摘要
IC載板(IC Substrate，簡稱為“載板”或“基板”)佔封裝製程35～55%成本，功能為承載IC做為載體之用，並以內部線路連結晶片與電路板之間訊號連結，為封裝製程的關鍵零組件。BGA（Ball Grid Array）為IC載板基本架構，PBGA（Plastic BGA）是最常見的IC載板產品。以BGA為基本架構，透過最小體積封裝概念（CSP）與覆晶(Flip Chip)技術，分別發展出CSP載板(Chip Scale Package Substrate)、覆晶載板(Flip Chip Substrate)等產品，而一般常見的覆晶載板又可分為FC BGA載板與晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)載板兩類，以上均統稱為IC載板。
C載板是應用於IC晶片之封裝上使用，使得....