隨著電子產品複雜度日益提高，且日漸朝多功能、低成本、輕薄短小等特性發展，半導體封裝測試在整體產業鏈中所扮演的角色日漸吃重。在封裝技術上漸朝高腳數/高效能、小型化/低成本的方向演進；測試技術則朝向各種低成本的可測性設計發展。各界咸看好大陸未來的電子產品市場潛力，國際級大廠陸續進駐大陸卡位，尤其先以進入門檻較低的封測產能先行佈局之實。然而大陸半導體產業環境尚未健全，賦稅獎勵措施執行不易，且對專業封測業者並無實質好處，短期內對國內欲赴大陸投資的封測業者無益。但國際級大廠進駐，長期將對大陸人才的養成有利，因此國內業者也應趁此機會思考如何常保競爭力。過去封測產業自主性不高，未來以提供如SiP的彈性化模組產品服務，以提高同業間的產品差異，並提昇自主性，或許是國內封測業者在產業發展中轉型的契機。

===章節目錄===
第一章　緒論 1-1
　第一節　研究緣起與目的 1-1
　第二節　研究方法與架構 1-3
第二章　封裝產業技術與市場發展 2-1
　第一節　封裝技術發展 2-1
　　一、封裝技術演進 2-1
　　二、封裝技術未來趨勢 2-3
　　三、國內技術發展現況 2-32
　第二節　封裝市場趨勢 2-41
　　一、全球封裝市場 2-41
　　二、我國封裝市場 2-44
第三章　測試產業技術與市場發展 3-1
　第一節　測試技術發展 3-1
　　一、晶圓測試(Chip Probing/Wafer Sort) 3-1
　　二、成品測試(Final Test) 3-3
　　三、記憶體測試(Memory Test) 3-8
　　四、邏輯測試(Logic Test) 3-10
　　五、混合訊號測試(Mixed Signal Test) 3-10
　　六、射頻測試(RF Test) 3-11
　　七、系統單晶片測試(SoC Test) 3-12
　第二節　測試市場趨勢 3-16
　　一、全球測試市場 3-16
　　二、我國測試市場 3-20
第四章　大陸封測產業發展現況與趨勢 4-1
　第一節　大陸半導體產業概況 4-1
　　一、半導體產業概況描述 4-1
　　二、產業群聚仍在起步階段 4-4
　第二節　大陸地區封裝產業現況與趨勢 4-8
　　一、大陸地區封裝產業發展蓬勃，仍多以低階封裝技術為主 4-8
　　二、長期而言，大陸人才潛力不容小覷 4-10
　第三節　大陸地區測試產業現況與趨勢 4-12
　　一、測試業為現階段大陸半導體產業的斷層帶 4-12
　　二、政府當局與測試及設備業者，共同致力推動測試產業發展 4-13
第五章　全球封測大廠巡禮 5-1
　第一節　Amkor Technology 5-2
　　一、公司簡介 5-2
　　二、技術現況與趨勢 5-3
　　三、全球佈局策略 5-5
　第二節　日月光集團(ASE Group) 5-8
　　一、公司簡介 5-8
　　二、技術現況與趨勢 5-9
　　三、全球佈局策略 5-12
　第三節　矽品精密(SPIL) 5-14
　　一、公司簡介 5-14
　　二、技術現況與趨勢 5-15
　　三、全球佈局策略 5-17
　第四節　ChipPAC 5-19
　　一、公司簡介 5-19
　　二、技術現況與趨勢 5-19
　　三、全球佈局策略 5-21
　第五節　華泰電子(OSE) 5-22
　　一、公司簡介 5-22
　　二、技術現況與趨勢 5-22
　　三、全球佈局策略 5-25
　第六節　STATS 5-26
　　一、公司簡介 5-26
　　二、技術現況與趨勢 5-27
　　三、全球佈局策略 5-27
　第七節　南茂科技(ChipMOS) 5-29
　　一、公司簡介 5-29
　　二、技術現況與趨勢 5-29
　　三、全球佈局策略 5-31
　第八節　Carsem 5-32
　　一、公司簡介 5-32
　　二、技術現況與趨勢 5-32
　　三、全球佈局策略 5-34
　第九節　華東科技(Walton Technology) 5-36
　　一、公司簡介 5-36
　　二、技術現況與趨勢 5-36
　　三、全球佈局策略 5-37
　第十節　京元電子(KYEC) 5-38
　　一、公司簡介 5-38
　　二、技術現況與趨勢 5-39
　　三、全球佈局策略 5-39
第六章　台灣封測業前景探討 6-1
　第一節　漸朝高階發展的技術趨勢 6-1
　　一、CSP、WLP、Flip Chip與SiP為未來發展主軸 6-1
　　二、晶圓測試、SoC測試為發展重點 6-8
　第二節　集團化發展的市場經營趨勢 6-11
　　一、借他人之長補己之短，垂直整併與合作結盟經營型態大興 6-11
　　二、封測產業赴大陸發展最佳時點，仍需多加思量 6-15
　第三節　由策略群看國內封測廠商前景 6-17
第七章　結論與建議 7-1
　第一節　結論 7-1
　　一、高階技術發展為全球趨勢 7-1
　　二、委外趨勢盛行，帶動國內高階封測市場漸入佳境 7-3
　　三、大陸產業群聚效應仍未成型 7-5
　第二節　建議 7-6
　　一、大廠朝高階佈局，中小廠應擁有CSP、BGA等關鍵轉型技術 7-6
　　二、整合前後段或高成本材料，構築競爭力 7-7
　　三、審慎選擇西進時點，方為上上之策 7-7


====圖目錄====
圖1-1 研究架構 1-3
圖2-1 封裝技術演進歷程 2-1
圖2-2 由應用產品看我國封裝技術轉型 2-3
圖2-3 INTEL的各種FLASH封裝型態比較 2-5
圖2-4 全球CSP數量預測—依引腳數分類 2-7
圖2-5 全球CSP營收預測—依引腳數分類 2-7
圖2-6 全球DRAM封裝數量預測 2-9
圖2-7 全球DRAM封裝營收預測 2-9
圖2-8 晶圓級封裝製程 2-11
圖2-9 WLCSP架構 2-12
圖2-10 OWRD架構的WLCSP 2-13
圖2-11 RDWE架構的WLCSP 2-14
圖2-12 OSRD架構的WLCSP 2-14
圖2-13 WARD架構的WLCSP 2-15
圖2-14 WLCSP應用數量比重分佈 2-16
圖2-15 IBM所發展之C4製程 2-17
圖2-16 覆晶封裝主要製程 2-18
圖2-17 邏輯IC產品封裝引腳數需求預測 2-19
圖2-18 覆晶技術應用產品市場趨勢 2-24
圖2-19 覆晶及其他裸晶接合封裝數量預測 2-25
圖2-20 SIP封裝架構圖 2-26
圖2-21 ISB封裝架構圖 2-27
圖2-22 採用MCM技術的EX-S2數位相機 2-28
圖2-23 採用STACK MCM技術的EX-Z3數位相機 2-28
圖2-24 PACKAGE TO PACKAGE TYPE的3D堆疊封裝 2-29
圖2-25 WIRE BONDING TYPE的3D堆疊封裝 2-30
圖2-26 SIDE-WALL TYPE的3D堆疊封裝 2-31
圖2-27 SIP應用範圍廣泛 2-32
圖2-28 全球封裝數量預測 2-41
圖2-29 全球封裝營收預測 2-42
圖2-30 全球封裝產能利用率趨勢 2-43
圖2-31 全球專業封裝廠產能利用率趨勢 2-44
圖2-32 2002年我國封裝型態分佈 2-46
圖2-33 2002年我國封裝客戶分佈 2-47
圖3-1 晶圓測試流程 3-2
圖3-2 成品測試流程 3-4
圖3-3 核心電路面積比重分佈 3-8
圖3-4 DDR II帶動記憶體測試設備換機風潮 3-9
圖3-5 RF測試策略演進 3-12
圖3-6 典型的SOC晶片 3-13
圖3-7 IEEE P1500測試架構 3-15
圖3-8 自動測試設備市場分佈 3-18
圖3-9 自動測試設備市場分佈—記憶體產品分項 3-18
圖3-10 2002年我國測試型態分佈 3-24
圖5-1 AMKOR主要客戶 5-2
圖5-2 AMKOR營收趨勢 5-3
圖5-3 AMKOR測試服務 5-5
圖5-4 ASE主要客戶 5-8
圖5-5 ASE營收趨勢 5-9
圖5-6 ASE封裝技術藍圖 5-11
圖5-7 SPIL營收趨勢 5-14
圖5-8 SPIL BGA封裝技術藍圖 5-16
圖5-9 SPIL CSP封裝技術藍圖 5-16
圖5-10 SPIL SIP封裝技術藍圖 5-17
圖5-11 CHIPPAC營收趨勢 5-19
圖5-12 OSE營收趨勢 5-22
圖5-13 OSE封裝技術藍圖 5-25
圖5-14 STATS營收趨勢 5-26
圖5-15 STATS SIP封裝架構 5-27
圖5-16 CHIPMOS COF封裝架構 5-30
圖5-17 CARSEM封裝服務規格 5-34
圖5-18 KYEC營收趨勢 5-38
圖6-1 國內廠商技術佈局現況 6-2
圖6-2 全球CSP封裝數量趨勢 6-2
圖6-3 DRAM將為CSP主要應用產品 6-3
圖6-4 SIP應用以手機為主 6-5
圖6-5 SIP應用於手機記憶體封裝 6-6
圖6-6 SIP架構多元 6-7
圖6-7 日月光封測集團新架構 6-11
圖6-8 矽品虛擬集團架構圖 6-14
圖6-9 由策略群看廠商發展 6-19


====表目錄====
表2-1 CSP封裝分類比較表 2-6
表2-2 電鍍法製作銲錫凸塊製程 2-21
表2-3 印刷法製作銲錫凸塊製程 2-22
表2-4 INTEL晶片組採用覆晶封裝技術 2-23
表2-5 ATI繪圖晶片採用覆晶封裝技術 2-23
表2-6 國內凸塊產能分佈 2-36
表2-7 國內封裝基板廠商產能與技術概況 2-38
表2-8 國資封裝業重要指標 2-45
表2-9 國資封裝前五大廠商排名 2-48
表3-1 全球前十大專業測試服務廠商排名 3-17
表3-2 我國測試業歷年重要指標 3-21
表3-3 測試業前五大廠商及產值集中度 3-22
表3-4 測試業營運績效指標 3-23
表3-5 我國測試業業務分佈比例(依營業額) 3-25
表3-6 我國測試業客戶型態分佈 3-25
表3-7 我國測試業接單型態分佈 3-26
表4-1 大陸地區IC產值與需求市場 4-1
表4-2 大陸地區半導體產業外資投資情況 4-2
表4-3 2002年大陸前十IC公司排名 4-3
表4-4 大陸地區主要封裝廠商 4-8
表5-1 全球前十大封測廠商排名及廠區分佈 5-1
表5-2 AMKOR封裝技術服務現況 5-4
表5-3 AMKOR全球主要廠區及業務分佈 5-6
表5-4 ASE封裝技術服務現況 5-11
表5-5 CHIPPAC封裝技術服務現況 5-20
表5-6 OSE封裝技術服務現況 5-24
表5-7 CARSEM封裝技術服務現況 5-33