積層製造用金屬粉末製程技術及設備發展與前瞻應用

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相較於鍛造、鑄造、粉末冶金等成形方法,積層製造技術(PBF及DED)發展至今近20個年頭,近十年來由於工件燒結緻密度改善及航太產業帶動下,輔以美國先進製造政策(AMP)的推波助瀾,積層製造機械設備裝機量及相關專利申請件數均大幅成長,預計將帶動3到5年後的材料需求,本專題由此全球商機切入概述整體市場,後介紹金屬粉末製造技術、粉末成形設備、及全球前瞻應用,最後以兩場國內專家座談會的結論及五力分析建構本土化的產業建議。
第一章 緒論
第二章 積層製造金屬粉末種類與特性介紹
第三章 積層製造金屬粉末市場供需及供應鏈介紹
第四章 積層製造金屬粉末量產關鍵設備、製程技術發展現況
第五章 雷射積層製造金屬粉末製程技術發展趨勢
第六章 我國積層製造金屬粉末前瞻應用產品與發展策略
第七章 我國積層製造金屬粉末產業發展策略
第八章 結論與建議
參考資料
附錄一
附錄二
  • 第一章 緒論
    8 頁 / 0 元/點
  • 第二章 積層製造金屬粉末種類與特性介紹
    11 頁 / 0 元/點
  • 第三章 積層製造金屬粉末市場供需及供應鏈介紹
    8 頁 / 0 元/點
  • 第四章 積層製造金屬粉末量產關鍵設備、製程技術發展現況
    19 頁 / 0 元/點
  • 第五章 雷射積層製造金屬粉末製程技術發展趨勢
    14 頁 / 0 元/點
  • 第六章 我國積層製造金屬粉末前瞻應用產品與發展策略
    13 頁 / 0 元/點
  • 第七章 我國積層製造金屬粉末產業發展策略
    13 頁 / 0 元/點
  • 第八章 結論與建議
    6 頁 / 0 元/點
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