摘要
印刷電路板當中的硬板產品已被廣泛應用在多數電子產品當中。根據Fuji Chimera統計，全球硬板產品在2014年已達到3.3兆日圓規模，預計2014～2018年CAGR(年複合成長率)可望達到2.4％，而2018年全球硬板產值將可達到3.6兆日圓。
內文標題/圖標題
一、全球單雙面硬板平穩向上成長
二、全球多層板冀望2016年物聯網拉升為正成長
三、全球高層數板感受網路需求高漲而成長動能強勁
四、全球高密度硬板受手機低價化衝擊在未來將微幅下滑
五、全球任意層（Any Layer）硬板未來成長動能減緩
六、IEK View
圖1 全球硬板產品類別之成長趨勢