全球半導體檢測設備關鍵技術與標竿廠商發展策略

作者：陳慧娟
定價：免費
出版單位： 金屬中心
出版日期：2016/12/01
出版類型：產業報告
所屬領域：半導體
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半導體檢測設備領域主要區分為：1.微距測試設備、2.光罩/網版檢查設備、3.晶圓表面檢查設備、4.晶圓外觀檢查設備、5.膜厚計、6.微粒子計數器、7.半導體測試設備、8.信賴性測試設備，各領域之相關類別如【表1】所示。台灣半導體設備市場前三大類別為：1.半導體測試設備(台灣市場規模為新台幣292.6億元)、2.晶圓表面檢查設備(台灣市場規模為新台幣174.7億元)、3.微距測試設備(台灣市場規模為新台幣43.5億元)。
美商科磊公司以全球市佔率72.8%在晶圓缺陷檢查設備市場獨佔鰲頭，日立先端科技公司以9.1%市佔率居次，第三為美商應用材料的6.9%。此外，美商科磊公司在晶圓形狀檢測設備擁有85%的壓倒性市佔率。在微距測試設備領域，90%以上是由日立先端科技公司與美商應用材料主導市場。
一、全球半導體檢測設備關鍵技術剖析
二、全球半導體檢測設備標竿廠商技術與發展策略
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