圖3-13 台灣半導體材料產業國家競爭優勢演變情形 3-49
圖4-1 全球IC構裝市場 4-3
圖4-2 全球IC構裝材料市場 4-4
圖4-3 半導體構裝材料市場(依區域分) 4-5
圖4-4 IC構裝技術與構裝材料關系 4-8
圖4-5 半導體構裝材料市場(依區域分) 4-14
圖4-6 2004年全球IC載板生產國分析 4-18
圖4-7 台灣IC構裝市場 4-21
圖4-8 台灣IC構裝材料市場 4-22
圖4-9 台灣IC構裝材料比重 4-23
圖4-10 日本構裝材料產業國家競爭優勢演變情形 4-33
圖4-11 韓國構裝材料產業國家競爭優勢演變情形 4-37
圖4-12 台灣構裝材料產業國家競爭優勢演變情 4-43
圖5-1 日本FPD產業園區開發規劃 5-11
圖5-2 「產業創造策略」中資訊家電產業規劃 5-12
圖5-3 韓國「次世代成長動力計畫」Display產業分項之發展目標 5-20
圖5-4 日本平面顯示器材料產業國家競爭優勢演變情形 5-30
圖5-5 韓國平面顯示器材料產業國家競爭優勢演變情形 5-32
圖5-6 台灣平面顯示器材料產業國家競爭優勢演變情形 5-34
圖6-1 2004年全球各區域材料市場分布 6-3
圖6-2 半導體材料公司實力、策略與競爭力 6-10
圖6-3 半導體構裝材料公司實力、策略與競爭力 6-14
圖6-4 平面顯示器材料公司實力、策略與競爭力 6-20
圖7-1 SWOT分析方法論之間的關係 7-1
====表目錄====
表1-1 本專題研究挑選之產業與材料項目 1-6
表2-1 全球半導體區域市場規模 2-2
表2-2 台灣IC製造業重要指標 2-3
表2-3 全球構裝市場規模及趨勢 2-4
表2-4 全球委外封測代工市場趨勢及客戶分佈 2-5
表2-5 台灣國資封裝業歷年重要指標 2-6
表2-6 全球半導體材料市場與成長率 2-10
表2-7 台灣半導體材料市場與成長率 2-11
表2-8 全球半導體構裝材料市場與成長率 2-12
表2-9 台灣半導體構裝材料市場與成長率 2-13
表2-10 全球平面顯示器市場與成長率 2-14
表2-11 台灣平面顯示器材料市場與成長率 2-14
表3-1 半導體材料項目前五大企業 3-1
表3-2 日系企業在半導體材料的市佔率(2004) 3-2
表3-3 1888~2002半導體材料日本廠商設立家數 3-5
表3-4 不同產業技術引進協議比重:1949~65年及1965~72年 3-7
表3-5 日本化學材料研究機構 3-8
表3-6 光罩廠商與半導體廠商共同開發合作關係 3-10
表3-7 Total Quality Management(TQM)之沿革 3-12
表3-8 全球光阻廠商銷售變化情形 3-14
表3-9 韓系企業在半導體材料的市佔率(2004) 3-18
表3-10 1888~2002半導體材料韓國廠商設立家數 3-20
表3-11 韓國特選的半導體材料項目 3-21
表3-12 韓國下一代半導體細部計劃 3-25
表3-13 2004年日本、韓國、台灣前十大半導體業者營收 3-26
表3-14 台系企業在全球半導體材料的市佔率(2004) 3-30
表3-15 1888-2002半導體材料台灣廠商設立家數 3-33
表3-16 台灣IC製造業的光罩來源 3-34
表3-17 台灣業界開發產業技術計畫補助中小企業情形(統計期間88~93.12) 3-36
表4-1 電子構裝材料項目前五大企業 4-1
表4-2 日系企業在電子構裝材料的市佔率(2004) 4-6
表4-3 日本主要IC載板廠商動態 4-10
表4-4 2003年各項模封材料市場平均售價(ASP) 4-11
表4-5 韓系企業在半導體構裝材料的市佔率(2004) 4-14
表4-6 全球導線架廠商的市佔率(2004) 4-17
表4-7 韓國構裝材料廠商 4-19
表4-8 台灣構裝產業發展表 4-24
表4-9 投資廠商三大族群 4-26
表4-10 2004年全球各項IC封裝材料市場比重 4-30
表4-11 全球前十大封裝廠 4-38
表4-12 導線架金屬原料資料表 4-39
表5-1 日本廠商LCD主要材料之供應狀況 5-4
表5-2 日本影像顯示產業政府研究計畫 5-8
表5-3 2004年日本Focus21型研究開發專案-顯示器領域 5-11
表5-4 韓國廠商LCD主要材料之供應狀況 5-15
表5-5 韓國集團於LCD材料投入狀況 5-17
表5-6 韓國「次世代資訊顯示器技術開發計畫」第一階段開發項目 5-21
表5-7 國內TFT廠上游材料零組件投入狀況 5-27
表6-1 2004全球各區域材料市場分布 6-2
表6-2 矽晶圓企業全球市佔率 6-5
表6-3 光罩企業全球市佔率 6-7
表6-4 光阻企業全球市佔率 6-8
表6-5 導線架前五大廠商全球市佔率 6-11
表6-6 固態模封材料前五大廠商全球市佔率 6-12
表6-7 IC載板前五大廠商全球市佔率 6-13
表6-8 LCD用玻璃基板市佔率 6-16
表6-9 彩色光阻市佔率 6-17
表6-10 全球光學膜市場佔有率 6-18
表6-11 全球CCFL市佔率 6-19
表6-12 台日韓電子材料產業關鍵成功要素強弱比較 6-24
表6-13 日本電子材料產業SWOT分析 6-27
表6-14 韓國電子材料產業SWOT分析 6-29
表6-15 台灣電子材料產業SWOT分析 6-32
表7-1 台灣電子材料產業發展策略建議 7-11
章節檔案下載
第一章 緒論
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第二章 全球電子材料產業現況
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第三章 半導體材料
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第四章 構裝材料
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第五章 平面顯示器材料
34 頁 / 0 元/點
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第六章 產業競爭分析
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第七章 結論與建議
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