半導體扇出型封裝設備產業現況與趨勢
作者：林秀娟
定價：免費
出版單位：金屬中心
出版日期：2020/10/23
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
隨著5G、高效能運算、物聯網、人工智慧、自動駕駛等應用領域崛起，晶片將持續朝向效能更高、資料傳輸速率更快、功率損耗更小、體積更小、成本更低等趨勢演進。然而，半導體產業依循摩爾定律之製程微縮發展曲線已逐漸趨緩，促使半導體相關廠商研發新技術以達到終端市場需求。其中，先進封裝技術因具獨特優勢於近年蓬勃發展。
內文標題/圖標題
一、前言
二、扇出型封裝產業市場現況與趨勢
三、扇出型封裝設備產業市場現況與趨勢
四、結論
圖1 2025年全球扇出型封裝之市場規模
圖2 2018~2024年全球扇出型封裝設備市場規模
圖3 2018~2024年扇出型封裝關鍵製程設備之市場規模