從5G看智慧手機發展趨勢

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內容摘要

2019年迎來5G智慧型手機商用元年,而5G將不單只提供智慧型手機行動數據的升級,更以萬物聯網的思維看應用的發展,以及5G通訊接口將對智慧型手機零組件帶來的變化;其中包含晶片、射頻前端、天線、機殼、散熱等,種種都將隨5G導入迎來產業鏈關鍵元件的新變革。
透過集團垂直整合,掌握AP、BB、面板、記憶體等技術含量高之關鍵零組件,有利品牌後續成本掌控、推出創新技術的新品佈局(如三星、華為、Apple)。

大綱目錄

總頁數共"24"頁

從5G看智慧手機發展趨勢

大綱

全球智慧手機發展趨勢

全球5G服務商用時程

5G智慧手機成為市場新動能

2019年5G智慧手機一覽 價格天花板持續上移

大綱

5G智慧手機升級重點 高頻材質、晶片集成度增高

5G智慧手機關鍵重點元件 拉高BOM cost主因

5G智慧手機關鍵一:基頻晶片[1/2]

5G智慧手機關鍵一:基頻晶片[2/2]

5G智慧手機關鍵二:射頻前端[1/2]

5G智慧手機關鍵二:射頻前端[2/2]

5G智慧手機關鍵三:天線與FPC

5G智慧手機關鍵四:散熱

大綱

全球智慧手機大廠市佔表現

全球前五大品牌手機產業能量概況

垂直供應下的競合綜效

大綱

What’s Next

結論

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