環氧樹脂專題調查

作者：林金雀
定價：免費
出版單位： 工研院IEK化材組
出版日期：2000/07/31
出版類型：產業報告
所屬領域：電子零組件及材料
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本書摘要

環氧樹脂是一種應用廣泛的合成樹脂，具有優良的黏著性、電氣絕緣性、同時可依添加之各種填充劑及硬化劑之差異，獲得不同的機械特性，廣泛應用在各行各業中。目前國內環氧樹脂最主要應用領域在於印刷電路板的基板材上，佔環氧樹脂總需求量的60%以上，其次在其他相關電子、半導體領域的應用，尚有導電/接著材料、封裝材料、液態感光性綠漆、液晶顯示器用封膠等材料的應用，需求量已具規模，且成長快速、發展空間極大。

本專題調查報告除包含國內外環氧樹脂整體性市場現況外，特別針對環氧樹脂在印刷電路板用基板、綠漆、封裝材料、導電/接著材料等電子相關應用市場與技術發展趨勢加以調查整理介紹，以供國內有興趣之業者參考。
  • 第一章 緒論
    3 頁 / 0 元/點
  • 第二章 簡介
    15 頁 / 0 元/點
  • 第三章 環氧樹脂市場現況
    26 頁 / 0 元/點
  • 第四章 環氧樹脂在電子相關應用之市場現況
    28 頁 / 0 元/點
  • 第五章 環氧樹脂在電子應用技術發展趨勢
    93 頁 / 0 元/點
  • 第六章 產業競爭分析
    10 頁 / 0 元/點
  • 第七章 結論與建議
    2 頁 / 0 元/點
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