從歷次工業革命內函與成果來看，隨著科技複雜性增加，將促使生產效率持續提升。
智慧科技項目包括：智慧感測器，智慧機器人，物聯網，數位製造，巨量資料，雲端運算，人工智慧，擴增實境，積層製造，網宇安全。
台灣印刷電路板目前以約三成市佔率居全球首位，日本23%排名第二，韓國及中國大陸則以18%及15%位居三、四位。
近年中國大陸廠商在低階產品市場上不斷與台灣廠商競爭，成為台灣最具僭在威脅的對手。台灣廠商希望透過智慧製造，增加生產效率，以提高產業競爭力。
印刷電路板製程相當繁鎖，工序可達上百道，為連續式製程且乾濕製程交錯實施，落實智慧製造具相當難度。
印刷電路板依智慧製造可劃分為三個層次的框架，分別為最底層的單站設備管理、物流產線管理及整體智能管理。
單站自動化目前廠商最主要著眼點仍在人力成本之節省，因此視各廠商實際狀況會有優先改善順序之不同，普遍而言檢測站是廠商最希望透過視覺辨識技術能力的應用，以改善檢測設備，進而降低檢測站之人力。其次，包括LF自動印刷線、掃描二次元代替傳統二次元、鋼模punch機上下料(軟硬板)、鋼片擺tray機(軟硬板)、軟板電鍍上料自動化、自動化面銅量測、VP3自動上料取代人力均可藉智慧製造提昇營運績效。
物流產線管理將建立電子生產履歷系統以及產線防呆/防錯系統。
初步實現整廠智慧製造有實質難度，可先挑選幾項關鍵製程(黃光、細線路成型、檢測)建立示範產線。

Chapter 01　智慧科技內涵與應用
1-1：智慧科技項目
1-2：智慧科技應用

Chapter 02　全球電路板產業發展概況
2-1：全球產值分佈與廠商發展
2-2：中、日、韓電路板產業競爭力
2-3：台灣電路板產業

Chapter 03　台灣電路板產業智慧製造發展議題
3-1：電路板產業智慧製造框架
3-2：電路板產業推動智慧製造訴求及困難
3-3：台灣電路板智慧製造調查分析

Chapter 04　電路板產業智慧製造個案研究
4-1：國外廠商個案
4-2：台灣廠商個案分析

Chapter 05　結論與建議