本研究報告以探討無線通訊用被動元件產業為主體，產品範圍包括無線通訊用固定式晶片電阻器、無線通訊用熱敏電阻器及變阻器、無線通訊用晶片電容器、無線通訊用晶片電感器及無線通訊用濾波器等。透過初級資料及次級資料的收集，進而探討國內無線通訊用被動元件產業未來發展之契機，並提供予業界參考。

====章節目錄====
第一章 緒　論…1-1
　　第一節　緣起及研究目的…1-1
　　第二節 研究範圍…1-3
　　　　一、目前無線通訊用之被動元件大多以晶片型產品為主…1-3
　　　　二、目前無線通訊用晶片型被動元件仍以美日商為主要供應者，國內廠商仍有發展空間…1-4
　　第三節 研究方法…1-5
　　第四節 研究架構…1-7
　　第五節 研究限制…1-10
　　第六節 研究時間…1-11
　　第七節 研究成員…1-12
第二章 無線通訊用被動元件之基本介紹…2-1
　　第一節 產品種類及基本定義…2-1
　　　　一、晶片型電阻器…2-1
　　　　二、晶片型電容器…2-4
　　　　三、晶片型電感器…2-7
　　　　四、晶片型濾波器…2-10
　　第二節 產品生產製程…2-13
　　　　一、晶片型電阻器…2-14
　　二、晶片型電容器…2-18
　　　　三、晶片型電感器…2-20
　　　　四、晶片型濾波器…2-21
　　第三節 產品功能、平均用量與價格概況…2-23
　　　　一、晶片型電阻器…2-23
　　　　二、晶片型電容器…2-27
　　　　三、晶片型電感器…2-28
　　　　四、晶片型濾波器…2-29
第三章 國內外無線通訊產業概況…3-1
　　第一節 全球無線通訊產業概況…3-1
　　　　一、行動電話產業…3-1
　　　　二、WLAN產業…3-4
　　第二節 國內無線通訊產業概況…3-9
　　　　一、行動電話產業…3-9
　　　　二、WLAN產業…3-12
第四章 國內外無線通訊用被動元件產業概況…4-1
　　第一節 國外無線通訊用被動元件產業概況…4-1
　　　　一、市場規模…4-1
　　　　二、產品價格及未來發展趨勢…4-3
　　　　三、產業概況…4-4
　　第二節 國內無線通訊用被動元件產業概況…4-10
　　　　一、市場規模…4-10
　　　　二、產業結構及相關原材料市場動向…4-12
　　　　三、產品價格及未來趨勢…4-14
　　　　四、主要廠商概況…4-15
第五章 國內外無線通訊用被動元件技術概況…5-1
　　第一節　國外無線通訊用被動元件技術發展現況…5-1
　　　　一、晶片型被動元件持續朝向小型化發展…5-1
　　　　二、整合式元件技術逐漸成熟…5-6
　　　　三、晶片型積層陶瓷電容器朝向大容量及卑金屬化方向發展…5-10
　　　　四、無線通訊用被動元件將朝向無鉛化發展…5-14
　　　　五、無線通訊用被動元件往高頻化應用發展…5-15
　　　　六、零中頻設計抑制無線通訊用濾波器發展…5-16
　　第二節 國內無線通訊用被動元件技術發展現況…5-17
　　　　一、國內在1005尺寸方面的被動元件已逐漸自主…5-17
　　　　二、低溫共燒陶瓷技術逐漸在國內生根發展…5-17
　　　　三、卑金屬化及無鉛化方面的推展仍不足…5-18
　　　　四、逐漸掌握部分原材料製作技術…5-18
第六章　我國發展無線通訊用被動元件產業策略分析…6-1
　　第一節 我國無線通訊用被動元件產業競爭分析…6-1
　　　　一、以鑽石理論分析我國無線通訊用被動元件之產業競爭力…6-1
　　　　二、從SWOT看我國無線通訊用零組件產業之全球立足點…6-5
　　　　三、以五力分析觀察國內無線通訊用被動元件廠商在產業中的競爭態勢…6-9
　　第二節　我國無線通訊用零組件產業人力結構分析…6-16
第七章　結論與建議…7-1
　　　　一、結論…7-1
　　　　二、建議…7-4

====表目錄====
表3-1 各類行動通訊系統…3-2
表3-2 IEEE 802.11b與IEEE 802.11a規格比較…3-5
表3-3 國內行動電話製造概況…3-11
表4-1 全球無線通訊用被動元件產品價格現況及未來動向…4-4
表4-2 全球無線通訊用被動元件主要供應商動向…4-6
表4-3 國內無線通訊被動元件用原材料供給發展趨勢…4-14
表4-4 國內無線通訊用被動元件產品價格現況及未來動向…4-15
表4-5 國內無線通訊用被動元件主要供應商動向…4-16
表5-1 日商在無線通訊用0402及0603尺寸之被動元件的最新產品發展動向…5-2
表5-2 日商村田製作所在卑金屬MLCC用原材料方面所取得之專利概況…5-13
表5-3 無鉛焊料與錫鉛焊料之比較…5-15
表6-1 政府重點栽培之無線通訊用被動元件…6-5
表6-2 我國無線通訊用被動元件產業之SWOT分析…6-6

====圖目錄====
圖1-1 研究方法與步驟…1-6
圖1-2 研究架構…1-7
圖1-3 「通訊用被動元件之發展趨勢分析」專題之時程規劃…1-11
圖2-1 晶片式積層陶瓷電容器產品…2-2
圖2-2 熱敏電阻產品…2-3
圖2-3 晶片式變阻器產品…2-4
圖2-4 晶片式積層陶瓷電容器產品…2-6
圖2-5 晶片式鉭電解電容器產品…2-7
圖2-6 薄膜式高頻晶片電感器…2-8
圖2-7 薄膜式高頻晶片電感器…2-9
圖2-8 薄膜式高頻晶片電感器…2-10
圖2-9 SAW濾波器之工作原理…2-11
圖2-10 LC濾波器之結構…2-12
圖2-11 厚膜晶片電阻器製程…2-14
圖2-12 CPTC熱敏電阻器製程…2-15
圖2-13 NTC熱敏電阻器製程…2-16
圖2-14 氧化鋅變阻器製程之簡介…2-17
圖2-15 積層陶瓷電容器製程之簡介…2-18
圖2-16 鉭電解電容器製程之簡介…2-19
圖2-17 積層晶片電感器製程之簡介…2-20
圖2-18 晶片型SAW濾波器製程之簡介…2-21
圖2-19 晶片型LC濾波器製程之簡介…2-22
圖2-20 NTC熱敏電阻器在手機用二次電池組上之應用…2-25
圖2-21 NTC熱敏電阻器在行動電話用LCD顯示器上之應用…2-26
圖3-1 全球手機市場規模概況…3-3
圖3-2 WLAN之基本系統架構(室內)…3-6
圖3-3 常見的WLAN產品…3-6
圖3-4 全球WLAN市場現況與預測…3-7
圖3-5 全球WLAN市場成長趨勢(年成長率)…3-8
圖3-6 國內行動電話廠商海內外出貨概況…3-9
圖3-7 國內行動電話廠商GPRS產品發展概況…3-10
圖3-8 國內WLAN市場之產值與產量趨勢…3-12
圖4-1 全球行動電話用被動元件需求概況…4-1
圖4-2 全球WLAN用被動元件需求概況…4-2
圖4-3 國內行動電話用被動元件產值概況…4-10
圖4-4 國內WLAN用被動元件產值概況…4-11
圖4-5 國內無線通訊用被動元件產業結構…4-12
圖5-1 SAW濾波器採用覆晶技術與W/B技術之比較…5-5
圖5-2 高頻無線通訊SAW濾波器之技術發展Roadmap…5-5
圖5-3 無收縮LTCC製程示意圖…5-7
圖5-4 2002年三菱推出之LC濾波器…5-8
圖5-5 AVX-Kyocera所推出之PA模組(採LTCC技術製成)…5-9
圖5-6 晶片型積層陶瓷電容器薄層化技術…5-11
圖5-7 鈀金屬近三年價格趨勢…5-12
圖5-8 卑金屬晶片型積層陶瓷電容器產品特性及應用概況…5-14
圖6-1 我國無線通訊用被動元件產業之競爭力分析…6-2
圖6-2 國內行動電話用被動元件產業之五力分析…6-10
圖6-3 國內WLAN用被動元件產業之五力分析…6-13
圖6-4 我國無線通訊用被動元件產業之人力配置…6-16
圖6-5 我國無線通訊用被動元件產業從業人員之學歷結構…6-17
圖6-6 我國無線通訊用被動元件產業從業人員之平均年齡與服務年資…6-18