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首頁
機械金屬
機械設備
傳統機械產業跨入3C產業之研究
作者:
孟憲敏、
劉信宏
定價:
免費
出版單位:
工研院IEK系統能源組
出版日期:
2002/09/13
出版類型:
產業報告
所屬領域:
機械設備
瀏覽次數:
2540
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內容摘要
我國發展3C產業已有十餘年的成功經驗,未來依然是在3C產業的推動與發展下,延續目前我國的競爭優勢,也帶動傳統產業轉向支援3C產業,由產業分工將上、中、下游整合建立整體能力,有效提昇國家競爭力。
3C產品包含電腦資訊、電信通訊、以及消費性電子產品,其主要是由機構體及各種元件所組成,其中區分為主動元件、被動元件、機構元件和功能元件,此四類元件構成完整的電子零組件產業。
未來3C整合的趨勢,通信結合資訊的傳遞將使得產業的界線更加模糊。在呼應〝輕、薄、連、省〞之未來3C整合產業特性,機械業有必要認真思考產品轉型,以爭取可能的商機。
對此,本研究重點,在於介紹3C產品的加工製程中可能會用到機械設備,再從目前3C產業對機械設備需求現況,對應找出提供這些機械的廠商。最後經由3C產品的技術發展趨勢,找出未來精密機械的可能發展空間。
全文共分八章,各章節重點摘錄如下:
第二章將分成三大部分,第一節與第二節分別介紹3C產業與傳統機械產業的範圍與特性,第三節則是由產業結構分析3C產業與傳統機械產業的關聯性,並藉由關聯程度了解傳統機械在3C產業的重要性。
第三章在於了解我國整體3C產品的流程與設備關係,內容包含:主動元件(半導體、LCD);被動元件(電阻、電容、電感、濾波器);機構/功能元件(連接器、PCB、紀錄媒體)製程;電子組裝(SMT)設備與其他製程(鋁鎂合金、模具)。
第四章則是延續第三章的五類12項主要產品結構,描述這些產品對於機械設備的需求狀況。其中就這些產品的重要廠商(上市/上櫃企業),在企業的機械設備的投資,可以視為對於對於設備的需求,從需求現況也可以看出各種產品業者,對於該產品的未來有不同反應。
第五章就3C產業專用生產設備(半導體、LCD、PCB、SMT)、機械加工設備(工具機、塑膠機)與非傳統加工設備(雷射加工/鑽孔機、EDM、薄膜設備與電漿清洗器)的角度,分別陳述產品項目,目前各自擁有哪些供應商,分別介紹重要供應商的產品最新動態。
第六章則是挑選3C產業專用生產設備-PCB鑽孔機供應商(大量),機械加工設備-工具機供應商(亞崴),機構元件-連接器零件供應商(鉅祥)。介紹他們如何從傳統機械成功轉型進入3C產業用的機械,雖然發展歷程各有不同,但都是值得參考學習的。
第七章就3C產業專用生產設備、機械加工設備,介紹各項產品的技術演進與趨勢,由這些產品的發展方向,可以看出未來有些產品將成為市場主流,以及主要廠商的技術動態。
第八章從電子零組件產業地位與國際競爭力與機械產業競爭力角度,分析我國企業未來的策略方向,提出研究的具體建議。
目錄
====章節目錄====
第一章 緒 論…1-1
第一節 研究動機與目的…1-1
一、研究動機…1-1
二、研究目的…1-2
第二節 研究範圍…1-3
一、定義與範圍…1-3
第三節 研究架構與方法…1-4
一、研究架構(圖示)…1-4
二、研究方法…1-4
第四節 研究時間與限制…1-7
一、研究時間…1-7
二、研究限制…1-7
第二章 3C產業與傳統機械關聯性分析…2-1
第一節 3C產業的範圍與特性…2-2
一、電腦資訊產業…2-2
二、電信通訊產業…2-5
三、消費性電子產業…2-10
第二節 傳統機械定義與範圍…2-11
一、傳統機械定義…2-11
二、傳統機械範圍…2-12
第三節 傳統機械與3C產業關聯性分析…2-13
一、我國重要3C產品…2-13
二、機械產業與3C產業關聯性分析…2-18
第三章 3C製程與設備…3-1
第一節 主動元件製程與設備…3-3
一、半導體製程設備…3-3
二、液晶平面顯示器(LCD)製程設備…3-6
第二節 被動元件製程設備…3-9
一、電容器製程設備…3-9
二、電阻器製程設備…3-11
三、電感器/電子變壓器製程設備…3-14
四、濾波器製程設備…3-16
第三節 機構/功能元件製程設備…3-19
一、印刷電路板(PCB)製程設備…3-19
二、電子連接器製程設備…3-22
三、紀錄媒體製程設備…3-24
第四節 元件組裝SMT線製程設備…3-26
第五節 其他製程設備…3-28
一、鎂合金加工製程設備…3-28
二、3C模具加工製造…3-30
第四章 3C產業與設備使用現況…4-1
第一節 主動元件…4-1
一、半導體…4-1
二、LCD生產設備…4-4
第二節 被動元件…4-7
一、電阻器…4-7
二、電容器…4-9
三、電感器…4-11
四、濾波器…4-13
第三節 機構/功能元件…4-17
一、連接器…4-17
二、PCB設備…4-21
三、紀錄媒體-光碟片…4-24
第四節 電子組裝SMT設備製造設備…4-29
一、電子零件表面粘著機進出口分析…4-29
第五節 其他製程設備…4-32
一、鋁鎂合金押鑄設備…4-32
二、模具…4-37
第五章 國內設備製造商現況…5-1
第一節 3C產業專用生產設備…5-1
一、半導體設備…5-1
二、LCD設備…5-7
三、PCB設備…5-11
四、SMT設備…5-15
第二節 機械加工設備…5-18
一、工具機…5-18
二、塑膠射出成型…5-27
三、鋁鎂合金成型…5-32
第三節 非傳統加工…5-35
一、雷射加工/鑽孔機…5-35
二、EDM 5-39
三、薄膜設備與電漿乾式清洗設備…5-43
第六章 案例分析…6-1
第一節 【案例一】大量科技…6-1
一、前言…6-1
二、公司簡介…6-2
三、公司發展的關鍵轉捩點…6-4
四、成功關鍵因素分析…6-6
第二節 【案例二】亞崴機電股份有限公司…6-11
一、公司資料…6-11
二、產品特性…6-12
三、產品競爭力…6-13
四、永續發展的核心理念…6-13
五、成功關鍵因素分析…6-14
第三節 【案例三】鉅祥企業股份有限公司…6-16
一、產品沿革…6-16
二、經營理念…6-17
三、核心價值…6-18
四、經營管理策略…6-18
五、生產製造策略…6-18
六、研發策略…6-19
七、行銷策略…6-19
八、財務策略…6-20
九、關鍵成功因素…6-20
十、未來願景…6-20
第七章 技術演進與趨勢…7-1
第一節 3C電子零組件技術發展趨勢…7-1
一、發光二極體(LED)…7-1
二、IC半導體…7-3
三、平面顯示器…7-4
四、電阻器…7-7
五、電容器…7-9
六、電感器…7-12
七、濾波器…7-14
八、連接器…7-15
九、印刷電路板…7-17
十、光記錄媒體…7-20
十一、交換式電源供應器…7-21
第二節 機械加工設備技術發展趨勢…7-23
一、半導體晶圓製程設備…7-23
二、半導體封裝製程設備…7-30
三、LCD製程設備…7-35
四、工具機…7-56
五、精密塑膠射出成形技術…7-61
六、模具產業技術…7-72
第八章 競爭分析與策略建議…8-1
第一節 我國電子零組件產業的國際地位及競爭力…8-1
第二節 我國3C產業之機械設備競爭力分析…8-8
一、半導體設備產業…8-8
二、液晶平面顯示器設備產業…8-16
三、印刷電路板設備產業…8-21
四、機械產業轉型與策略聯盟…8-25
第三節 策略建議…8-29
一、對於半導體設備部分…8-29
二、對於LCD生產設備部分…8-31
三、對於機械業部分…8-34
====表目錄====
表1-1 3C模具需求問卷與機械廠訪談狀況…1-6
表2-1 3C零件分類與內容…2-20
表3-1 2000~2001年我國前10大電子零組件產品產值…3-1
表4-1 國內半導體設備機種別市場…4-2
表4-2 2000-2001年我國半導體前段業者設備投資…4-3
表4-3 國內TFT-LCD製造商的月產能、銷售額、設備投資額(含該公司的預測)…4-5
表4-4 1999~2001年我國電阻器生產規模…4-7
表4-5 1999-2001年我國電阻器主要生產廠商機械設備投資一覽…4-9
表4-6 2002年台灣上市上櫃電容器廠商…4-10
表4-7 1999-2001年我國電容器主要生產廠商機械設備投資一覽…4-11
表4-8 1998~2001年我國電感器生產規模…4-12
表4-9 1999-2001年我國電感器主要生產廠商機械設備投資一覽…4-13
表4-10 2002年台灣上市上櫃濾波器廠商…4-15
表4-11 1999-2001年我國濾波器主要生產廠商機械設備投資一覽…4-16
表4-12 我國連接器產業上市上櫃廠商概況…4-19
表4-13 1999-2001年我國連接器主要生產廠商機械設備投資一覽…4-20
表4-14 1999-2001年我國連接器主要生產廠商模具設備投資一覽…4-20
表4-15 2001年我國線纜組裝主要生產廠商機械設備投資一覽…4-21
表4-16 1999-2001年我國模具沖壓主要生產廠商機械設備投資一覽…4-21
表4-17 我國主要光碟片廠商多角化發展方向…4-27
表4-18 1999-2001年我國光碟片主要生產廠商機械設備投資一覽…4-28
表4-19 我國2000及2001年SMT主要進口國家排名…4-31
表4-20 我國2000及2001年SMT設備主要前十大進口廠商…4-31
表4-21 常見的可攜式電子產品及筆記型電腦的鎂合金應用部位…4-33
表4-22 我國筆記型電腦及資訊產品使用鎂合金狀況…4-35
表4-23 我國鎂合金壓鑄主要廠商狀況…4-37
表4-24 我國模具產業特質…4-38
表5-1 國內投入半導體前段設備開發業者動向…5-4
表5-2 我國投入半導體前段設備零組件廠商一覽表…5-5
表5-3 我國投入半導體後段設備廠商一覽表…5-7
表5-4 國產LCD生產設備廠商…5-8
表5-5 進口LCD生產設備代理概況 5-9
表5-6 濕製程設備使用狀況…5-12
表5-7 乾製程主要設備使用狀況…5-14
表5-8 我國SMT設備供應狀況…5-17
表5-9 台灣主要工具機廠概況…5-26
表5-10 2002-2005年我國橡塑膠機械產值預測…5-28
表5-11 我國塑膠機械主要產製業者一覽…5-31
表5-12 我國塑膠機械主要產製業者新產品…5-32
表5-13 國內鋁鎂合金押鑄機代理商一覽表…5-34
表5-14 我國鎂合金產業的上下游廠商…5-34
表5-15 我國雷射加工機業者與產品…5-36
表5-16 我國雷射鑽孔機裝機數…5-38
表5-17 我國放電加工機/線切割機業者…5-42
表5-18 我國薄膜加工機業者與產品…5-45
表5-19 我國電漿乾式清洗設備業者-產品…5-47
表7-1 平面顯示器產品技術發展趨勢…7-5
表7-2 電路板產品發展趨勢分析…7-18
表7-3 各種輸入/輸出端形式、功率範圍SPS主要應用領域…7-22
表7-4 半導體生產設備開發之目標…7-25
表7-5 具代表性之銅製程元件…7-27
表7-6 封裝前段設備國內外規格比較…7-31
表7-7 半導體後段設備未來發展趨勢…7-33
表7-8 半導體後段產業自動化的涵蓋範圍…7-34
表7-9 溶劑系剝離液與水系剝離液的比較…7-42
表7-10 旋轉式與平流式設備的比較…7-44
表7-11 射出成形製品性能需求與成型技術關連表…7-62
表7-12 我國模具廠的技術瓶頸…7-73
表8-1 近年來我國機械業轉投資或轉型概況…8-27
表8-2 近年來我國機械業策略聯盟概況…8-28
====圖目錄====
圖1-1 3C產品與加工設備關聯圖…1-3
圖2-1 通訊產業範圍…2-9
圖2-2 3C產業-產品示意圖…2-14
圖2-3 3C產品上下游關係圖…2-19
圖3-1 半導體晶圓及封裝製程…3-5
圖3-2 IC封裝的發展沿革…3-6
圖3-3 我國平面顯示器FPD設備市場規模…3-7
圖3-4 LCD製程及設備…3-8
圖3-5 電容製程…3-10
圖3-6 固定式晶片電阻器製程…3-12
圖3-7 熱敏電阻器製程…3-13
圖3-8 氧化鋅變阻器製程…3-13
圖3-9 積層晶片電感器製程…3-15
圖3-10 LTCC產品結構圖…3-17
圖3-11 濾波器製程…3-18
圖3-12 傳統PTH印刷電路板製作流程…3-21
圖3-13 各式增層法(Build-up)製程…3-22
圖3-14 連接器製程…3-23
圖3-15 各式光記錄媒體製程…3-25
圖3-16 SMT流程…3-27
圖3-17 鎂合金壓鑄製造流程圖…3-29
圖3-18 鎂合金壓鑄法原理示意圖…3-29
圖3-19 鎂合金射出成型法原理…3-30
圖3-20 模具加工製造流程圖…3-31
圖4-1 國內STN-LCD設備投資額變遷與預測…4-6
圖4-2 1999~2001年台灣濾波器市場規模…4-15
圖4-3 1996~2001年我國連接器產值演進…4-18
圖4-4 1995~2001年我國PCB設備投資額…4-23
圖4-5 1997~2001年我國PCB企業別設備投資額…4-24
圖4-6 我國歷年SMT設備進口值…4-30
圖6-1 大量科技公司組織圖…6-3
圖7-1 NEC之PS/L-D功能性高分子鉭電容器ESR值逐漸降低…7-10
圖7-2 PCB市場技術動態…7-18
圖7-3 日本IBM公司的滴注式液晶注入方式與傳統型液晶注入方式之比較…7-47
圖7-4 穿透型液晶模組的構造…7-49
圖7-5 驅動IC的封裝製程法…7-50
圖7-6 TCP封裝的端子剖面圖…7-51
圖7-7 TCP連接技術上的課題…7-53
圖7-8 大型PWB連接技術上的課題…7-54
圖8-1 全球電子零組件生產規模…8-2
圖8-2 我國電子零組件產值…8-3
圖8-3 我國電子零組件產業全球產業地位…8-4
圖8-4 我國電子零組件產業應用領域…8-6
圖8-5 我國電子零組件產業技術能力…8-7
圖8-6 我國半導體設備產業發展歷程…8-10
圖8-7 我國LCD製造商未來優先考慮導入的國產設備…8-20
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第一章 緒論
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第二章 3C產業與傳統機械關聯性分析
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第三章 3C製程與設備
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第四章 3C產業與設備使用現況
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第五章 國內設備製造商現況
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第六章 案例分析
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第七章 技術演進與趨勢
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第八章 競爭分析與策略建議
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