電子產業市場景氣榮枯，深深影響上游材料產業發展前景，關鍵材料及化學品產業的興衰亦攸關下游電子產品在成本上的競爭力，上、下游產業結構相輔相成。本報告先探討我國及中國大陸IC封裝及印刷電路板市場現況，並以其上游兩岸電子材料(此研究範圍定義為IC封裝及PCB)產業於兩岸市場發展為主軸，藉由產業競合分析模型，衡量台灣及中國大陸產業技術及產業市場兩大構面，並配合當前兩岸市場現況，提出面對中國大陸電子產業興起之際，台灣及中國大陸在電子材料的技術領域及市場發展上，應處於合作還是競爭態勢，更進一步提出相關策略，冀望創造產業雙贏局面。

=====章節目錄=====

第一章　緒 論
第二章　電子材料之定義與應用介紹
　　第一節　定義
　　第二節　IC封裝製程與相關材料介紹
　　第三節　印刷電路板製程與相關材料介紹
第三章　兩岸電子材料產業發展現況
　　第一節　台灣電子材料發展現況
　　第二節　中國大陸電子材料發展現況
　　第三節　RoHS法規對兩岸電子材料產業的影響分析
第四章　兩岸電子材料產業競合分析
　　第一節　兩岸IC封裝材料競合分析
　　第二節　兩岸PCB材料競合分析
第五章　結論與建議




=====圖目錄=====

圖1-1 電子材料產業範圍界定
圖1-2 競合分析模式
圖1-3 研究方法
圖1-4 研究架構
圖2-1 IC封裝前段製程圖示
圖2-2 IC封裝後段製程圖示
圖2-3 IC封裝型態與應用材料
圖2-4 IC封裝常見的破壞模式
圖2-5 導線架圖示
圖2-6 沖膠成型圖示
圖2-7 金線銲接圖
圖2-8 金線圖示
圖2-9 錫球圖示
圖2-10 錫球圖示
圖2-11 IC載板圖示
圖2-12 PCB產業供應鍊
圖2-13 一般除膠渣/鍍通孔製程步驟圖
圖2-14 全板電鍍法製作流程
圖2-15 線路電鍍法製作流程
圖2-16 化鎳金法製化流程
圖3-1 全球低成本區域轉移途徑
圖3-2 台灣封裝業產品比重圖
圖3-3 台灣IC封裝材料市場規模
圖3-4 台灣IC封裝材料比重圖
圖3-5 2000~2004年我國PCB市場規模
圖3-6 2003年我國PCB產品別分析
圖3-7 2000~2004年我國CCL市場
圖3-8 2000~2004年我國電解銅箔市場
圖3-9 2000~2004年我國電子級玻纖布市場
圖3-10 台灣PCB化學品市場規模
圖3-11 2004年台灣PCB化學品市場比重
圖3-12 中國大陸華東地區主要IC封裝廠分佈
圖3-13 中國大陸華南地區主要IC封裝廠分佈
圖3-14 中國大陸華北地區主要IC封裝廠分佈
圖3-15 中國大陸華中地區主要IC封裝廠分佈
圖3-16 中國大陸IC封裝材料市場
圖3-17 中國大陸主要導線架廠商分佈
圖3-18 中國大陸主要模封材料廠商分佈
圖3-19 中國大陸主要金線廠商分佈
圖3-20 2003年中國大陸前38大PCB廠商產值比重(依資本源劃分)
圖3-21 中國大陸華東地區主要PCB廠商分佈
圖3-22 中國大陸華南地區主要PCB廠商分佈
圖3-23 中國大陸華北地區主要PCB廠商分佈
圖3-24 中國大陸PCB化學品材料市場
圖3-25 中國大陸PCB各站製程代工價格比重
圖3-26 中國大陸華東地區主要PCB化學品廠商分佈
圖3-27 中國大陸華南地區主要PCB化學品廠商分佈
圖3-28 中國大陸華北地區主要PCB化學品廠商分佈
圖3-29 各類產品鉛消耗量比重
圖3-30 近年全球無鉛銲錫專利數目
圖3-31 各企業於無鉛銲錫專利數目
圖3-32 Senju與ISURF於SnAgCuX銲錫合金的專利分佈
圖3-33 無鉛銲錫合金系列分佈
圖3-34 無鉛銲錫合金系列熔點分佈
圖3-35 無鉛化基本需求
圖3-36 無鉛合金系統轉換機制
圖3-37 有鉛、無鉛合金共存所衍生的問題
圖3-38 封裝流程圖
圖3-39 Sn-Ag-Cu系列建議迴銲曲線
圖4-1 產業競合分析
圖4-2 兩岸IC封裝材料產業競合分析
圖4-3 兩岸導線架產業競合分析
圖4-4 兩岸導線架產業競合分析示意圖
圖4-5 兩岸模封材料產業競合分析
圖4-6 兩岸模封材料產業競合分析示意圖
圖4-7 兩岸金線產業競合分析
圖4-8 兩岸錫球產業競合分析
圖4-9 兩岸錫球產業競合分析示意圖
圖4-10 兩岸IC基板產業競合分析
圖4-11 兩岸PCB材料產業競合分析
圖4-12 兩岸PCB材料產業競合分析示意圖




=====表目錄=====

表0-1 兩岸電子材料產業競合分析
表0-2 兩岸IC封裝材料產業競合分析
表0-3 兩岸電子材料產業面臨RoHS衝擊之競合分析
表1-1 Kim-產業技術發展階段
表1-2 生命週期各階段特徵表
表2-1 IC封裝製程步驟
表2-2 一般電路板之製作流程
表2-3 銅箔基板之主要種類
表2-4 常用光阻劑類型
表2-5 綠漆的基本類型
表2-6 綠漆類型及其塗佈方式適用表
表2-7 表面氧化處理方式比較表
表2-8 一次銅與二次銅差異比較表
表2-9 垂直電鍍與水平電鍍的比較
表3-1 台灣國資封裝業歷年重要指標
表3-2 台灣IC封裝材料市場
表3-3 台灣前20大PCB排行
表3-4 2003年中國大陸前二十大IC公司
表3-5 中國大陸主要封裝廠產品封裝型態
表3-6 各國環保相關法規立法現況
表3-7 電路板使用有害物質分析
表3-8 各單位對於無鉛含量的定義
表3-9 各國建議SnAgCu系無鉛銲錫合金比重
表3-10 各國無鉛事務主要參與機構
表3-11 無鉛銲錫合金金屬功能說明
表3-12 Sn-Ag系列(不含銅或鉍)
表3-13 Sn-Ag系列(含大量鉍)
表3-14 Sn-Ag-Cu系列(不含鉍)
表3-15 Sn-Ag-Cu系列(含少量鉍)
表3-16 Sn-Zn系列
表3-17 SnAgCuX銲錫合金的專利分佈(一)
表3-18 SnAgCuX銲錫合金的專利分佈(二)
表3-19 無鉛製程涉及的層級範圍
表3-20 BGA製程合金相容表
表3-21 IC封裝對於無鉛化在製程上的影響與因應
表3-22 無鉛銲錫合金迴銲參數標準
表3-23 PCB因應RoHS禁用有害物質之目前對策及可能發生之副作用
表3-24 無鉛銲錫材料特性基本需求
表3-25 導線架電鍍應用表
表3-26 無鉛銲料應用表
表3-27 國際大廠在無鹵基板材料之開發
表3-28 國際大廠無鉛焊接表面處理技術之採用現況
表3-29 GPLF建議使用合金系統(一)
表3-30 GPLF建議使用合金系統(二)
表3-31 GPLF建議使用合金系統(三)
表3-32 各式元件無鉛表面處理方式
表3-33 國際大廠於導線架產品採用無鉛銲料的項目
表3-34 國際大廠無鉛電鍍的用料情況
表5-1 兩岸電子材料產業競合分析
表5-2 兩岸IC封裝材料產業競合分析
表5-3 兩岸材料產業面臨RoHS衝擊之競合分析