Intel 物聯網創新應用合作案例分析
作者：陳佳滎
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2015/12/01
出版類型：產業評析
所屬領域：資訊軟體
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摘要
物聯網龐大商機，除了各科技大廠早已開始多方佈局以外，例如高通(Qualcomm)、Google、Apple、三星(Samsung)等，許多新創公司也以物聯網為目標，希望搶食物聯網這塊大餅。
半導體為物聯網生態圈的基本需求，各種物聯網裝置都需內建晶片元件，因此，未來能夠持續供應物聯網半導體的廠商，就能持續快速成長，身為晶片領導廠商的Intel，也積極卡位物聯網，進行多方佈局。Intel首先在2013年11月成立物聯網事業群(Internet of Things Group)，而從2014到2015年，Intel也利用其本身優勢，陸續在物聯網領域進行許多策略聯盟、併購、投資等相關佈局。另外，Intel也推出結合軟硬體的物聯網平台參考架構，基於此架構，Intel和許多廠商合作推出各種物聯網創新應用。
內文標題/圖標題
一、物聯網醞釀新商機，Intel積極卡位
二、Intel於物聯網的創新應用合作案例
三、結論
圖1 聖荷西智慧城市示意圖
圖2 Vnomics 智慧交通解決方案示意圖