本專題先就攸關12吋廠的切入時程的全球半導體市場做一說明，再闡述12吋廠為晶圓製造商的帶來的競爭優勢與風險，並分析全球12吋廠的現況，其對上下游產業的互動與合作關係，最後對其發展的方向做一分析與建議。

====章節目錄====

第一章　緒論 1-1
　第一節　研究緣起 1-1
　第二節　研究架構 1-3
第二章　全球半導體市場概覽 2-1
　第一節　整體半導體發展趨勢 2-1
　第二節　應用領域趨向通訊與消費性電子 2-3
　第三節　就產品面來分析 2-5
　第三節　亞太地區的興起 2-8
　第四節　12吋廠的切入點 2-11
第三章　12吋廠的投資效益 3-1
　第一節 12吋廠的資本支出 3-1
　　一、就全球資本支出來看 3-1
　　二、就亞太地區資本支出來看 3-2
　　三、就台灣的資本支出來看 3-4
　　四、小結 3-4
　第二節　12吋晶圓帶來的成本效益 3-6
　　一、建廠費用 3-7
　　二、晶粒面積 3-10
　　三、製程費用 3-11
　　四、良率與缺陷密度 3-13
　　五、小結 3-13
　第三節　經營策略的重要性與日俱增 3-14
　　一、經營策略為重要課題 3-14
　　二、確保高產能利用率 3-14
　　三、小結 3-16
第四章　12吋晶圓廠現況 4-1
　第一節　全球晶圓廠產能分析 4-1
　　一、全球滿載月產能現況 4-1
　　二、全球未來產能預估 4-2
　　三、12吋廠產能預估 4-3
　　四、代工產能 4-5
　第二節　晶圓代工業者 4-6
　　一、前景看好的代工業 4-6
　　二、代工業者積極擴充產能 4-7
　　三、客戶型態與結構 4-11
　　四、就區域市場來分析 4-14
　　五、產品型態 4-15
　　六、代工業的隱憂 4-16
　第三節　DRAM與其他業者 4-17
　　一、DRAM主流應用 4-17
　　二、PC需求不振 4-19
　　三、供給面 4-19
　　四、DRAM廠商12吋廠的規劃 4-23
　　五、DRAM市場狀況 4-26
　　六、12吋廠的影響 4-28
　　七、其他業者12吋晶圓廠現況 4-29
第五章　與上下游產業的關聯 5-1
　第一節　晶圓材料業者 5-1
　　一、晶圓市場概況 5-1
　　二、廠商概況 5-6
　　三、小結 5-8
　第二節　設備業者 5-9
　　一、設備市場現況 5-9
　　二、製程技術的困難 5-13
　　三、小結 5-17
　第三節　設計業 5-18
　　一、發展SoC為熱門趨勢 5-18
　　二、IDM廠商擁有的優勢 5-19
　　三、策略合作 5-19
　　四、代工業擴大事業版圖 5-20
　　五、小結 5-22
　第四節　下游封測業者 5-23
　　一、填飽產能為首要之急 5-23
　　二、因應12吋時代開發先進技術 5-23
　　三、小結 5-25
第六章　結論 6-1
第七章　參考文獻 7-1


====圖目錄====

圖1-1 本專題研究架構 1-3
圖2-1 1979~2004(f)全球半導體市場成長率 2-2
圖2-2 1999-2002全球電子系統產品產值(依應用分) 2-4
圖2-3 1999-2004年各地區半導體市場規模成長率 2-8
圖2-4 各地區半導體市場規模佔全球的比重 2-9
圖3-1 1994-2006年各地全球資本成長率 3-2
圖3-2 1994-2006年全球各地資本支出佔全球比例 3-3
圖3-3 1970~2010年晶圓廠建廠費用 3-7
圖3-4 1975~2005年晶圓廠建廠費用比例分配 3-8
圖3-5 TSMC 12”/8”的成本降低效益 3-12
圖4-1 目前全球晶圓廠廠數與滿載月產能 4-1
圖4-2 未來全球新增晶圓廠廠數與滿載月產能 4-3
圖4-3 1998-2005年全球晶圓代工市場規模及成長率 4-7
圖4-4 純代工業者在全球CMOS產能所佔比重 4-10
圖4-5 全球代工供需與產能利用率 4-11
圖4-6 全球代工業者客戶型態佔營收的比重 4-12
圖4-7 全球代工業者各地區營收的比重 4-14
圖4-8 DRAM需求市場狀況 4-17
圖4-9 DRAM市場供需狀況 4-27
圖5-1 1994-2000年全球各地區半導體製程設備市場成長率 5-10
圖5-2 1994-2000年全球各地區半導體製程設備市場佔全球比例 5-10
圖5-3 2000-2006年全球各地區半導體製程設備市場成長率 5-12
圖5-4 2000-2006年全球各地區半導體製程設備市場佔全球比例 5-12


====表目錄====

表2-1 1999-2004年全球半導體市場規模(依產品分) 2-5
表2-2 1999-2004年全球各產品市場規模成長率 2-7
表2-3 1999-2004年全球半導體市場規模(依地區分) 2-8
圖3-1 1994-2006年各地全球資本成長率 3-2
圖3-2 1994-2006年全球各地資本支出佔全球比例 3-3
圖3-3 1970~2010年晶圓廠建廠費用 3-7
圖3-4 1975~2005年晶圓廠建廠費用比例分配 3-8
圖3-5 TSMC 12”/8”的成本降低效益 3-12
表4-1 2004年全球12吋廠滿載產能預估 4-4
表4-2 2004年全球代工廠滿載產能預估 4-5
表4-3 未來將興建的晶圓代工廠 4-8
表4-4 1997-2001全球前10大代工業者營收 4-12
表4-5 2000年全球前三大代工業者客戶型態佔營收的比重 4-13
表4-6 2000年全球前三大代工業者客戶型態佔營收的比重 4-15
表4-7 代工廠商12吋廠計畫 4-16
表4-8 2000~2005年DRAM需求成長最快速之產品 4-18
表4-9 PC出貨量狀況 4-19
表4-10 DRAM廠商排名 4-20
表4-11 DRAM廠商12吋廠計畫 4-26
表4-12 DRAM市場預測 4-27
表4-13 廠商12吋廠計畫 4-31
表5-1 1999-2006年全球晶圓市場現況與預估 5-2
表5-2 1999-2006年矽晶圓材料的銷售額的預估 5-3
表5-3 1999-2006年不同尺寸晶圓佔總面積的比例 5-4
表5-4 2000年不同尺寸晶圓材料的價格 5-5
表5-5 1999-2006年全球晶圓材料應用領域分布 5-6
表5-6 1994-2000年全球半導體製程設備市場(地區別) 5-9
表5-7 2000-2006年全球半導體製程設備市場預估 5-11