日本大地震對半導體300mm矽晶圓之影響

作者:
定價:
出版單位:
出版日期:
出版類型:
所屬領域:
瀏覽次數:

加入最愛
摘要
日本東北地區外海於2011年3月11日發展規模9.0的強震,地震加上其所引發之海嘯,對日本東北地區造成了嚴重衝擊,而半導體矽晶圓供應領導廠商日本信越(SEH)與SUMCO在主要災區設有生產工廠,受到影響而呈現停工之狀態,美國MEMC的宇都宮工廠亦受到水電供應影響而呈現停工。
在三個受影響的矽晶圓生產工廠中,主要為300mm矽晶圓的生產基地。信越福島縣的白河工廠,為信越兩大300mm矽晶圓生產基地之一,月產能達....


分享至 : 用LINE傳送
上一則
2011/3/23
網友C2C網路購物行為分析
下一則
2011/3/22
日本311三陸沖地震海嘯對保健...