針對我國電路板市場現況、產品與技術發展趨勢作深入的了解與探討，以作為政府規劃產業發展策略的依據，並提供國內外最新市場訊息及產業趨勢，作為業者進行投資與拓展市場之參考。

====章節目錄====
第一章 前言…1-1
　　第一節 研究目標…1-1
　　第二節 研究方法與流程…1-2
　　第三節 研究範圍…1-4
　　第四節 研究內容…1-5
　　第五節 研究限制…1-6
第二章 印刷電路板產業簡介…2-1
　　第一節 印刷電路板產業定義與分類…2-1
　　第二節 硬質印刷電路板…2-5
　　　　一、硬質印刷電路板簡介…2-5
　　　　二、硬質印刷電路板製程簡介…2-9
　　　　三、硬質印刷電路板原物料簡介…2-11
　　第三節 軟性印刷電路板…2-14
　　　　一、軟性印刷電路板簡介…2-14
　　　　二、軟性印刷電路板製程技術簡介…2-15
　　　　三、軟性印刷電路板原物料簡介…2-18
　　第四節 IC載板…2-20
　　　　一、電子構裝簡介…2-20
　　　　二、IC載板分類與應用…2-22
　　　　三、IC載板製程…2-26
　　　　四、IC載板材料…2-29
第三章 印刷電路板市場現況…3-1
　　第一節 全球電路板產業回顧與展望…3-1
　　　　一、全球電路板產業概況…3-1
　　　　二、各地區電路板市場現況…3-7
　　第二節 台灣電路板產業回顧與展望…3-22
　　　　一、2001年台灣電路板產業回顧…3-22
　　　　二、2002年台灣PCB產業上半年回顧與下半年展望…3-44
　　第三節 日漸崛起的大陸市場…3-49
　　　　一、日漸被看好的大陸市場…3-49
　　　　二、大陸PCB產業基地逐漸形成…3-50
　　　　三、大陸軟板產業商機無限…3-56
　　　　四、大陸加入WTO對電路板產業的影響…3-60
　　　　五、創造兩岸雙贏的產業分工…3-63
第四章 台灣電路板產業發展趨勢分析…4-1
　　第一節 筆記型電腦及LCD用PCB市場成長迅速…4-1
　　　　一、筆記型電腦用PCB市場現況…4-1
　　　　二、LCD用PCB市場商機無窮…4-4
　　第二節 無線通訊商機無限…4-8
　　　　一、手機產業為台灣通訊產業重要推手…4-8
　　　　二、無線上網商機可期…4-13
　　第三節 HDI電路板漸成PCB產業主流…4-19
　　　　一、高密度電路時代來臨…4-19
　　　　二、全球HDI電路板市場需求持續增加…4-19
　　　　三、台灣及大陸HDI電路板市場發展概況…4-20
　　第四節 覆晶載板將成為PCB未來發展的重點…4-24
　　第五節 遊戲機風潮方興未艾…4-26
　　　　一、遊戲機委外代工形成風潮…4-26
　　　　二、2002年全球出貨量為3,100萬台，2003年遊戲機市場將達高峰…4-27
　　　　三、低價策略將衝擊遊戲機商機…4-30
　　第六節 台灣電路板技術發展趨勢…4-32
　　　　一、台灣硬板廠商問卷整理分析…4-32
　　　　二、台灣軟板廠商問卷整理分析…4-36
　　　　三、台灣IC載板廠商問卷整理分析…4-38
第五章 重大議題分析…5-1
　　第一節 台灣PCB產業「四合一」破局的省思…5-1
　　　　一、事件說明…5-1
　　　　二、影響分析…5-1
　　第二節 從不停歇的PCB產業工安問題…5-5
　　　　一、事件說明…5-5
　　　　二、影響分析…5-6
　　第三節 台灣電路板產業轉投資與策略聯盟風潮…5-10
　　　　一、台灣PCB廠商轉投資概況…5-10
　　　　二、台灣電路板產業的策略聯盟趨勢…5-13
　　第四節 HP與Compaq合併效應逐漸浮現…5-17
　　第五節 環保政策對電路板產業的影響…5-20
　　第六節 奈米材料在電路板的應用…5-24
　　　　一、前言…5-24
　　　　二、奈米科技簡介及應用…5-24
　　　　三、奈米科技的前景與未來的發展…5-26
第六章 結論與建議…6-1
　　第一節 後PC時代的來臨…6-1
　　　　一、所有資訊、消費產品將以網際網路應用為核心…6-1
　　　　二、IA產品將層出不窮、帶領風騷…6-1
　　　　三、新世代行動電話前景可期…6-2
　　　　四、寬頻與無線的結合為大勢所趨…6-2
　　　　五、平面顯示器時代來臨…6-3
　　　　六、全世界製造業將進入完全競爭時代…6-3
　　第二節 台灣電路板產業競爭力分析…6-4
　　　　一、台灣電路板產業SWOT分析…6-4
　　　　二、軟板在可攜式產品中的競爭力分析…6-8
　　　　三、IC載板競爭力分析…6-12
　　第三節 蓄勢待發的台灣電路板產業…6-17
　　　　一、2002年台灣PCB產值溫和成長…6-17
　　　　二、兩岸三通有利於PCB產業根留台灣…6-18
　　　　三、台灣PCB產業未來發展機會…6-19
　　　　四、結論…6-19
　　第四節 建議…6-21

====表目錄====
表2-1 印刷電路板萌芽階段發展史…2-4
表2-2 單面板應用產品分類表…2-6
表2-3 雙面板應用產品分類表…2-7
表2-4 多層板應用分類…2-8
表2-5 電路板用基板材料之種類別…2-11
表2-6 常用的紙質基板特性與應用…2-12
表2-7 軟性電路板與硬式電路板優缺點比較…2-15
表2-8 兩面穿孔軟板的製程介紹…2-17
表2-9 軟性銅箔基材的優缺點…2-19
表2-10 覆晶封裝與打線封裝比較表…2-25
表2-11 Buildup Package Substrate Comparisons…2-30
表3-1 2000/2001全球電路板業各種產品產值衰退比較…3-1
表3-2 日本EMS大廠之動向…3-11
表3-3 韓國電路板廠商目前之生產能力…3-20
表3-4 韓國電路板廠設備更換情況…3-21
表3-5 2001/2000年台灣電路板業者營收前30名排行榜…3-23
表3-6 台灣主要通訊板廠商2001年營收統計…3-24
表3-7 台灣主要資訊板廠商及其主要代工廠商…3-27
表3-8 IC載板產業上游投資廠商…3-30
表3-9 台灣IC載板部分廠商現況…3-32
表3-10 台灣2002年第一季電路板進出口統計表…3-40
表3-11 整體上市上櫃PCB廠5月營收統計…3-41
表3-12 2000/2001年台灣電路板產品層別比較…3-42
表3-13 CEM大廠佈局大陸的現況…3-50
表3-14 日、韓PCB廠商投資大陸現況…3-51
表3-15 大陸區域投資環境之分析表…3-52
表3-16 大陸主要城市競爭力優勢分析…3-53
表3-17 台灣PCB廠商華東投資現況…3-55
表3-18 台灣PCB廠商華南投資現況…3-56
表3-19 中國主要LCD廠商…3-58
表3-20 資訊技術協定(ITA)與基礎電信協定(ABTS)內容整理…3-61
表4-1 台灣主要筆記型電腦用PCB廠商的概況…4-3
表4-2 大型TFT-LCD驅動IC輸出Pin數發展趨勢…4-7
表4-3 TAB與COF的比較表…4-7
表4-4 台灣手機業者投資現況…4-9
表4-5 台灣目前主要PCB手機板廠商近況…4-12
表4-6 手機板廠生產狀況與國際大廠關係整理…4-13
表4-7 WLAN與Bluetooth的比較…4-15
表4-8 台灣PCB產業無線通訊RF模組產品發展現況整理…4-17
表4-9 我國PCB廠商HDI板的發展現況…4-21
表4-10 2002年外商及台商在中國大陸生產HDI板之廠商現況…4-22
表4-11 2002年陸商在中國大陸生產HDI板之現況…4-23
表4-12 X-Box與PS2 台灣主要供應廠商比較…4-27
表4-13 國內硬板廠商製程技術指標分析…4-34
表4-14 北美目前PCB量產製程能力…4-35
表4-15 硬板關鍵材料分析…4-35
表4-16 國內軟板廠商製技術程指標…4-37
表4-17 北美軟板量產製程能力…4-37
表4-18 軟板關鍵材料分析…4-38
表4-19 我國構裝載板廠商製技術程指標…4-40
表4-20 全球載板技術現況…4-41
表4-21 構裝載板關鍵材料分析…4-41
表5-1 PCB產業「四合一」合併案業者基本資料…5-3
表5-2 台灣PCB相關業界環保工安事件統計表…5-8
表5-3 台灣PCB業者轉投資現況…5-11
表5-4 傳統產業集團轉投資PCB概況…5-14
表5-5 投入電路板業的半導體廠商…5-15
表5-6 台灣系統廠商與電路板廠商之策略聯盟關係…5-16
表5-7 惠普及康柏與台灣各代工廠商的關係比較圖…5-17
表5-8 HP及Dell與台灣各代工廠商的關係比較圖…5-18
表5-9 2008年預計禁用的成份及材料…5-20
表5-10 提議立法來禁止或阻止產品使用鉛的國家…5-21
表5-11 材料替代的問題…5-22
表5-12 PCB製程中對環境造成影響而須改善的步驟…5-23
表5-13 奈米材料在高科技產業的應用領域…5-25
表5-14 目前電路板產業導入的奈米技術的領域及技術…5-27
表6-1 台灣電路板SWOT分析表…6-8

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