摘要
在2014年少數國際晶圓製造廠商紛紛邁入1xnm製程世代發展，並積極朝向10nm製程技術研發，以目前發展最先進製程技術的三大廠商英特爾(Intel)、台積電及三星而言，英特爾(Intel)在技術發展上走在最前端，其本身具有成熟的CPU技術，在不同製程節點上皆是發展先驅；台積電為血統純正專業晶圓代工廠商，在先進製程技術上追求滿足客戶需求為目標，所以積極搶攻16nm量產時程及10nm研發進度；而對於記憶體大廠三星而言，為了提升記憶體儲存空間及降低耗電，製程也已推進製14nm，三星必須追求先進製程的精進及產能以保住領先地位。
內文標題/圖標題
一、半導體晶圓製造製程技術發展
二、半導體晶圓製造下世代製程技術發展
三、結論
圖1 IC晶圓製造製程技術發展方向
圖2 邏輯元件與記憶體的製程發展趨勢