2010年全球前三大之台灣產業產品-電解銅箔
作者:江柏風
定價:免費
出版單位:工研院IEK
出版日期:2011/06/22
出版類型:產業評析
所屬領域:電子零組件及材料
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摘要
電解銅箔(ED Foil)是印刷電路板不可或缺的導電材料,製造流程主要分為製箔工程(Electrodeposit)、表面粗化(Roughing)、防銹(Anti-tarnish)、裁切及分條(Cutter & Slitter)與品檢工程(Q.C.)等幾道手續,雖然製程步驟簡單,但要達到銅箔基板所需的厚度和均勻性佳等都是生產的技術所在,其中尤以超薄的電解銅箔,在生產上的厚度均勻性是技術困難度較高的部分。電解銅箔依其厚度可區分為1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz等幾種,其中以....