高功率整流二極體的下游電子系統應用產品領域極廣大，為滿足下游各應用領域之產品技術往輕、薄、短、小、高頻、高壓、高電流、瞬間反應、表面黏著化、高效率、多功能化等發展趨勢之需求，高功率整流二極體的規格種類發展至今已多達數千種至上萬種，雖然電子系統產品主要特色之一，是每種品牌的每一世代產品生命週期均不長，然而身為這些下游電子系統應用產品關鍵電子零組件的高功率整流二極體，則因為同一規格型號的產品，可以同時使用在各種不同應用領域、品牌、世代、系列及等級的電子系統產品上，因此，每種規格型號的高功率整流二極體生命週期，不容易受到某一特定應用產業或系統產品的影氣影響，而有相對較長的生命週期，整體市場需求規模除非受到總體經濟景氣的巨大劇烈衝擊，或新興潛力電子系統產品急速高度成長的牽動而隨之劇烈起伏，否則歷年來在全球國民所得穩定成長，電子系統產品日益普及下，呈現穩定成長的局勢。

===章節目錄===
第一章　緒 言 1
　第一節　研究動機與目的 1
　第二節 研究範圍 4
　第三節 研究步驟與方法 5
　第四節 研究內容 10
　第五節　研究限制 14
　第六節 研究組員與分工 15
　第七節　研究期間 16
第二章　產品概述 17
　第一節　產品定義、種類與特性 17
　第二節 產品發展歷程 21
　第三節 產品應用領域 29
　第四節 主要材料及其特性 31
　第五節 製程技術 37
第三章　全球高功率整流二極體產業現況 43
　第一節　全球產業現況與未來市場預測 43
　第二節　全球技術發展現況與趨勢 75
第四章　台灣高功率整流二極體產業現況與趨勢 95
　第一節　台灣產業現況與發展趨勢 95
　第二節 台灣技術現況與發展趨勢 152
第五章　上游關鍵材料與下游主要應用市場 發展趨勢分析 169
　第一節　上游關鍵材料市場發展趨勢 169
　第二節　下游主要應用市場發展趨勢 182
第六章　台灣產業發展策略與機會探討 221
　第一節　產業關鍵成功因素與台灣面臨的困境 221
　第二節 產業競爭與機會分析 228
　第三節 台灣發展策略分析 233
第七章　結論與建議 241
　第一節　結論 241
　第二節　建議 264
附錄一　經濟部各機關重要輔導策略與措施 271
附錄二　台灣整流二極體產業大事紀 298
附錄三　台灣整流二極體產製業者名錄 300
附錄四　台灣整流二極體上游材料(晶圓、磊晶圓、晶粒)產製業者名錄 308
附錄五　台灣高功率整流二極體廠商WWW網址 309
附錄六　全球整流二極體相關協會WWW網址 310
附錄七　重要專有名詞中文/英文對照表(按英文字母排序) 311
附錄八　2002~2003年電子零組件相關展覽會時程一覽 318
附錄九　高功率整流二極體製造商問卷調查表 323
參考文獻 339


====圖目錄====

圖1-1 研究範圍 4
圖1-2 研究步驟 6
圖1-3 研究方法 9
圖1-4 研究架構 13
圖2-1 整流二極體在電子零組件產業中之定位 18
圖2-2 Planar Schottky Rectifier結構 18
圖2-3 Planar PiN Rectifier結構 19
圖2-4 高功率整流二極體之種類與分類 20
圖2-5 Junction Barrier Schottky Rectifier結構圖 24
圖2-6 Trench MOS Barrier Schottky Rectifier結構圖 25
圖2-7 Merged PiN Schottky Rectifier結構圖 25
圖2-8 Self-adjusting p Emitter Efficiency Diode結構圖 26
圖2-9 Soft and Fast Diode結構圖 26
圖2-10 高功率整流二極體之應用領域 30
圖2-11 微型管(Micropipe)之外觀 33
圖2-12 階梯束(Step Bunching)之外觀 36
圖2-13 矽高功率整流二極體的製程 40
圖2-14 碳化矽高功率整流二極體的製程 41
圖2-15 砷化鎵高功率整流二極體的製程 42
圖3-1　高功率整流二極體全球市場規模趨勢分析 44
圖3-2　單相半波整流器的電路圖 52
圖3-3　單相半波整流器的輸出電壓特性 52
圖3-4　全波整流器(或稱橋式整流器)的電路圖 53
圖3-5　全波整流器輸入電壓為正半週時二極體的導通情況 53
圖3-6　全波整流器輸入電壓為負半週時二極體的導通情況 54
圖3-7　全波整流濾波器電路圖 54
圖3-8　無濾波電容時整流器輸出電壓隨時間變化的情況 55
圖3-9　有濾波電容充放電過程時負載電壓隨時間變化的情況 55
圖3-10 三相橋式整流器電路圖 56
圖3-11 三相橋式整流器波形與二極體導通時間的關係圖 56
圖3-12 1997~2005年全球高功率整流二極體平均單價趨勢分析 68
圖3-13 長距離平台上磊晶晶格排列之情形 84
圖3-14 內含3C-SiC及6H-SiC結晶態的混合磊晶結構 84
圖3-15 基板表面傾斜與晶格排列之關係 85
圖3-16 砷化鎵蕭特基高功率整流二極體以TO-220封裝之外觀 87
圖3-17 砷化鎵蕭特基高功率整流二極體以TO-263封裝之外觀 88
圖3-18 碳化矽高功率整流二極體技術發展情境分析 92
圖3-19 碳化矽高功率整流二極體應用發展情境分析 92
圖3-20 碳化矽高功率整流二極體技術可行性分析 93
圖4-1　我國高功率整流二極體產業特性 95
圖4-2　高功率整流二極體產品線生命週期(產品系列更替) 98
圖4-3　高功率整流二極體產品生命週期(不連續性的技術革命世代更替) 98
圖4-4　台灣高功率整流二極體產業結構 102
圖4-5　台灣高功率整流二極體廠商發展演進 104
圖4-6　台灣高功率整流二極體廠商規模結構分佈 106
圖4-7　台灣高功率整流二極體廠商地理位置分佈 107
圖4-8　我國高功率整流二極體產品發展趨勢 128
圖4-9　我國高功率整流二極體應用市場分佈 129
圖4-10 我國高功率整流二極體製造成本結構 131
圖4-11 1999~2003年台灣高功率整流二極體市場規模趨勢分析 133
圖4-12 1999~2003年台灣高功率整流二極體平均單價趨勢分析 134
圖4-13 1999~2003年台灣高功率整流二極體出口比例/進口依存度/自給率 趨勢分析(金額) 136
圖4-14 1999~2002年台灣高功率整流二極體對中國大陸貿易狀況 142
圖4-15 1999~2002年台灣高功率整流二極體對美國貿易狀況 142
圖4-16 1999~2002年台灣高功率整流二極體對日本貿易狀況 143
圖4-17 台灣高功率整流二極體廠商在中國大陸的投資地區分佈 145
圖4-18 我國主要高功率整流二極體廠商投資地區暨兩岸分工模式 146
圖4-19 2000~2003年我國高功率整流二極體兩岸生產規模結構分佈 150
圖4-20 尖突現象 156
圖4-21 電致遷移效應 156
圖4-22 場板結構 157
圖4-23 區域氧化結構 157
圖4-24 場板加衛環結構 158
圖4-25 斜角結構 158
圖4-26 台灣高功率整流二極體廠商評選之關鍵製程技術 160
圖4-27 台灣高功率整流二極體廠商製程技術取得之管道 165
圖4-28 台灣高功率整流二極體廠商進行技術研發時所遭遇的瓶頸 167
圖5-1　6~12吋矽晶圓月平均單價趨勢分析 172
圖5-2　IC晶圓廠建廠成本 176
圖5-3　2002~2005年全球AC/DC與DC/DC SPS市場規模分析 191
圖5-4　全球AC/DC SPS應用市場分佈 192
圖5-5　全球DC/DC SPS應用市場分佈 192
圖5-6 1998~2005年全球SPS市場規模趨勢分析 193
圖5-7　1998~2005年全球手機市場規模趨勢分析 198
圖5-8　2002年全球手機主要廠商市場佔有率分析 199
圖5-9　全球手機產品發展趨勢 200
圖5-10 1998~2005年我國手機生產規模趨勢分析 202
圖5-11 1998~2005年全球手機充電器出貨規模趨勢分析 206
圖5-12 1998~2005年我國手機電池充電器出貨規模趨勢分析 2 07
圖6-1 台灣高功率整流二極體產業五力分析 232
圖6-2　我國高功率整流二極體廠商價值鏈與下游客戶價值鏈的鏈結 238
圖7-1　全球主要國家高功率整流二極體產業競爭條件分析 253
圖7-2 全球高功率整流二極體產品發展現況與趨勢 257
圖7-3 全球高功率整流二極體封裝型態發展趨勢 258
圖7-4 全球主要大廠之碳化矽高功率整流二極體研發成果 268



====表目錄====

表2-1　高功率整流二極體的上游原材料 31
表2-2　矽(Si)、碳化矽(4H-SiC)及砷化鎵(GaAs)的材料特性 31
表2-3　金、銀、鉑、鎳、鉬、鎢及鈦的材料特性 34
表3-1　全球高功率整流二極體區域市場分佈 47
表3-2　1997~2001年Vishay營運概況 58
表3-3　1997~2001年Microsemi營運概況 59
表3-4　1997~2001年On Semiconductor營運概況 60
表3-5　1997~2001年STMicroelectronics營運概況 61
表3-6　1997~2001年Toshiba Semiconductor Company營運概況 62
表3-7　1998~2002年SANKEN電氣營運概況 62
表3-8　1998~2002年新電元工業營運概況 64
表3-9　1997~2001年Philips Semiconductors半導體產品之營運概況 65
表3-10 1997~2001年IR營運概況 65
表3-11 2000~2001年Fairchild Semiconductor 營運概況 66
表3-12 1997~2001年Hitachi營運概況 67
表3-13 2000~2005年全球高功率整流二極體於各電子系統產品領域應用比例 70
表4-1　台灣高功率整流二極體產業集中度 105
表4-2　2000~2002年威世台灣通用器材(股)公司整流二極體銷售規模 109
表4-3　威世台灣通用器材(股)公司主要原料供應商、客戶及競爭對手 110
表4-4　2000~2002年敦南科技(股)公司整流二極體生產規模(台灣廠) 113
表4-5　2000~2002年敦南科技(股)公司整流二極體生產規模(大陸廠) 114
表4-6　敦南科技(股)公司主要的原料供 應商、客戶及競爭對手 115
表4-7　2000~2002年台半(股)公司的整流二極體銷售規模 116
表4-8　台半(股)公司主要的原料供應商、客戶及競爭對手 117
表4-9　1997~2002年強茂(股)公司整流二極體銷售規模 119
表4-10 強茂(股)公司主要的原料供應商、客戶及競爭對手 120
表4-11 2000~2002年統懋(股)公司的整流二極體相關產品銷售規模 122
表4-12 統懋(股)公司主要的原料供應商、客戶及競爭對手 123
表4-13 2001~2003年智威科技(股)公司整流二極體產能規劃 125
表4-14 2002~2003年智威科技(股)公司整流二極體銷售規模 125
表4-15 智威(股)公司主要的原料供應商、客戶及競爭對手 126
表4-16 我國高功率整流二極體生產型態 132
表4-17 1999~2002年台灣高功率整流二極體主要外銷市場分佈 138
表4-18 1999~2002年台灣高功率整流二極體晶粒主要外銷市場分佈 138
表4-19 1999~2002年台灣高功率整流二極體主要主要進口供應國 140
表4-20 1999~2002年台灣高功率整流二極體晶粒主要主要進口供應國 140
表4-21 2001~2003年我國高功率整流二極體廠商研發投入規模趨勢分析 152
表4-22 目前使用於各主要下游應用產品的各類高功率整流二極體之關鍵製程 技術 161
表4-23 未來使用於各主要下游應用產品的各類高功率整流二極體之關鍵 製程技術 162
表5-1　2001年全球矽晶圓前五大供應商 173
表5-2　2002~2005年我國及國外主要半導體廠建廠計劃 175
表5-3　全球矽晶圓市場需求規模(地區別) 176
表5-4　2002年我國矽晶圓/矽磊晶圓主要生產廠商 178
表5-5　1999~2002年台灣矽晶圓(5吋以下)主要外銷市場分佈 181
表5-6　1999~2002年台灣矽晶圓(5吋以下)主要主要進口供應國 181
表5-7　全球主要資訊產品出貨量及成長率 183
表5-8　我國主要資訊產品出貨量及成長率 184
表5-9　我國主要資訊產品海外生產比例 185
表5-10 SPS的應用領域 189
表5-11 各種輸入/輸出端形式、功率範圍SPS主要應用領域 190
表5-12 全球主要IA產品出貨量/產量及成長率 211
表5-13 我國主要IA產品銷售量/產量及成長率 212
表5-14 近年日系前五大DSC廠商生產動向 216