在歷經了2001、2002兩年多的蕭條沈寂， 2003年電路板整體景氣在應用市場需求帶動下展露回春跡象。2003年全球電路板市場規模反轉成長6%，達到333億美元；至於我國則成長8%，達到1498億新台幣。2003年全球銅箔基板市場成長8%，達到55億美元；我國則成長9%，達到新台幣380億新台幣。至於基板材料市場則在供需缺口及預期心理下紛紛出現回漲局面，而有相當不錯的成長。2003年全球電解銅箔、壓延銅箔各自成長27%、97%，達到　8億與1.8億美元；我國電解銅箔則成長83%，達到89億新台幣。此外，2003年全球玻纖布市場成長16%，達到8億美元；我國則成長23%，達到117億新台幣。由此看來，電路板景氣復甦力道已明顯確立，展望2004年，隨著全球電子產業全面復甦，同時廠商擴產心態明顯保守下，電路板及其相關原物料的出貨量將持續提昇，而產品單價亦不會再出現大跌的景像，甚至有機會延續2003年的回漲局面，因此電路板整體市場可望持續向上成長。

=====章節目錄=====

第一章　印刷電路板及其相關原物料概述
　　一、印刷電路板介紹
　　二、印刷電路板相關原物料介紹
　　　　1.銅箔基板
　　　　2.銅箔
　　　　3.玻纖布
第二章　印刷電路板產業發展現況與趨勢
　　一、全球電路板產業現況與趨勢
　　　　1.市場規模
　　　　2.主要生產國市佔率分析
　　　　3.產品別分析
　　　　4.廠商市佔率分析
　　　　5.重要廠商策略
　　二、我國電路板產業現況與趨勢
　　　　1.市場規模
　　　　2.進出口分析
　　　　3.產品別分析
　　　　4.廠商市佔率分析
　　　　5.廠商動態分析
　　三、電路板產品技術趨勢
　　　　1.可攜式產品朝向HDI技術發展
　　　　2.FC可望成為IC載板未來技術主流
　　　　3.軟板以HDI軟板、COF及軟硬板為前進方向
　　　　4.綠色技術之導入
第三章　電路板原物料產業發展現況與趨勢
　　一、全球電路板原物料產業現況與趨勢
　　(一)銅箔基板
　　　　1.市場規模
　　　　2.產品別分析
　　　　3.廠商市佔率分析
　　(二)銅箔
　　　　1.電解銅箔
　　　　2.壓延銅箔
　　(三)玻纖布
　　二、我國電路板原物料產業現況與趨勢
　　(一)銅箔基板
　　　　1.市場規模
　　　　2.進出口分析
　　　　3.產品別分析
　　　　4.主要供應商分析
　　(二)銅箔
　　　　1.市場規模
　　　　2.進出口分析
　　　　3.主要供應商分析
　　(三)玻纖布
　　　　1.市場規模
　　　　2.進出口分析
　　　　3.主要供應商分析
第四章　結論
　　一、全球電路板產業版圖之變化
　　　　1.中國大陸成為全球PCB生產重鎮
　　　　2.台商市場地位日趨重要
　　二、PCB及相關原物料市場規模之預測
　　　　1.PCB及相關原物料市場規模均可望持續成長
　　　　2.HDI板、軟板及IC載板是主要的成長動力
　　三、PCB及相關原物料供需情形
　　　　1.PCB供過於求趨緩，產能利用率可望提昇
　　　　2.PCB相關原物料供需略有失衡
　　　　3.PCB相關原物料價格節節上昇



=====圖目錄=====

圖一　PCB產業供應鍊
圖二　2002~2005年全球PCB市場規模
圖三　2003年全球主要PCB生產國市佔率分析
圖四　2003年全球PCB產品別分析
圖五　2003年全球PCB廠商市佔率分析
圖六　2002~2005年我國PCB市場規模
圖七　2003年我國PCB進出口分析
圖八　2003年我國PCB產品別分析
圖九　2003年我國PCB廠商市佔分析
圖十　2002~2005年全球CCL市場規模
圖十一　2003年全球CCL產品別分析
圖十二　2003年全球玻纖環氧基板主要供應商市佔率分析
圖十三　全球電解銅箔市場規模
圖十四　全球壓延銅箔市場規模
圖十五　全球玻纖布市場規模
圖十六　2002~2005年我國CCL市場規模
圖十七　2003年我國CCL主要進出口國
圖十八　2003年我國CCL產品別分析
圖十九　2003年我國玻纖環氧基板前五大供應商市佔率分析
圖二十　2002~2005年我國電解銅箔市場規模
圖二十一　我國銅箔歷年進出口規模分析
圖二十二　我國玻纖布市場規模
圖二十三　我國玻纖布歷年進出口規模分析
圖二十四　全球PCB產能利用率分析
圖二十五　PCB關鍵原物料價格走勢分析






=====表目錄=====

表一　銅箔基板之主要種類
表二　2003年全球PCB主要廠商發展動向及經營策略
表三　2003年我國PCB主要廠商發展動向
表四　我國HDI電路板的技術能力
表五　2003年我國玻纖環氧基板主要供應商生產概況
表六　2003年我國軟質基板主要供應商生產概況
表七　2003年我國電解銅箔主要供應商生產動向
表八　2003年我國電子級玻纖布主要供應商生產動向