平面、硬式的電子產品在攜帶上較不便利，為了讓電子產品更容易攜帶，並更服貼在任何應用環境中，所以軟性電子技術則孕育而生。軟性電子技術將讓電子產品可以接受彎折、捲曲，為了達到電子產品可以軟化的目的，除了基板材料需要軟性之外，其電子元件也需要能夠承受彎曲變形，才能使得整個電子產品在彎折、捲曲過程中仍可正常運作。

全球(歐洲、美國、日本、韓國)均投入研發能量進行研發軟性電子技術，有廠商採用現有之半導體技術，也有廠商採用創新的噴墨、印刷技術，來將軟性電子元件製作在軟性基板上，然而除了少數已被實現、量產軟性電子產品之外，絕大部分產品均還處於研發階段。為了加快推出軟性電子產品，有採用專案合作的方式，並且上、中、下游廠商共同參與研發，將可以更早確認所研發的產品是符合市場商品的規格需求。

本研究將描繪出全球研發軟性電子技術之現況，並勾勒出已經成形之上、中、下游產業鏈關係，從全球研發軟性電子技術之運作模式及產業鏈關係中，分析出我國在研發軟性電子技術之機會，並依軟性電子產品技術的成熟度高低，規劃出所相對應之策略建議。

====章節目錄====

第一章　緒　論 1-1
　第一節　研究背景與目的 1-1
　　一、研究背景 1-1
　　二、研究目的 1-1
　第二節　研究範圍、架構與方法 1-2
　　一、研究範圍 1-2
　　二、研究架構 1-3
　　三、研究方法 1-4
第二章　軟性電子定義與五大應用領域分類 2-1
　第一節　軟性電子定義 2-1
　　一、基板材料 2-1
　　二、電子材料 2-2
　　三、電路設計 2-3
　　四、製程技術 2-3
　第二節　軟性電子五大應用領域 2-5
　　一、軟性logic & memory 2-5
　　二、軟性感測器 2-6
　　三、軟性照明 2-6
　　四、軟性能源 2-7
　　五、軟性顯示器 2-7
第三章　軟性電子之特性與發展瓶頸 3-1
　第一節　軟性電子與非軟性電子之特性比較 3-1
　　一、軟性logic & memory 3-1
　　二、軟性感測器 3-2
　　三、軟性照明 3-4
　　四、軟性能源 3-5
　　五、軟性顯示器 3-8
　第二節　軟性電子技術發展瓶頸 3-14
第四章　全球在軟性電子產業的技術發展現況 4-1
　第一節　軟性logic & memory的技術發展現況 4-1
　　一、全球發展現況 4-1
　　二、小結 4-6
　第二節　軟性感測器的技術發展現況 4-8
　　一、全球發展現況 4-8
　　二、小結 4-12
　第三節　軟性照明的技術發展現況 4-14
　　一、全球發展現況 4-14
　　二、小結 4-21
　第四節　軟性能源的技術發展現況 4-23
　　一、全球發展現況 4-23
　　二、小結 4-28
　第五節　軟性顯示器的技術發展現況 4-31
　　一、全球發展現況 4-31
　　二、小結 4-42
　第六節　全球投入軟性電子技術比較 4-46
　　一、技術比較 4-46
　　二、材料供應能力比較 4-49
第五章　我國軟性電子產業機會分析與發展策略 5-1
　第一節　全球發展軟性電子之SWOT分析 5-1
　　一、歐洲 5-1
　　二、美國 5-3
　　三、日本 5-5
　　四、韓國 5-6
　　五、台灣 5-8
　第二節　我國發展軟性電子產業之策略建議 5-11
　　一、全球軟性電子技術成熟度 5-11
　　二、發展策略建議 5-13


====圖目錄====

圖1-1 研究架構 1-3
圖2-1 軟性電子五大應用領域 2-5
圖3-1 電泳顯示方式 3-9
圖3-2 膽固醇液晶顯示方式 3-10
圖3-3 有機發光二極體顯示方式 3-11
圖4-1 PolyIC之印刷、RFID產品及應用環境之示意圖 4-2
圖4-2 PolyIC公司研發RFID之歷程 4-2
圖4-3 TFE之印刷記憶體產品 4-3
圖4-4 TFE之印刷記憶體的產業鏈 4-4
圖4-5 NANOIDENT及BIOIDENT公司之產品示意圖 4-9
圖4-6 NANOIDENT及BIOIDENT公司之產業鏈關係 4-9
圖4-7 FLEXPOINT公司之Bend Sensor® 4-10
圖4-8 NETL機構及東京大學之研發產品示意圖 4-12
圖4-9 OLLA專案計畫規劃之OLED發光效率與時間曲線 4-17
圖4-10 PowerFilm公司之軟性太陽能板及應用環境 4-26
圖4-11 Sharp公司之薄膜太陽能板廠區示意圖 4-26
圖4-12 軟性電子面膜之示意圖 4-27
圖4-13 Enfucell公司軟性電池(SoftBatteryTM)的規格 4-28
圖4-14 Plastic Logic展示電子紙產品 4-32
圖4-15 Plastic Logic公司研發進展 4-33
圖4-16 Polymer Vision展示捲軸式顯示器示意圖 4-34
圖4-17 Polymer Vision公司研發進展 4-35
圖4-18 Hitachi公司測試電子紙在戶外環境之顯示效果 4-36
圖4-19 富士通公司展示軟性顯示器之樣品及其彩色電子書 4-37
圖4-20 SONY展示軟性彩色AMOLED樣品 4-38
圖4-21 三星電子公司展示軟性顯示器之樣品 4-39
圖4-22 LPL展示軟性彩色 4-40
圖4-23 LG電子公司展出氧化物半導體IGZO驅動的軟性OLED
面板 4-41
圖4-24 元太科技公司展出軟性顯示器 4-42
圖4-25 各區域技術能力分佈圖 4-47
圖5-1 軟性電子產品技術成熟度分佈 4-13


====表目錄====

表1-1 軟性電子產業鏈架構 1-4
表1-2 SWOT分析表 1-4
表2-1 軟性基板材料之特性比較 2-2
表2-2 各種電子材料之特性比較 2-3
表3-1 軟性RFID與矽基材RFID的特性比較 3-2
表3-2 軟性光感測器與傳統光感測器的特性比較 3-3
表3-3 軟性OLED照明與傳統照明的特性比較 3-4
表3-4 軟性太陽能板與傳統太陽能板的特性比較 3-6
表3-5 軟性電池與傳統電池的特性比較 3-7
表3-6 軟性顯示器與平面顯示之特性比較表 3-8
表3-7 軟性顯示器與傳統液晶顯示器的特性比較 3-13
表3-8 軟性電子技術發展瓶頸 3-14
表4-1 Seiko Epson公司研發軟性微處理器之規格表 4-5
表4-2 Seiko Epson公司研發之軟性記憶體規格表 4-6
表4-3 研發軟性logic & memory廠商之現況列表 4-7
表4-4 全球研發軟性感測器之現況 4-13
表4-5 全球研發軟性OLED照明之專案 4-15
表4-6 參與OLLA專案計畫之機構及公司 4-16
表4-7 美國國家OLED照明計畫執行中之專案 4-18
表4-8 參與國際白光OLED專案之廠商 4-22
表4-9 實驗室研發出太陽能板最佳的轉換效率 4-24
表4-10 模組化之後的轉換效率 4-25
表4-11 全球研發太陽能板及軟性電池之現況 4-30
表4-12 全球研發軟性顯示器廠商之產業鏈關係 4-42
表4-13 各區域材料供應能力 4-50
表5-1 歐洲在發展軟性電子之SWOT分析 5-3
表5-2 美國在發展軟性電子之SWOT分析 5-4
表5-3 日本在發展軟性電子之SWOT分析 5-6
表5-4 韓國在發展軟性電子之SWOT分析 5-7
表5-5 台灣在發展軟性電子之SWOT分析 5-10