摘要
集物聯網（IoT）與未來通訊（5G）以及人工智慧（AI）之大成是智聯網應用最佳的發揮。其應用所涵蓋的範圍不僅在室內/外通訊或人類與機器設備的溝通，也包括了雲端/終端以及車載系統之整體功能的發揮與動態/靜態的聯結。而聯結的基礎大多以次系統為單元，次系統的模組化即成為展現其功能的挑戰：如何在輕薄短小的有限空間內，在搭配各種主/被動元件所設計的電路或高功率的電力電子電路下，以先進構裝技術產出輕巧的模組元件與相應的材料，是本文針對智聯網系統模組化所要探討的挑戰，以及相關國際大廠為因應此挑戰所展現的策略與產業趨勢。
內文標題/圖標題
一、智聯網的定義與應用
二、模組化產品製程所需的元件/材料與挑戰
三、國際大廠發展動向與模組產品整合策略
四、我國產業概況與趨勢
五、IEKView
圖1 智聯網的應用