3D IC晶圓接合製程技術與設備概述

作者：陳慧娟
定價：免費
出版單位：金屬中心
出版日期：2014/09/30
出版類型：產業評析
所屬領域：機械設備
瀏覽次數：1915

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摘要
 為了達到三維積體電路高密度堆疊異質整合多功能元件的目的，晶圓級接合技術扮演著極關鍵的角色，如何在低溫的環境達到高接合強度並精準對位，將會是未來晶圓接合技術研發的目標。三維積體電路晶圓級接合設備的未來發展趨勢，將著眼如何達成高產能、高良率的接合強度及生產成本的降低


內文標題/圖標題/表標題
一、前言
二、晶圓接合技術種類與優缺點
三、晶圓接合製程設備介紹
四、晶圓接合製程設備發展趨勢

圖1 EVG Gemini ® FB晶圓接合設備

表1 晶圓接合技術種類與優缺點比較
字數：1049
頁數：3
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