摘要
2017年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新臺幣5,726億元，較2017年第一季成長0.2%，較2016年第二季衰退4.8%。台灣IC產業為垂直分工的產業鏈，依據2017年第二季各次產業的佔比分別是IC設計佔26.3%、晶圓代工佔46.8%、記憶體與其他製造6.7%、IC封測佔20.3%。其中晶圓代工受到客戶庫存水位高影響下單與手機市場成長趨緩下，呈現第二季衰退，而晶圓代工佔整體IC產業產值比重最大，進而對台灣整體IC產業的產值影響較大。
內文標題/表標題
一、2017年第二季半導體產業概況
二、2017年第二季半導體產業大事記
三、未來展望
表一、2017年第二季我國IC產業產值統計及預估