2011年全球前三大之產業產品-IC載板
作者：江柏風
定價：免費
出版單位：工研院IEK
出版日期：2012/06/07
出版類型：產業評析
所屬領域：電子零組件及材料
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摘要
IC載板（IC Substrate，簡稱為“載板”或“基板”）占封裝製程35~55%成本，功能為承載IC晶片做為載體之用，並以內部導通之線路連結IC晶片與電路板之間的訊號連結，為封裝製程中關鍵的零組件。BGA（Ball Grid Array）為IC載板基本架構，PBGA（Plastic BGA）是最常見的IC載板產品....