銅半成品業現況與發展趨勢

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  銅是全球使用量僅次於鋼鐵及鋁的金屬,自1970年起,全球銅消耗量以每年2.5%左右溫和成長,且與GDP的成長呈正相關性。銅具有優異之熱/電傳導性、良好之抗蝕性及良好之成形性等特性,為3C產品零組件之重要原材料,市場潛力大,因此銅半成品未來的發展深受各方的重視。
 
  我國為世界第六大精煉銅消費國,10年來複合年增率達11%,居全球之冠,每人精煉銅消費量達28.4kg,居全球第二,間接外銷比例大。銅半成品可分為電線盤條及伸銅品兩大產業,產值合佔我國金屬製品業的17%,下游關聯產業主要有電線電纜、電子資訊、家電、機械五金、建築、飾品等。目前一貫作業製造廠商約有56家,87年產值為555億元,總產量約77萬公噸,電線電纜佔68%,伸銅品佔32%。

  預測至2003年,全球銅半成品市場將以年增率4.6%繼續成長。亞太地區(不含日本)為最大需求市場(佔31%),將以年增率5.5%繼續成長,為成長最快地區。與其他工業國相比,我國之競爭力較差,面對全球性競爭,業者應朝開發新市場、分散出口、提高產品附加價值等方向努力。

  未來國內較具發展潛力產品列舉如下:電解銅箔、軋延銅箔、導線架銅片、精密黃銅片、磷青銅片、ACR內螺紋捲管、無鉛黃銅棒、銅包鋼接地棒、高純度線材(OCC)、高傳導極細線、161KV超高壓電纜線等。
====章節目錄====
第一章  研究緒論 1
  第一節  研究動機 1
    一、銅半成品為重要金屬材料 1
    二、國內年產值龐大 1
    三、為3C產品零組件之重要材料 1
  第二節  研究範圍 1
    一、產品範圍 1
    二、廠商範圍 2
    三、探討範圍 2
  第三節  研究方法 2
    一、初級資料 2
    二、次級資料 3
  第四節  研究限制 3
第二章  銅半成品概述 5
  第一節 產品定義與特性 5
    一、銅半成品定義 5
    二、銅半成品特性 6
  第二節 銅合金分類與用途 10
  第三節 應用產業與產品 22
    一、建築方面 23
    二、電機、通信、電子機器方面 23
    三、精密、光學機器方面 23
    四、汽車、船舶方面 24
    五、各種五金雜貨 24
  第四節 產業關連性 28
  第五節 生產流程 28
第三章  我國銅半成品業現況分析 30
  第一節 產業規模及重要性 30
    一、電線電纜業 30
    二、伸銅品業 31
  第二節 產業特性 31
  第三節 產業大事記要 31
  第四節 供需現況 33
    一、電線電纜業 34
    二、伸銅品業 36
  第五節 生產現況 39
    一、主要廠商 39
    二、原料成本及產能利用率分析 44
    三、獲利因素 45
    四、技術瓶頸 45
  第六節 進出口狀況 47
    一、銅板片 48
    二、銅箔 48
    三、銅條、棒、型材 50
    四、銅線 50
    五、銅管 52
    六、進口產品分析 53
第四章  國外銅半成品業現況分析 54
  第一節 全球市場概況 54
    一、銅原料供需概況 54
    二、銅半成品供需概況 63
    三、鋅錠供給概況 67
  第二節 美國 68
    一、供需現況 68
    二、進出口狀況 74
    三、主要廠商 77
    四、需求預測 79
  第三節 日本 80
    一、產業規模及分佈 80
    二、供需現況 82
    三、主要廠商 89
    四、進出口分析 94
    五、未來需求預測 96
    六、海外投資設廠情形 96
    七、原料使用狀況 97
  第四節 中國大陸 97
    一、產業規模及分佈 97
    二、供需概況 99
    三、進出口分析 104
    四、主要廠商 105
第五章  產品發展動向 112
  第一節 電機/電子用銅材料 112
    一、導線架銅片 112
    二、連接器用銅合金 127
    三、銅 箔 140
    四、超高純度銅之應用 150
  第二節 機械零件用銅材料 156
    一、彈簧材料 156
    二、接點材料 158
    三、汽車用耐磨耗性材料 159
    四、熱交換器用材料 160
  第三節 建築用銅材料 167
    一、建築配管用銅管 168
    二、屋頂用銅板 169
  第四節 錢幣用銅材料 170
  第五節 特殊功能材料 171
    一、形狀記憶合金概要 171
    二、形狀記憶合金的功能性和機構 172
  第六節 連鑄模用銅材料 173
第六章  技術發展動向 175
  第一節 技術發展歷程 175
  第二節 技術新動向 177
    一、鑄錠連續鑄造技術 177
    二、連鑄連續軋延技術 191
    三、銅片軋延技術 196
    四、管、棒擠壓技術 203
    五、抽線技術 212
    六、抽管技術 219
    七、特殊加工技術 224
    八、銅箔製造技術 227
  第三節 技術發展趨勢 229
    一、提升鑄錠表面與內部品質的新鑄造技術 229
    二、急冷凝固壓延技術 230
    三、CIM化 230
    四、材料技術 230
  第四節 我國研發成果 230
第七章  我國銅半成品業前景與競爭分析 237
  第一節 產業前景分析 237
    一、市場機會 237
    二、潛力產品分析 239
  第二節 SWOT分析 239
  第三節 產業五力分析 241
    一、進入障礙 241
    二、同業的競爭 242
    三、購買者力量 243
    四、供應商力量 244
    五、替代品的威脅 245
第八章 結論與建議 246
  第一節 結論 246
    一、我國銅半成品產業 246
    二、國外銅半成品產業 248
    三、產品發展動向 250
    四、技術發展動向 251
    五、我國產業前景與競爭分析 254
  第二節 建議 255

====表目錄====
表1-1 國內銅半成品產業調查樣本統計 3
表2-1 銅半成品種類與定義 5
表2-2 CU-BE合金與其他合金的性質比較 8
表2-3 銅合金之特性及其應用領域 9
表2-4 銅及銅合金板片之加工特性及應用產品 17
表2-5 銅匯流排之加工特性及應用產品 19
表2-6 銅及銅合金棒之加工特性及應用產品 19
表2-7 銅及銅合金線之加工特性及應用產品 21
表2-8 銅及銅合金管之加工特性及應用產品 22
表3-1 我國銅半成品業之產業特質 32
表3-2 我國銅半成品供需分析(1998年) 34
表3-3 我國銅棒、銅線主要應用市場 39
表3-4 我國銅盤條廠商產能分布(88年) 41
表3-5 我國銅片主要廠商產能與產品種類 42
表3-6 我國銅片生產種類分佈 42
表3-7 我國電解銅箔廠商產能分布 43
表3-8 我國電解銅箔廠商技術來源及產品厚度狀況 43
表3-9 我國銅管、棒、線主要廠商產能與產品種類 44
表3-10 銅半成品原料成本及產能利用率分析 45
表3-11 我國銅片廠商之成品率與日本之比較 46
表3-12 我國銅半成品業生產技術瓶頸 46
表3-13 我國銅半成品主要進出口國家分析(87年) 47
表3-14 國內進口銅半成品個案分析 53
表4-1 全球銅礦前十大生產國家及主要廠商(1997年) 55
表4-2 全球粗銅前十大生產國家及主要廠商(1997年) 56
表4-3 全球精煉銅前十大生產國家及主要廠商(1997年) 57
表4-4 全球精煉銅前十大廠商(1997年) 58
表4-5 全球精煉銅前十大出口國及出口量 59
表4-6 全球主要國家精煉銅消費量比較(1997年) 60
表4-7 全球精煉銅前十大進口國及進口量 61
表4-8 全球精煉銅供需預測 63
表4-9 影響銅價之因素 63
表4-10 全球銅半成品市場預測(產品別) 64
表4-11 全球銅盤條產能分佈 65
表4-12 全球主要國家銅盤條產能及產量分布(1997年) 65
表4-13 全球銅盤條前十大廠商(1998年) 66
表4-14 全球主要國家伸銅品供需概況(1997) 67
表4-15 全球伸銅品主要生產集團 68
表4-16 全球鋅錠前十大生產國家(1997年) 68
表4-17 美國伸銅品供需狀況 70
表4-18 美國各類伸銅品銷售量變化分析 71
表4-19 美國銅半成品進口量及主要進口國分析(1998年) 76
表4-20 美國銅半成品進口量變化 76
表4-21 美國銅半成品出口量及主要出口國家分析(1998年) 77
表4-22 美國銅半成品出口量變化 77
表4-23 美國銅盤條主要廠商產能 78
表4-24 美國伸銅品主要廠商產能分布及產品種類 79
表4-25 日本電線電纜及伸銅品廠商規模及分布(1998年) 81
表4-26 日本伸銅品生產種類分布 83
表4-27 日本銅電線電纜銷售量分布及預測(產業別) 85
表4-28 日本銅合金導線架國內市場之厚度需求分布(1997年) 86
表4-29 日本電解銅箔應用產品分布 88
表4-30 日本電解銅箔產品厚度分布 88
表4-31 日本銅盤條廠商產能分布及設備系統(1998年) 90
表4-32 日本銅片、帶主要廠商概況(1998年) 91
表4-33 日本導線架銅帶主要廠商國內市場佔有率分布(1997年) 91
表4-34 日本銅箔主要廠商生產概況(1998年) 92
表4-35 日本電解銅箔廠商國內市場佔有率分布(1997年) 92
表4-36 日本軋延銅箔廠商國內市場佔有率分布(1997年) 93
表4-37 日本銅棒、線主要廠商概況 93
表4-38 日本銅管主要廠商概況 94
表4-39 日本銅半成品出口量及主要出口國分布(1998年) 95
表4-40 日本銅半成品進口量及主要進口國分布(1998年) 95
表4-41 日本伸銅品製造商海外投資狀況 96
表4-42 中國大陸銅加工品整體供需狀況 100
表4-43 大陸高單價伸銅品2000年的需求預測 104
表4-44 中
  • 第一章 研究緒論
    4 頁 / 0 元/點
  • 第二章 銅半成品概述
    25 頁 / 0 元/點
  • 第三章 我國銅半成品業現況分析
    24 頁 / 0 元/點
  • 第四章 國外銅半成品業現況分析
    58 頁 / 0 元/點
  • 第五章 產品發展動向
    63 頁 / 0 元/點
  • 第六章 技術發展動向
    62 頁 / 0 元/點
  • 第七章 我國銅半成品業前景與競爭分析
    9 頁 / 0 元/點
  • 第八章 結論與建議
    13 頁 / 0 元/點
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