摘要
系統級封裝技術使用在智慧型手機中，主要以RF及Wireless Connectivity為主，技術上主要會開發銅柱(Cu pillar)及防止訊號干擾的防護(Shielding)技術，而內埋或者將天線由過去放在較佔面積的PCB版上，改到封裝產品上，都是為了節省X-Y空間，而PMIC部份則有開發內埋載板及晶片散熱技術、在MCU部份則是開發與記憶體整合技術如中介層、TSV堆疊及HB PoP等技術、在感測器則是需將感測類比訊號的Sensor與邏輯的ASIC作整合且同時作微型化，這些都是封測廠因應智慧型手機需求正在開發的SiP技術。
內文標題/圖標題
一、系統級封裝(SiP ; System in Package)技術應用於智慧型手機之機會與挑戰
二、系統級封裝技術應用於穿戴裝置之機會與挑戰
三、小結
圖1. SiP在智慧型手機之應用
圖2. SiP在穿戴裝置所需技術
圖3：SiP在智慧型手機中使用狀況