全球3DIC關鍵設備技術發展趨勢

作者：陳慧娟
定價：免費
出版單位： 金屬中心
出版日期：2014/12/08
出版類型：產業報告
所屬領域：機械設備
瀏覽次數：5156
評價分數： 1人評價/5.0分

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為了追求甚至超越摩爾定律(More than Moore’s Law)，新興製程技術-三維積體電路(3D IC)的概念逐漸浮出檯面且其關鍵製程技術亦陸續積極研發中。3D IC關鍵製程技術包括矽晶直通孔(Through-Silicon-Via,TSV)、晶圓級接合(Wafer Level Bonding)及晶圓薄化(Wafer Thinning)，如何達到各關鍵製程之最佳化將直接影響到整體3D IC電路系統整合良率及品質的要求。
一、前言
二、矽晶直通孔(TSV)製程技術
三、結論
  • 第一章 全文下載－全球3DIC關鍵設備技術發展趨勢
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