台灣的資訊硬體產業之蓬勃發展歷程，向來為全球資訊產業界人士所讚嘆，然而規模龐大的系統廠商，未來發展也面臨許多瓶頸。根據統計2002年我國重要資訊硬體產品產值，可達442.5億美元，在全球市場一片低迷中，雖較去年仍成長17.5%，但是從整體發展趨勢來看，台灣的製造優勢已不若大陸及東南亞地區，加上大陸廣大內需市場的優勢，台灣廠商必需深化經營範疇來強化經營優勢。

台灣硬體產業必需奠基在系統組裝重鎮的基礎上，往附加價值更高的關鍵零組件產業發展，所以系統與上下游廠商，也需對相關發展趨勢有更深的掌握。所以本報告從「製程技術發
展」、「主流產品與關鍵零組件之發展」兩大構面，進行深入的剖析。

====章節目錄====
第一章　緒論…1
　　一、研究動機…1
　　二、研究範圍…1
　　三、研究方法…2
第二章　半導體關鍵零組件技術發展藍圖…3
　　一、半導體製程技術發展趨勢…3
　　二、邏輯(logic)IC產品技術藍圖…13
　　三、記憶體(memory)IC產品技術藍圖…17
　　四、混合訊號(mixed-signal)IC產品技術藍圖…27
　　五、半導體製程技術發展之主要挑戰…32
第三章　桌上型電腦主機板技術發展藍圖…41
　　一、全球桌上型電腦市場發展趨勢…41
　　二、我國桌上型電腦主機板產業發展趨勢…47
　　三、晶片組產品發展技術藍圖及廠商策略…61
　　四、CPU產品發展藍圖及廠商策略…75
　　五、桌上型電腦主機板產品發展趨勢…80
第四章　光電關鍵零組件技術發展藍圖…83
　　一、數位相機產品關鍵技術發展藍圖…83
　　二、光儲存產品關鍵技術發展藍圖…92
　　三、液晶顯示產品關鍵技術發展藍圖…103
　　四、數位顯示產品關鍵技術發展藍圖…113
第五章　結論與建議…123
　　一、零組件關鍵技術發展藍圖研究之結論…123
　　二、對業者的建議…125

====表目錄====
表2-1　Intel CPU發展歷程…4
表2-2　半導體製程精細度發展趨勢…4
表2-3　半導體元件內部連線層數及光罩數之發展趨勢…5
表2-4　半導體晶片封裝製程及成本發展趨勢…7
表2-5　覆晶封裝與傳統打線封裝特性比較…9
表2-6　Flip Chip Technology 公司對覆晶內部接合技術的四年技術發展藍圖…10
表2-7　半導體元件電源供應之發展趨勢…12
表2-8　半導體晶片成本發展趨勢…13
表2-9　DRAM產品之技術發展藍圖—長期…19
表2-10 SRAM及Pseudo-SRAM之比較…23
表2-11 混合訊號IC在各種應用領域之發展趨勢…28
表2-12 混合訊號IC效能發展趨勢…29
表2-13 曝光區域變化趨勢…34
表2-14 SIA半導體內部連線技術Roadmap…35
表2-15 半導體製程常用金屬之特性比較表…36
表2-16 SIA對Effective IMD Dielectric Constant 之技術藍圖…37
表2-17 常見的High-k材料及特性簡介…39
表3-1　全球桌上型電腦市場TOP10每季出貨量…43
表3-2　全球桌上型電腦區域市場特性比較…46
表3-3　我國主機板晶片組採用比例…61
表3-4　Intel 845系列晶片組產品規格比較…62
表3-5　Intel Springdale-P與850E功能比較…64
表3-6　VIA Intel P4 獨立型北橋晶片發展藍圖…67
表3-7　VIA Intel P4 整合型北橋晶片發展藍圖…68
表3-8　VIA AMD K7獨立型北橋晶片發展藍圖…69
表3-9　VIA AMD K7整合型北橋晶片發展藍圖…69
表3-10 VIA AMD K8北橋晶片發展藍圖…70
表3-11 VIA 南橋晶片發展藍圖…71
表3-12 Intel桌上型電腦用CPU發展藍圖…77
表3-13 AMD處理器效能標示與實際頻率對照…79
表4-1　CD、DVD與HD-DVD(以Blue-ray為例)機械規格比較…97


====圖目錄====
圖2-1　CMP設備市場發展趨勢…6
圖2-2　CPU耗電量發展趨勢…12
圖2-3　邏輯IC的發展技術藍圖…14
圖2-4　PC晶片組的整合趨勢…16
圖2-5　邏輯IC相關技術發展藍圖…16
圖2-6　DRAM之產品技術發展藍圖—短期…18
圖2-7　DRAM相關技術發展趨勢…19
圖2-8　低功率SRAM技術發展藍圖…21
圖2-9 高速SRAM技術發展藍圖…21
圖2-10 嵌入式1T-SRAM技術發展藍圖…24
圖2-11 NOR type Flash技術發展藍圖…25
圖2-12 非揮發性記憶體相關技術發展藍圖…26
圖2-13 嵌入式非揮發性記憶體之技術發展藍圖…26
圖2-14 各種混合訊號IC製程之發展進度…27
圖2-15 發展混合訊號IC之相關技術的技術發展藍圖…30
圖2-16 Low-k材料技術藍圖…38
圖3-1　全球前十大桌上型電腦廠商出貨量…42
圖3-2　全球桌上型電腦市場分層佔有率…42
圖3-3　企業汰換週期有延長趨勢…44
圖3-4　全球PC累積裝置量預測…45
圖3-5　全球桌上型電腦市場各區域市場量預測…46
圖3-6　全球PC市場規模及筆記型電腦滲透率預測…47
圖3-7　我國桌上型電腦產業回顧…48
圖3-8　2002年第二季我國桌上型電腦產量產值分析…49
圖3-9　2002年第二季我國桌上型電腦業務型態分析…50
圖3-10 2002年第二季我國桌上型電腦組裝地區分析…51
圖3-11 2002年第二季我國桌上型電腦銷售區域分析…52
圖3-12 2002年下半年我國桌上型電腦產銷預測…53
圖3-13 我國桌上型電腦產業未來五年預測…54
圖3-14 我國主機板產業產銷回顧…55
圖3-15 2002年第二季我國主機板產業產量/產值分析…56
圖3-17 2002年第二季我國主機板生產據點分析…58
圖3-18 2002年第二季我國主機板銷售區域分析…59
圖3-19 2002年下半年我國主機板產銷預測…60
圖3-20 我國主機板產業未來五年預測…60
圖3-21 Intel桌上型OEM晶片組發展藍圖…65
圖3-22 Intel桌上型Channel晶片組發展藍圖…65
圖3-23 SIS INTEL平台北橋晶片發展藍圖…72
圖3-24 SIS AMD平台北橋晶片發展藍圖…73
圖3-25 SIS 南橋晶片發展藍圖…74
圖3-26 晶片組Interconnect技術比較…75
圖3-27 2002年第二季我國主機板CPU架構分析…76
圖3-28 Intel Hyper-Threading技術…78
圖3-29 AMD 桌上型CPU發展藍圖…79
圖3-30 AMD K8 CPU架構圖…80
圖4-1　CMOS影像感測器量產之技術發展藍圖…88
圖4-2　CCD影像感測器量產之技術發展藍圖…89
圖4-3　CMOS影像感測器量產之技術發展藍圖…90
圖4-4　光碟片結構圖…94
圖4-5　複合型DVD ReWritable光碟機發展趨勢…96
圖4-6　唯讀光碟機整合型晶片組示意圖…99
圖4-7　記錄型光碟機晶片組示意圖…99
圖4-8　防止燒壞功能示意圖…100
圖4-9　全球資訊光碟機市場需求預測…102
圖4-10 金字塔型的全球TFT LCD上下游產業結構…104
圖4-11 我國TFT LCD產業架構整理…106
圖4-12 TFT LCD面板製程簡介…107
圖4-13 2002年~2005年大尺寸TFT LCD面板主流規格技術藍圖…112
圖4-14 前投與背投影顯示器產品定義與應用市場…114
圖4-15 數位投影顯示器技術分類…115
圖4-16 X-Prism LCD投影機架構圖…116
圖4-17 LCD投影元件產品技術藍圖…116
圖4-18 原單片式DLP光機架構…117
圖4-19 改良式DLP-新SCR使用之單片DLP系統…118
圖4-20 DLP投影元件(DMD)產品技術藍圖…118
圖4-21 三種技術(LCD、LCOS、DMD)成本比較圖…119
圖4-22 LCOS光機—4Cube…120
圖4-23 LCOS光機架構—單片式 Color Wheel…121
圖4-24 JVC在LCOS投影元件產品技術藍圖…121
圖4-25 2002-2006全球前投影顯示器技術發展趨勢…122