摘要
再生晶圓是將半導體製造中所使用的控片(Control wafer)與擋片(Dummy wafer)在製程進行完成之後，經由研磨、拋光、清洗後，回復到與原始晶圓(Prime wafer)相同等級的潔淨度與平坦度，再次提供做為控擋片之使用。
全球再生晶圓市場近年來呈現衰退現象，其主要受到金融風暴之影響，半導體產業需求大幅滑落，在2008年底與2009年初，全球半導體製造產能利用率偏低，且有27座半導體製造廠關閉，半導體製造商在產能閒置與成本壓力的情況下，減少測試晶圓的使用，也因此連帶影響到再生晶圓的市場需求。
除此之外，近年來由於再生晶圓供應商在12吋再生晶圓的產能擴充，使得產業產生了供給過剩的情況發生，產業競爭激烈，對於產品的價格壓力逐年提升。多數供應商為了....