整合型元件技術包括低溫共燒陶瓷技術（LTCC）、系統封裝（SiP）、系統單晶片（SoC）、PCB內埋式被動元件於近幾年技術日趨成熟，這些技術將解決上述電路元件日趨複雜化，而產品體積卻要求愈來愈小的產品趨勢，充分將手機、藍芽、WLAN的射頻、基頻電路進行整合，將成為模組，以提升元件的整合性，並將基板上的被動元件給整合進去，此外數位相機將進行前後晶片的整合。未來整合型元件於可攜式產品內將取代獨立式元件，而成為電路設計的主流。未來可攜式產品的電路設計將因整合型元件技術的發展，而產生革命性的改變。

=====章節目錄=====

第一章　前言
　　　　一、緣起
　　　　二、研究目的
　　　　三、研究方法
　　　　四、研究範圍
　　　　五、研究架構
　　　　六、研究時間與限制
第二章　整合型元件介紹
　　第一節　整合型元件種類及基本介紹
　　　　一、低溫共燒陶瓷技術
　　　　二、SoC
　　　　三、SiP
　　　　四、PCB內埋式被動元件
　　第二節　技術與產品之產業關聯分析
　　　　一、LTCC
　　　　二、SoC、SiP
　　　　三、PCB內埋式被動元件
　　第三節　整合型元件技術與產品之產業關聯
第三章　可攜式產品元件之整合
　　第一節　手機
　　　　一、全球概況
　　　　二、全球市佔率分析
　　　　三、產品組合分析
　　　　四、手機關鍵元件之整合
　　第二節　藍芽
　　　　一、全球藍芽市場
　　　　二、產、銷貨區域分析
　　　　三、產品應用分析
　　　　四、藍芽關鍵元件之整合
　　第三節　WLAN
　　　　一、全球WLAN市場
　　　　二、產、銷貨區域分析
　　　　三、產品應用分析
　　　　四、WLAN關鍵元件之整合
　　第四節　數位相機
　　　　一、全球數位相機市場
　　　　二、全球市佔率分析
　　　　三、產品應用分析
　　　　四、我國數位相機市場
　　　　五、數位相機關鍵元件之整合
第四章　整合型元件發展趨勢
　　第一節　整合型元件技術發展趨勢及市場分析
　　　　一、無線通訊產品之整合型元件發展趨勢
　　　　二、數位相機產品之整合型元件發展趨勢
　　第二節　整合型元件技術比較分析
　　第三節　整合型元件主要廠商現況
　　　　一、低溫共燒陶瓷技術廠商現況
　　　　二、SoC廠商現況
　　　　三、SiP廠商現況
　　　　四、PCB內埋式被動元件廠商現況
第五章　結論
　　第一節　建議國內發展之整合型元件項目
　　　　一、LTCC
　　　　二、SoC
　　　　三、SiP
　　　　四、PCB內埋式被動元件
　　第二節　建議
　　　　一、人才
　　　　二、風險分析
　　　　三、成功之關鍵因素
　　　　四、預期效益
附錄一　中英文名詞對照表




=====圖目錄=====

圖1-1 整合型元件技術發展動向及其在可攜式產品之應用研究架構
圖2-1 LTCC技術優點與應用
圖2-2 被動元組件的演進圖
圖2-3 低溫陶瓷共燒製造流程圖
圖2-4 LTCC產品橫剖面圖
圖2-5 系統單晶片架構
圖2-6 SiP應用範圍廣泛
圖2-7 SiP封裝架構圖
圖2-8 採用MCM技術的EX-S2數位相機
圖2-9 採用Stack MCM技術的EX-S3數位相機
圖2-10 Package to Package Type的3D堆疊封裝
圖2-11 Wire Bonding Type的3D堆疊封裝
圖2-12 Side-wall Type的3D堆疊封裝
圖2-13 日商京瓷之VC-TCXO產品演進Roadmap
圖2-14 美商Intel所推出的SRAM+Flash Combo Memory產品
圖2-15 PCB內埋式被動元件橫剖面圖
圖2-16 整合型元件的技術／產品之產業關聯圖
圖3-1 2003年-2005年全球手機銷量成長率
圖3-2 2001-2003年全球手機大廠市佔率變化
圖3-3 2003-2005年全球數位相機手機市場分佈
圖3-4 2003-2005年全球手機系統規格比重
圖3-5 2003-2005年全球手機3G系統其他規格比重
圖3-6 手機內部電路功能方塊圖
圖3-7 射頻電路工作路徑
圖3-8 PLL電路功能方塊圖
圖3-9 LTCC功率放大器(PA)模組
圖3-10 手機射頻電路之整合
圖3-11 手機用外露式及隱藏式天線
圖3-12 SAW濾波器的基本架構
圖3-13 SAW濾波器採用覆晶技術與W/B技術之比較
圖3-14 高頻無線通訊SAW濾波器之技術發展技術藍圖
圖3-15 LTCC濾波器產品及其內部結構
圖3-16 TI的OMAP1612處理器核心(ARM+DSP)架構
圖3-17 無線通訊用記憶體封裝與需求的技術發展技術藍圖
圖3-18 AMD的Am41DL6408G SRAM+Flash Combo Memory
圖3-19 Combo Memory產品的橫剖面圖(採Stacked CSP封裝)
圖3-20 2004年我國藍芽銷售區域比重
圖3-21 2004年我國藍芽產品產值比重
圖3-22 2003 -2005年我國藍芽產量及產值
圖3-23 藍芽內部電路功能方塊圖
圖3-24 Bluetooth模組示意圖
圖3-25 Bluetooth模組
圖3-26 2003年我國WLAN生產區域比重
圖3-27 2003年我國WLAN出貨區域比重
圖3-28 2003年我國WLAN產品運用比重
圖3-29 2003～2005年我國WLAN產量及產值
圖3-30 WLAN收發功能方塊圖
圖3-31 2003 -2005年全球數位相機銷量成長率
圖3-32 2003年全球數位相機市場佔有率
圖3-33 2003-2005年數位相機畫素比例
圖3-34 2003 -2005年我國數位相機產業產量及成長率
圖3-35 2002 -2003年我國數位相機生產據點概況
圖3-36 2003年我國數位相機畫素比例
圖3-37 2003年我國數位相機採用影像感測器比重
圖3-38 數位相機的系統方塊圖
圖3-39 數位相機的電路功能方塊圖
圖3-40 CMOS影像感測器
圖3-41 CCD影像感測器
圖4-1 射頻電路的整合趨勢
圖4-2 全球手機射頻模組市場量
圖4-3 射頻電路的整合模組
圖4-4 全球LTCC製品在手機用途之市場量
圖4-5 全球LTCC製品在手機用途之市場規模
圖4-6 手機基頻整合發展趨勢
圖4-7 手機的記憶體配置演進歷程
圖4-8 全球SoC在行動電話的應用市場規模
圖4-9 全球LTCC製品在藍芽用途之市場量
圖4-10 全球LTCC製品在藍芽用途之市場規模
圖4-11 全球LTCC製品在WLAN用途之市場量
圖4-12 全球LTCC製品在WLAN用途之市場規模
圖4-13 數位相機後端晶片組整合圖
圖4-14 全球SoC在數位相機的應用市場規模
圖4-15 全球PCB內埋式被動元件市場規模
圖4-16 LTCC的優點
圖4-17 各種整合型元件之技術競爭分析
圖4-18 日商太陽誘電藍芽射頻模組產品
圖4-19 達方電子射頻模組產品
圖4-20 Intel 90nm製程的10Gbps TCP/IP處理器設計概念
圖4-21 飛利浦藍芽射頻模組產品BGW200
圖4-22 亞太優勢藍芽射頻模組設計概念






=====表目錄=====

表2-1 主要整合型技術
表2-2 埋入式電容基板材料的供應商
表2-3 埋入式電容基板的電性性質
表3-1 2003年全球手機大廠出貨量及成長率
表3-2 手機用濾波器之分類與基本介紹
表3-3 LTCC產品價格區間
表3-4 SRAM與Flash Memory之特性比較
表3-5 CCD與CMOS影像感測器之比較
表4-1 整合型元件之比較
表4-2 國內前五大設計業者在系統單晶片的發展
表4-3 PCB內埋式被動元件廠商技術研發概況
表5-1 我國發展LTCC之SWOT分析
表5-2 我國發展SoC之SWOT分析
表5-3 我國發展SiP之SWOT分析
表5-4 我國發展PCB內埋式被動元件之SWOT分析
表5-5 我國整合型元件技術發展之瓶頸