摘要
具體而言，半導體業界主要以PPAC（功耗、性能、面積、成本）標準衡量晶片的綜合表現，如美商應材的價值主張就是PPAC的推動者。而改善PPAC主要有三種路徑：第一種是遵循摩爾定律，即製程持續微縮；第二種是超越摩爾，如以小晶片、矽光子、第三類半導體，改善PPAC；第三種是仍處於基礎、理論研究的超越CMOS領域，例如量子晶片、新計算架構、新記憶體等。
內文標題/圖標題
一、前言
二、矽光子的介紹說明
三、矽光子積體電路的元件類型
四、矽光子積體電路：具備技術優勢和可沿用既有半導體製程
五、矽光子技術應用：光通訊或高性能微電路的光學互連為主
六、市場預測：目前市場相對較小，屬利基應用型晶片產品
七、小結：矽光子未來潛力與對臺灣的重要性
圖1 矽光子技術的基礎元件類型：主被動元件和電子元件
圖2 矽光子三大應用：連接、感測和計算
圖3 2023~2029年的矽光子市場預測
圖4 矽光子2021至2027年應用趨勢預測：Yole研究報告