專業分工之產業結構是我國IC產業與國外最大之不同點，在快速變遷之產業環境，以及日益擴大之資本設備投資額下，這種分工模式，確實符合了產業趨勢需求，在集中資源於單一產業領域之術業專攻模式進行下，這幾年也確實獲得了相當好的成效。以我們最異於國際同業的專業分工體系而言，國內已有一百多家的IC設計公司、約二十家的晶圓製造公司、四十幾家封裝公司、三十多家的測試業者。如此龐大且綿密之週邊相互支援體系，其實是除美、日之外，他國所沒有的。雖說多數業者規模仍小，但是在集中資源於各家之專長領域內的
情況下，加上中小企業之創業精神，其實發展實力及市場空間仍非常大。

在IC設計業方面，拜國內晶圓代工、封裝和測試等下游產業就近支援之賜，我國已成為矽谷的第二大設計業集散地，近年來IC設計業者表現不俗、屢創佳績，年產值成長率更名列前茅，以1999年IC產業產值為例，IC設計業產值較1998年成長58.2%，所佔整體產業產值比重已達17.5%。

在IC製造業方面，我國IC製造業的實力，已隨著晶圓代工業者對外大開大闔地拓展國際版圖，以及DRAM業者積極地與國際領導廠商進行策略聯盟下，在走向成為全球IC產業的製造中心路上，已具備了十足的架式。無論就國內八吋晶圓廠產能的快速增加，或是對於未來十二吋晶圓廠的積極籌設來看，台灣已是全球IC晶圓廠密度最高的地區，而晶圓廠又是IC生產製造所不可欠缺的孕育基地所在，若再考慮台灣擁有全球最專業的垂直分工體系時，台灣成為全球IC生產基地已有主觀的優勢存在。

在封裝、測試方面，由於全球製程微縮技術與銅製程驅使IC朝高頻、高功能方向發展，輸出腳數增多，對於先進封裝型態的需求也將大幅增加，因此已吸引多家國內業者投入先進技術的開發行列；對測試業者而言，測試設備投資與技術需求也跟著提高。就現況而言，封裝測試技術的提升已刻不容緩，不僅是現階段國內業者爭取IDM訂單所必須；更是未來建構一次購足(One-stop Shopping)生產基地的必經之路。在SoC時代來臨下，可預見封裝測試佔IC成本的比重將逐漸提高，業者唯有積極提昇技術能力，才能有效降低成本甚至提供差異化的先進產品線，如此才能與晶圓代工業翩然共舞，開創我國IC產業的新紀元。