設備通訊協定為實現PCB智慧製造之基礎
作者：董鍾明
定價：免費
出版單位：工研院IEK
出版日期：2017/03/10
出版類型：產業評析
所屬領域：電子零組件及材料
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摘要
目前PCB產業不像半導體或面板產業已經有共通的設備通訊協定(SECS/GEM)，造成PCB廠商在整合系統資訊上面臨相當大的困難，PCB產業將在SEMI標準協會架構底下，成立工作小組發表PCB設備通訊協定，應用於推動產業之智慧製造。PCB設備通訊規範目前正在訂定中，名稱為GUIDE FOR PCB EQUIPMENT COMMUNICATION INTERFACES(PCBECI)，主要為延伸SECS/GEM的規範。而根據台灣電路板協會及工研院機械所的資料顯示，PCBECI為符合PCB產業通訊需求較為簡單，因此簡化並刪除了GEM所規範的部分事項，如此可降低通訊之規格及開發的成本。電路板產業可藉由智慧機械產業的推動，加速將現有廠內之舊設備升級為具有蒐集生產資訊之智慧設備，再搭配已經制定完成的設備通訊協定，可將產品多樣、製程繁複、設備琳瑯滿目的電路板生產線實現智慧製造之目的。
內文標題/圖標題
一、前言
二、參照SECS/GEM規範訂定PCB設備通訊協定
三、制訂及推動非一踘可及
四、結論
圖一 設備通訊協定實現PCB智慧製造