近年來電子產品已邁入微利時代，在全球競爭加劇及客戶降價要求下，我國電子零組件廠商毛利率逐年衰退，廠商持續面臨成本壓力與獲利下滑之苦，其中主要因素乃在於關鍵材料的掌控度，維持與原物料供應商的穩定關係以降低交易成本(Transaction Cost)，是電子零組件廠商能否持續其國際競爭優勢的重要課題之一，關鍵材料掌控不足，不但造成國內廠商製造成本與生產彈性的困擾，亦不利於我國電子零組件發展及技術升級。本報告擬針對電子零組件中的PCB硬板及LED，分析其關鍵材料成本結構、供需市場現況及發展趨勢進行研究。

一、PCB：CCL為最關鍵材料，佔材料成本比重約45~70%；化學品約佔20~40%；電解銅箔則不及10%。
1、供需現況(1)我國CCL及電解銅箔產業具規模經濟而佔領低階市場，高階領域的經營仍待加強。(2) 我國PCB化學品廠商規模普遍較小，研發能力與外商相比仍有一大段差距。
2、發展策略(1)藉由政府及研發單位雙重資源突破技術瓶頸(2)材料、零件、下游廠商進行合作與聯盟

二、LED：晶粒為最關鍵材料，其中以基板所佔比重40%最高；螢光粉、封裝材料各佔5%；支架約佔10~15%。
1、供需現況(1)封裝材料及支架自主供應率達50%，但仍集中於低階市場為主(2)我國為全球最大LED基板市場，市場發展條件佳。
2、發展策略(1)複製台積電產業培植模式，培植白光LED關鍵材料產業發展。(2)塑造專利經營的經營模式。(3)引進國外技術。

===章節目錄===
第一章　前言 1-1
　第一節　研究動機與研究目的 1-1
　第二節　研究範圍 1-3
　第三節　研究方法與研究流程 1-4
　第四節　研究架構 1-6
　第五節　實施流程 1-7
第二章　PCB關鍵材料市場動向 2-1
　第一節　PCB用材料概述 2-2
　第二節　PCB市場 2-21
　第三節　PCB關鍵材料市場 2-31
第三章　LED關鍵材料市場動向 3-1
　第一節　LED用材料概述 3-3
　第二節　LED市場 3-18
　第三節　LED關鍵材料市場 3-25
第四章　結論與建議 4-1
　第一節　我國關鍵材料發展現況與供需分析 4-1
　第二節　我國發展策略建議 4-8
附錄一　電子零組件及其關鍵材料廠商 A-1

===圖目錄===
圖1-1 研究方法與流程 1-5
圖1-2 研究架構 1-6
圖2-1 PCB硬板材料結構圖 2-3
圖2-2 PCB硬板材料成本結構 2-17
圖2-3 我國PCB硬板產業結構 2-20
圖2-4 2005~2007年全球PCB硬板市場規模 2-21
圖2-5 2005年全球PCB硬板產品結構分析 2-22
圖2-6 2005~2007年我國PCB硬板市場規模 2-23
圖2-7 2005年我國PCB硬板產品結構分析 2-24
圖2-8 2005年全球PCB應用領域分析 2-25
圖2-9 PCB硬板產品發展趨勢 2-26
圖2-10 2005~2007年全球CCL市場規模 2-31
圖2-11 2005~2007年全球電解銅箔市場規模 2-32
圖2-12 2005~2007年全球PCB化學品市場規模 2-33
圖2-13 2005年全球PCB各類化學品市場比重 2-34
圖2-14 2005~2007年我國CCL市場規模 2-35
圖2-15 2005~2007年我國電解銅箔市場規模 2-36
圖2-16 2005~2007年我國PCB化學品市場規模 2-37
圖2-17 各頻段適用的基板材料 2-40
圖2-18 2005年全球CCL廠商市佔率分析 2-44
圖2-19 2005年我國玻纖環氧基板主要供應商市佔率分析 2-50
圖3-1 LED材料結構 3-3
圖3-2 LED用環氧樹脂成份結構式 3-11
圖3-3 LED用環氧樹脂物性 3-11
圖3-4 LED用矽膠材料結構 3-12
圖3-5 低階5mm Lamp型白光LED材料成本結構 3-14
圖3-6 高功率白光LED材料成本結構 3-14
圖3-7 LED產業供應鏈 3-16
圖3-8 2005~2007年全球LED市場規模 3-18
圖3-9 2005~2007年我國LED產業生產統計 3-20
圖3-10 我國LED各階段產值 3-21
圖3-11 我國LED產品型態 3-22
圖3-12 2005~2007年全球LED用封裝材料市場規模 3-25
圖3-13 2005~2007年全球LED用螢光粉市場規模 3-26
圖3-14 2005~2007年全球LED用支架市場規模 3-27
圖3-15 2005~2007年全球LED用基板市場規模 3-28
圖3-16 2005~2007年我國LED用封裝材料市場規模 3-29
圖3-17 2005~2007年我國LED用支架市場規模 3-30
圖3-18 2005~2007年我國LED用基板市場規模 3-31

===表目錄===
表1-1 實施流程 1-7
表2-1 PCB製作流程 2-2
表2-2 銅箔基板之主要種類 2-4
表2-3 綠漆基本類型及其塗佈方式適用表 2-9
表2-4 表面氧化處理方式比較表 2-10
表2-5 一次銅與二次銅差異比較表 2-11
表2-6 垂直電鍍及水平電鍍比較表 2-12
表2-7 PCB主要材料供應商 2-19
表2-8 手機板技術趨勢(Roadmap) 2-26
表2-9 NB用板技術趨勢(Roadmap) 2-27
表2-10 DSC用板技術趨勢(Roadmap) 2-27
表2-11 DVC用板技術趨勢(Roadmap) 2-28
表2-12 TV用板技術趨勢(Roadmap) 2-28
表2-13 我國PCB廠商關鍵材料採購重點 2-30
表2-14 PCB各種表面處理之特性比較 2-42
表2-15 全球CCL大廠主要產品業務概況 2-44
表2-16 2005年全球電解銅箔主要供應商生產概況 2-45
表2-17 2005年我國主要銅箔基板廠商大陸投資概況 2-51
表2-18 我國主要銅箔廠商產能分析 2-52
表3-1 MOCVD磊晶系統用原物料 3-7
表3-2 環氧樹脂與矽膠產品特性比較 3-13
表3-3 LED材料供應商 3-17
表3-4 LED主要材料產品特性考量重點 3-24
表3-5 全球LED基板主要供應商 3-37
表4-1 我國PCB關鍵材料發展現況與供需分析 4-1
表4-2 PCB關鍵材料高階產品供應分析 4-3
表4-3 我國LED關鍵材料發展現況與供需分析 4-5
表4-4 LED關鍵材料高階產品供應分析 4-6